電力二極管：結構和原理簡單，工作可靠；

晶閘管：承受電壓和電流容量在所有器件中比較高

IGBT：開關速度高，開關損耗小，具有耐脈沖電流沖擊的能力，通態壓降較低，輸入阻抗高，為電壓驅動，驅動功率小；缺點：開關速度低于電力MOSFET,電壓，電流容量不及GTO

GTR：耐壓高，電流大，開關特性好，通流能力強，飽和壓降低；缺點：開關速度低，為電流驅動，所需驅動功率大，驅動電路復雜，存在二次擊穿問題

GTO：電壓、電流容量大，適用于大功率場合，具有電導調制效應，其通流能力很強；缺點：電流關斷增益很小，關斷時門極負脈沖電流大，開關速度低，驅動功率大，驅動電路復雜，開關頻率低

電力MOSFET：開關速度快，輸入阻抗高，熱穩定性好，所需驅動功率小且驅動電路簡單，工作頻率高，不存在二次擊穿問題；缺點：電流容量小，耐壓低，一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置。

制約因素：耐壓，電流容量，開關的速度 。 常用功率MOS 管 無錫商甲半導體 交貨快 品質好.浙江電動汽車功率器件MOS產品選型推薦型號

晶體管外形封裝（TO）

TO封裝作為早期的封裝規格，涵蓋諸如TO-3P、TO-247等多種設計。這種封裝形式以其高耐壓和強抗擊穿能力著稱，適用于中高壓、大電流的MOS管。在現代應用中，TO封裝逐漸向表面貼裝式發展。

雙列直插式封裝（DIP）

DIP封裝以其兩排引腳設計而聞名，被設計為插入到具有相應DIP結構的芯片插座中。DIP封裝還有其緊縮版一一SDIP（Shrink DIP）。DIP封裝類型多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP等，其優勢在于與主板的兼容性較好。然而，DIP封裝由于其較大的封裝面積和厚度，可靠性相對較低。

外形晶體管封裝（SOT）

SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝，其常見類型包括SOT23、SOT89等。這種封裝以小巧體積和良好可焊性見稱，廣泛應用于低功率場效應管中。

小外形封裝（SOP）

SOP（Small Out-Line Package）是一種表面貼裝型封裝方式，其引腳以L字形從封裝兩側引出。SOP封裝常用于MOSFET的封裝，其以塑料材質輕便簡潔的封裝形式贏得廣泛應用。為了適應更高性能要求，又發展了諸如TSOP等新型封裝。

四邊無引線扁平封裝（QFN）

QFN是一種四邊配置有電極接點的封裝方式，其特點是無引線和具備優異的熱性能。其應用主要集中在微處理器等領域，提供更優的散熱能力。 上海便攜式儲能功率器件MOS產品選型價格比較作功率MOSFET，其優點表現在 具有較高的開關速度。

即是在大功率范圍應用的場效應晶體管，它也稱作功率MOSFET，其優點表現在以下幾個方面：1. 具有較高的開關速度。2. 具有較寬的安全工作區而不會產生熱點，并且具有正的電阻溫度系數，因此適合進行并聯使用。3. 具有較高的可靠性。4. 具有較強的過載能力。短時過載能力通常額定值的4倍。5. 具有較高的開啟電壓，即是閾值電壓，可達2~6V（一般在1.5V~5V之間）。當環境噪聲較高時，可以選 用閾值電壓較高的管子，以提高抗干擾能力；反之，當噪聲較低時，選用閾值電壓較低的管子，以降低所需的輸入驅動信號電壓。給電路設計帶來了極大地方便。6. 由于它是電壓控制器件，具有很高的輸入阻抗，因此其驅動功率很小，對驅動電路要求較低。由于這些明顯的優點，功率場效應晶體管在電機調速，開關電源等各種領域應用的非常多。

無錫商甲半導體MOS 管封裝形式及散熱性能分析

DPAK 封裝

DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝，屬于表面貼裝封裝形式，兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個較大的金屬焊盤，可直接焊接在電路板上，增加了與電路板的接觸面積，有利于熱量傳導。DPAK 封裝的熱阻一般在 50 - 80℃/W，適用于功率在 10 - 30W 的電路，在汽車電子、電源適配器等領域應用***。例如，在汽車的車燈控制電路中，DPAK 封裝的 MOS 管既能滿足功率需求，又能適應汽車電路板緊湊的布局要求。

 D2PAK 封裝   

 D2PAK 封裝是 DPAK 封裝的升級版，也被稱為 TO-263 封裝。它在 DPAK 封裝的基礎上，進一步增大了底部金屬焊盤的面積，散熱性能得到明顯提升，熱阻可降低至 30 - 50℃/W 。D2PAK 封裝能夠承受更高的功率，常用于功率在 30 - 100W 的電路，如服務器電源、光伏逆變器等。其表面貼裝的形式也便于自動化生產，提高了生產效率。 新能源領域：光伏逆變器、風力發電變流器、儲能系統；

功率場效應晶體管也分為結型和絕緣柵型,但通常主要指絕緣柵型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,簡稱功率MOSFET。

功率MOSFET的結構和工作原理

功率MOSFET的種類：按導電溝道可分為P溝道和N溝道。按柵極電壓幅值可分為；耗盡型；當柵極電壓為零時漏源極之間就存在導電溝道，增強型；對于N（P）溝道器件，柵極電壓大于（小于）零時才存在導電溝道，功率MOSFET主要是N溝道增強型。

功率MOSFET的結構

功率MOSFET的內部結構和電氣符號；其導通時只有一種極性的載流子（多子）參與導電，是單極型晶體管。導電機理與小功率MOS管相同，但結構上有較大區別，小功率MOS管是橫向導電器件，功率MOSFET大都采用垂直導電結構，又稱為VMOSFET（VerticalMOSFET），**提高了MOSFET器件的耐壓和耐電流能力。 自上世紀80年代起，MOSFET、IGBT和功率集成電路已成為主流應用類型。上海便攜式儲能功率器件MOS產品選型價格比較

汽車電子：電動汽車電驅系統、車載充電模塊（OBC）、DC-DC轉換器；浙江電動汽車功率器件MOS產品選型推薦型號

關于選擇功率mosfet管的步驟:

1、找出應用的所有參數，例如最大電壓、最大電流和工作溫度。

2、找出電路的總負載。

3、計算 MOSFET 所需的峰值電流和峰值負載。

4、找出系統的效率。

5、計算有損耗的負載。

6、增加安全系數（視操作溫度而定）。

7、檢查設備是否將作為雙向設備運行。

關于MOSFET管的選型參數，這里只是簡單的帶過一下，如果想要了解更為詳細的參數，歡迎聯系我們無錫商甲半導體有限公司，有專業人員為您提供專業選型服務及送樣。 浙江電動汽車功率器件MOS產品選型推薦型號

無錫商甲半導體有限公司成立于2023年8月3日，注冊地位于無錫經濟開發區太湖灣信息技術產業園1號樓908室。公司專注于功率半導體器件的研發設計與銷售，采用Fabless模式開發TrenchMOSFET、IGBT等產品，截至2023年12月，公司已設立深圳分公司拓展華南市場，并獲評2024年度科技型中小企業。無錫商甲半導體有限公司利用技術優勢，以國內***技術代Trench/SGT產品作為***代產品；產品在FOM性能方面占據***優勢，結合先進封裝獲得的更高電流密度；打造全系列N/P溝道車規級MOSFET，為日益增長的汽車需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封裝；未來兩年內做全硅基產品線并拓展至寬禁帶領域；