電路板清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。蘭琳德創電路板清洗，清洗各類雜質。蘭州通訊行業電路板清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下清洗的必要性，主要是為了外觀及電性能要求，電路板上的污染物直觀的影響是產品的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、多PIN腳微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越高。事實上，如果鹵化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的潛在性安全風險。這還會引起枝晶生長，離子遷移，結果可能引起短路。 離子污染物如果清洗不當或清洗不干凈會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路。非離子污染物清洗不當，也同樣會造成一系列問題。可能造成電路板掩膜附著不好，接插件的接觸不良，對移動部件和插頭的物理干涉和敷形涂層附著不良，同時非離子污染物還可能包裹離子污染物在其中，并可能將另外一些殘渣和其它有害物質包裹并帶進來。這些都是不容忽視的問題。蘭州醫療電子電路板清洗機清洗機內置循環過濾系統，清洗劑可重復使用。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類： 導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創生產的電路板清洗機可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗漬等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。我們來了解一下離子污染物分類，離子污染物一般分為：極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）；非極性污染物（也叫有機污染物、非離子污染物）和粒狀污染物。淺析離子污染物--極性污染物（也叫無機污染物、離子性殘留物、離子污染物）,PCBA上的這種污染物是在一定條件下（放在溶液中時）可以電離為帶正電或負電的離子的一類物質，如鹵化物、酸及其鹽。不同的離子污染物在不同的溶液中會以不同的速率分離為正負離子。 在潮濕的環境中，當電子部件加電時，極性污染物的離子就會朝著帶相反極性的導體遷移，可在導體之間（如焊好的引腳之間）形成樹枝狀金屬物質，引起導體之間的絕緣電阻下降，增加焊點或導線間的漏電流，甚至發生短路。 離子污染物主要有以下幾種： FluxActivators 助焊劑活性劑 Perspiration汗液 IonicSurfactants離子表面活性劑 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有機酸 Plating Chemistries電鍍化學物質多槽位設計，可同時清洗多塊電路板，提升效率。

電路板清洗機的行業應用，可以應用于封裝基板清洗行業，在芯片封裝行業，在越來越多的芯片封裝行業，在芯片綁線之前引入了SMT工藝，在SMT制程中基板上會有助焊劑殘留，在過回流爐的時候，同于助焊劑的流動性，助焊劑會污染金面，如果助焊劑不被清洗后，則殘留在金面的助焊劑則會阻礙引線與基板的粘合，從而導致綁線不良，所以清洗基板的助焊劑是非常有必要的。通過噴淋清洗后，能達到非常好表面潔凈度，從而顯著提高封裝基板或引線框架的綁定品質和良率，并能提高后續的推力測試和耐壓試驗的良率，同時，水基噴清洗清洗工藝對芯片基板金面的鈍化層具有去氧化能力，并能夠兼容油墨、包膠、多種金屬（敏感金屬）材料以及工裝設備上的塑膠、標簽等。 產品擁有潤濕性能好、清洗能力強的優勢， 能快速有效去除各種焊后殘留，從而為后續的引線鍵合或塑封成型提供良好工藝條件。 PCBA清洗工藝不僅能有效清洗各種焊后殘留物，降低表面張力特性使其能徹底清理細間距芯片下的殘留，其具有的寬范的工藝窗口，可用于先進封裝的多種清洗工藝中。蘭琳德創電路板清洗機，操作便捷性能強。IGBT封裝基板電路板清洗機價格

清洗機溫度可調，適應不同材質的電路板清洗需求。蘭州通訊行業電路板清洗機

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