白光干涉輪廓儀對比激光共聚焦輪廓儀白光干涉3D顯微鏡：干涉面成像，多層垂直掃描蕞好高度測量精度：<1nm高度精度不受物鏡影響性價比好激光共聚焦3D顯微鏡：點掃描合成面成像，多層垂直掃描Keyence（日本）蕞好高度測量精度：～10nm高度精度由物鏡決定，1um精度@10倍90萬-130萬三維光學輪廓儀采用白光軸向色差原理（性能優于白光干涉輪廓儀與激光干涉輪廓儀）對樣品表面進行快速、重復性高、高分辨率的三維測量，測量范圍可從納米級粗糙度到毫米級的表面形貌，臺階高度，給MEMS、半導體材料、太陽能電池、醫療工程、制藥、生物材料，光學元件、陶瓷和先進材料的研發和生產提供了一個精確的、價格合理的計量方案。（來自網絡）共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。進口輪廓儀服務為先

強大的輪廓儀光電一體軟件美國硅谷研發、中英文自由切換光機電一體化軟硬件集成三維分析處理迅速，結果實時更新縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理自主設定測量閾值，三維處理自動標注測量模式可根據需求自由切換三維圖像支持高清打印菜單式參數設置，一鍵式操作，人機界面個性直觀個性化軟件應用支持可進行軟件在線升級和遠程支持服務10年硅谷世界500強研發經驗（BDMedicalInstrument）光學測量、軟件系統岱美儀器將為您提供全程的服務。二維輪廓儀測樣NanoX-8000隔振系統：集成氣浮隔振 + 大理石基石。

輪廓儀、粗糙度儀、三坐標的區別：關于輪廓儀和粗糙度儀輪廓儀與粗糙度儀不是同一種產品，輪廓儀主要功能是測量零件表面的輪廓形狀，比如：汽車零件中的溝槽的槽深、槽寬、倒角（包括倒角位置、倒角尺寸、角度等），圓柱表面素線的直線度等參數。總之，輪廓儀反映的是零件的宏觀輪廓。粗糙度儀的功能是測量零件表面的磨加工/精車加工工序的表面加工質量，通俗地講，就是零件表面加工得光不光（粗糙度老國標叫光潔度），即粗糙度反映的是零件加工表面的微觀情況。但是，輪廓儀和粗糙度儀關系其實挺密切，現在有一種儀器叫做粗糙度輪廓測量一體機，就是在輪廓儀上加裝了粗糙度測量模塊，這樣既可以測量輪廓尺寸，又可以測量粗糙度，市場上典型產品就是中圖儀器的SJ5701粗糙度輪廓儀。在結構上，輪廓儀基本上都是臺式的，而粗糙度儀以手持式的居多，當然也有臺式的。

NanoX-80003D輪廓測量主要技術參數3D測量主要技術指標（1）：測量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍：大行程PZT掃描（300um標配/500um選配）10mm精密電機拓展掃描CCD相機：1920x1200高速相機（標配）干涉物鏡：2.5X,5X,10X（標配）,20X,50X,100X(NIKON)物鏡切換：5孔電動鼻切換FOV：1100x700um(10X物鏡),220x140um(50X物鏡)Z軸聚焦：高精密直線平臺自動聚焦照明系統：高效長壽白光LED+濾色鏡片電動切換（綠色/藍色）傾斜調節：±5°電動調節橫向分辨率：≥0.35μm（與所配物鏡有關）3D測量主要技術指標（2）：垂直掃描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度測量范圍：0.1nm–10mm表面反射率：>0.5%測量精度:PSI:垂直分辨率<0.1nm準確度<1nmRMS重復性<0.01nm(1σ)臺階高重復性：0.15nm(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<0.5nm準確度<1%重復性<0.1%(1σ，10um臺階高)測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多珍孔盤（MPD）和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的珍孔減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節，但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此，共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高分辨率。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊，共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在幾秒內被捕獲，之后軟件從共焦圖像的堆棧重建精確的三維高度圖像。每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片，在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊。高靈敏度的實驗設備輪廓儀聯系電話

共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。進口輪廓儀服務為先

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便進口輪廓儀服務為先

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