隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領域實現突破，通過重構晶圓級互連架構，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發的激光解鍵合技術將良率穩定在99.2%以上，為毫米波通信設備提供可靠封裝方案。面對異構集成需求激增，中清航科推出3D SiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術與微凸點鍵合工藝，實現CPU、HBM內存及AI加速器的垂直堆疊。在數據中心GPU領域，其散熱增強型封裝結構使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴苛要求。芯片封裝測試環節關鍵，中清航科全項檢測，確保出廠芯片零缺陷。倒裝焊芯片封裝廠

先進芯片封裝技術 - 2.5D/3D 封裝：2.5D 封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D 封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在 2.5D/3D 封裝技術方面持續創新，已成功應用于高性能計算、人工智能等領域，幫助客戶實現芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯系。浙江高精度芯片封裝工廠中清航科芯片封裝團隊，攻克精密焊接難題，保障芯片內部連接穩定。

常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術在行業內頗具優勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應用于通信、消費電子等領域。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數民用電子產品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現優異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經驗，會根據客戶產品的應用場景、性能需求及成本預算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴格把控材料質量，從源頭確保封裝產品的可靠性。例如，針對航天領域客戶，中清航科會優先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環境下穩定工作。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時保性能。

常見芯片封裝類型 - PGA：的PGA 為插針網格式封裝，芯片內外有多個方陣形插針，沿芯片四周間隔排列，可根據引腳數目圍成 2 - 5 圈，安裝時需插入專門的 PGA 插座。從 486 芯片開始，出現了 ZIF（零插拔力）插座，方便 PGA 封裝的 CPU 安裝和拆卸。PGA 封裝插拔操作方便、可靠性高，能適應更高頻率。中清航科在 PGA 封裝方面擁有專業的技術與設備，可為計算機、服務器等領域的客戶，提供適配不同頻率要求的高質量 PGA 封裝芯片。有相關需求歡迎隨時聯系我司。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。上海fanout封裝

中清航科芯片封裝方案，適配車規級嚴苛要求，助力汽車電子安全升級。倒裝焊芯片封裝廠

中清航科的應急響應機制：在生產和服務過程中，難免會遇到突發情況，如設備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應急響應機制，能在短時間內啟動應急預案，采取有效的應對措施，確保生產和服務不受重大影響。例如，當設備出現故障時，公司的維修團隊會迅速到位進行搶修，同時啟用備用設備保障生產連續性，比較大限度減少對客戶交貨周期的影響。

芯片封裝在新能源領域的應用：新能源領域如新能源汽車、光伏發電等，對芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車的電池管理系統芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環境下準確監測和管理電池狀態；為光伏發電設備的控制芯片提供耐候性強的封裝，保障設備在戶外復雜環境下穩定運行，助力新能源產業的發展。 倒裝焊芯片封裝廠

中清航科（江蘇）科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，中清航科科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！