特殊工藝芯片的流片需要匹配專業的晶圓廠資源，中清航科憑借多年積累，構建起覆蓋特殊工藝的流片代理網絡。在 MEMS 芯片領域，與全球 MEMS 晶圓廠合作，可提供從晶圓鍵合、深硅刻蝕到釋放工藝的全流程流片服務，支持壓力傳感器、微鏡、射頻 MEMS 等產品，流片后的器件性能參數偏差控制在 5% 以內。針對化合物半導體，如 GaN、SiC 等，中清航科的技術團隊熟悉材料特性與工藝要求，能為客戶提供襯底選擇、外延生長參數優化等專業建議，已成功代理新能源汽車用 SiC 功率器件的流片項目，幫助客戶將器件的導通電阻降低 15%。在光電子芯片領域，與專業光電器件晶圓廠合作，支持 VCSEL、DFB 激光器等產品的流片，波長一致性控制在 ±1nm 以內。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。嘉興中芯國際 40nm流片代理

中清航科的流片代理服務注重客戶體驗的持續優化，通過客戶反饋系統收集服務過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達到 100%。定期進行客戶滿意度調查，根據調查結果調整服務流程與內容，去年客戶滿意度達到 96.5 分，較上一年提升 2.3 分，其中對技術支持與響應速度的滿意度較高。對于需要進行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業的測試方案設計與執行服務。根據客戶的產品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環、振動、沖擊等在內的 HALT 測試計劃，與第三方實驗室合作執行測試，實時監控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數據分析，識別產品的潛在薄弱環節，并反饋給客戶進行設計優化，使產品的可靠性壽命提升 2-3 倍，某工業控制芯片客戶通過該服務，產品的 MTBF（平均無故障時間）提升至 100 萬小時以上。紹興流片代理中清航科跨境流片代理，處理全部進出口許可文件。

流片過程中的技術溝通往往存在信息不對稱問題，中清航科憑借專業的技術團隊，搭建起高效的技術溝通橋梁。其團隊成員平均擁有 12 年以上半導體行業經驗，熟悉各大晶圓廠的工藝特點與技術要求，能準確理解客戶的技術需求并轉化為晶圓廠可執行的工藝參數。在與晶圓廠的溝通中，客戶進行工藝細節談判，如特殊摻雜要求、光刻層數調整等，確保客戶的設計意圖得到準確實現。針對復雜技術問題，組織三方技術會議，邀請客戶與晶圓廠的工程師共同參與，高效解決問題。為幫助客戶提升技術能力，定期舉辦流片技術研討會，邀請晶圓廠分享工藝進展，去年累計培訓客戶技術人員超過 1000 人次。

知識產權保護是流片代理服務的重中之重，中清航科建立了多方位的 IP 保護體系。在合作初期，與客戶簽訂嚴格的保密協議，明確保密范圍與期限，中心技術資料的保密期限長達 10 年。流片過程中，所有設計文件采用加密傳輸，存儲服務器部署在物理隔離的私有云，訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理，只授權人員可查看。與晶圓廠簽訂補充保密協議，禁止晶圓廠將客戶的設計信息用于其他目的，同時限制晶圓廠內部的信息訪問范圍。為防止信息泄露，中清航科的員工需簽署競業協議與保密承諾書，定期進行保密培訓。通過這套體系，已實現連續 15 年知識產權零泄露記錄，成為眾多設計企業信賴的流片代理合作伙伴。選擇中清航科流片代理，享受12家主流晶圓廠優先產能配額。

對于需要跨工藝節點流片的客戶，中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在 5G 芯片研發中，客戶常需同時進行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數，確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺，使跨節點流片的系統集成效率提升 40%，縮短產品整體研發周期。知識產權保護是芯片設計企業的中心關切，中清航科構建了嚴格的 IP 保護體系。與客戶簽訂保密協議后，所有設計文件通過加密傳輸系統進行交互，存儲服務器采用銀行級加密標準，訪問權限實行 “雙人雙鎖” 管理。在與晶圓廠的合作中，明確界定 IP 歸屬與使用范圍，通過法律手段杜絕技術泄露風險，已連續 10 年保持 IP 零泄露記錄。流片合同法律審查中清航科服務，規避13項條款風險。臺積電 110nm流片代理市場價

中清航科失效分析報告，含FIB/SEM/TEM三級診斷結論。嘉興中芯國際 40nm流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到 97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與 SiP 封裝的協同設計，將 SiP 產品的開發周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目，產品的體積縮小 30%，性能提升 20%。嘉興中芯國際 40nm流片代理