針對人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供 AI 芯片專項流片服務。其技術團隊熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工藝，能為客戶提供計算單元設計、存儲架構布局、互連網絡優化等專業服務。通過與先進制程晶圓廠合作，引入 HBM（高帶寬內存）集成、Chiplet 互連等先進技術，提升 AI 芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端 AI 芯片與邊緣 AI 芯片的流片項目，產品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來，計劃在以下領域持續發力：一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作，拓展 3nm 及以下工藝的流片代理能力；二是加強與新興技術領域的合作，如量子計算、腦機接口等，提供前沿芯片的流片代理服務；三是推進流片服務的智能化與數字化，開發更先進的 AI 驅動流片管理平臺；四是擴大全球服務網絡，在更多國家與地區建立本地化服務團隊。通過持續努力，致力于成為全球的流片代理服務提供商，為半導體產業的發展做出更大貢獻。選擇中清航科RFIC流片代理，提供專屬微波測試套件。浙江XMC 40nmSOI流片代理

流片成本控制是設計企業關注的中心問題，中清航科通過規模采購與工藝優化實現成本優化。其整合行業內 500 余家設計公司的流片需求，形成規模化采購優勢，單批次流片費用較企業單獨采購降低 15-20%。同時通過多項目晶圓（MPW）拼片服務，將小批量試產成本分攤至多個客戶，使初創企業的首輪流片成本降低 60%，加速產品從設計到量產的轉化。流片過程中的工藝參數優化直接影響芯片性能，中清航科組建了由 20 位工藝工程師組成的技術團隊，平均擁有 15 年以上晶圓廠工作經驗。在流片前會對客戶的 GDSII 文件進行多方面審查，重點優化光刻對準精度、蝕刻深度均勻性等關鍵參數，確保芯片電性能參數偏差控制在設計值的 ±5% 以內。針對射頻芯片等特殊品類，還可提供定制化的工藝參數庫，保障高頻性能達標。南京流片代理聯系方式中清航科NTO服務，新工藝節點首跑成功率98.2%。

中清航科的流片代理服務注重可持續發展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量 10 噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有 30 余家客戶通過該服務滿足了 ESG 報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規劃團隊會根據客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月 100 片到每月 10 萬片的產能提升過程中，確保工藝參數的穩定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協議，實現產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在 3 個月內完成了從試產到月產 50 萬片的產能爬坡。

車規級芯片的流片要求遠高于消費級產品，中清航科為此構建了符合 IATF16949 標準的車規流片代理體系。在晶圓廠選擇上，只與通過 AEC - Q100 認證的生產基地合作，確保從源頭把控質量。流片過程中，實施全流程參數鎖定，關鍵工藝參數的波動范圍控制在 ±2% 以內，同時每批次抽取 30% 的晶圓進行額外可靠性測試，包括高溫反偏、溫度循環、濕熱測試等。針對車規芯片的長生命周期特性，中清航科與晶圓廠簽訂長期供貨協議，保障產品在 15 年內的持續供應能力。截至目前，已成功代理超過 120 款車規芯片的流片項目，涵蓋 MCU、功率器件、傳感器等品類，客戶包括多家頭部汽車電子企業，流片產品的場失效率控制在 0.5ppm 以下。中清航科提供DFM審核，平均規避7類可制造性缺陷。

對于需要多工藝節點流片的客戶，中清航科構建了跨節點協同服務體系。其技術團隊熟悉不同工藝節點的特性差異，能為客戶提供從低階到高階制程的平滑過渡方案，例如在同一產品系列中，幫助客戶實現從 180nm 到 28nm 的逐步升級。通過建立統一的設計數據庫，使不同節點的流片參數保持連貫性，減少重復驗證工作，將跨節點流片的工藝適配周期縮短 40%。某物聯網芯片客戶通過該服務，在 12 個月內完成了三代產品的工藝升級，市場響應速度明顯提升。通過中清航科完成5次流片，享VIP廠線直通權限。臺州臺積電 110nm流片代理

流片合同法律審查中清航科服務，規避13項條款風險。浙江XMC 40nmSOI流片代理

中清航科的流片代理服務建立了嚴格的供應商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應商進行定期評估與審核。評估指標包括技術能力、質量水平、交貨周期、服務態度等，只有評估得分在 85 分以上的供應商才能繼續合作。通過嚴格的供應商管理，確保為客戶提供穩定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質量改進計劃，使流片一次通過率持續提升，目前已達到 97.5%。對于需要進行系統級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設計到 SiP 封裝的一站式服務。其技術團隊熟悉 SiP 封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區設計、互連方案優化、熱管理設計等專業建議，確保流片后的芯片能與 SiP 封裝工藝良好兼容。通過與先進封裝廠的合作，實現芯片流片與 SiP 封裝的協同設計，將 SiP 產品的開發周期縮短 40%。已成功代理多個智能穿戴設備 SiP 芯片的流片項目，產品的體積縮小 30%，性能提升 20%。浙江XMC 40nmSOI流片代理