先進芯片封裝技術-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應用于高性能計算、人工智能等領域，幫助客戶實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關需求歡迎隨時聯(lián)系。中清航科芯片封裝團隊，攻克精密焊接難題，保障芯片內部連接穩(wěn)定。上海wlcsp封裝芯片

COB的理論優(yōu)勢1、設計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產品特性上：超輕薄：可根據(jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產品的1/3，可為客戶明顯降低結構、運輸和工程成本。防撞抗壓：COB產品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學漫散色渾光效果。浙江封裝代工廠高頻芯片對封裝要求高，中清航科針對性方案，降低信號損耗提升效率。

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串擾，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。

中清航科MIL-STD-883認證產線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3DX-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋，結合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科芯片封裝工藝，通過自動化升級，提升一致性降低不良率。

先進芯片封裝技術-晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業(yè)前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產品，在物聯(lián)網、可穿戴設備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領域具有廣闊應用前景。想要了解更多內容可以關注我司官網，另外有相關需求歡迎隨時聯(lián)系。車規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測試，確保十年以上可靠運行。江蘇qfp芯片封裝

中清航科聚焦芯片封裝，用仿真預判風險，縮短研發(fā)驗證周期。上海wlcsp封裝芯片

芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀80年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術發(fā)展潮流，不斷升級自身技術工藝，在各個發(fā)展階段都積累了豐富經驗，能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。上海wlcsp封裝芯片