中清航科的客戶服務體系：質優的客戶服務是企業贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務體系，從前期的技術咨詢、方案設計，到中期的生產跟進、質量反饋，再到后期的售后服務、技術支持，為客戶提供全流程、一站式的服務。公司設有專門的客戶服務團隊，及時響應客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產品使用情況，收集客戶建議，不斷優化產品和服務，與客戶建立長期穩定的合作關系。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝技術，支持混合信號集成，降低不同電路間的干擾。金屬陶瓷封裝

中清航科推出SI/PI協同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設計中，通過優化封裝布線減少35%串擾，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務已幫助客戶縮短60%設計驗證周期。中清航科自主開發的AMB活性金屬釬焊基板，熱導率達180W/mK。結合銀燒結工藝的IGBT模塊，熱循環壽命達5萬次以上。在光伏逆變器應用中，另功率循環能力提升3倍，助力客戶產品質保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產線，中清航科實現KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產中采用動態測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。江蘇陶瓷電子類封裝中清航科深耕芯片封裝，從設計到量產全流程優化，縮短產品上市周期。

針對車規級芯片AEC-Q100認證痛點，中清航科建成零缺陷封裝產線。通過銅柱凸點替代錫球焊接，結合環氧模塑料（EMC）三重防護層，使QFN封裝產品在-40℃~150℃溫度循環中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓（ReconstitutedWafer）技術，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態貼裝算法優化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯網傳感器批量生產，單月產能達500萬顆。

為應對Chiplet集成挑戰，中清航科推出自主知識產權的混合鍵合（HybridBonding）平臺。采用銅-銅直接鍵合工藝，凸點間距降至5μm，互連密度達10?/mm2。其測試芯片在16核處理器集成中實現8Tbps/mm帶寬，功耗只為傳統方案的1/3。中清航科研發的納米銀燒結膠材料突破高溫封裝瓶頸。在SiC功率模塊封裝中，燒結層導熱系數達250W/mK，耐受溫度600℃，使模塊壽命延長5倍。該材料已通過ISO26262認證，成為新能源汽車OBC充電模組優先選擇方案。中清航科芯片封裝技術，通過電磁兼容設計，降低多芯片間信號干擾。

芯片封裝的發展歷程：自20世紀80年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統級封裝）等先進封裝形式不斷涌現。中清航科緊跟芯片封裝技術發展潮流，不斷升級自身技術工藝，在各個發展階段都積累了豐富經驗，能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時保性能。上海系統級封裝

人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創新，助力散熱與能效雙提升。金屬陶瓷封裝

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質量。中清航科開發出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實現2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認證，輻射效率達72%。為響應歐盟RoHS2.0標準，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點，熔點138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認證。金屬陶瓷封裝