芯片封裝的人才培養(yǎng)：芯片封裝行業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才的支撐。中清航科注重人才培養(yǎng)，建立了完善的人才培養(yǎng)體系，通過內(nèi)部培訓(xùn)、外部合作、項目實踐等方式，培養(yǎng)了一批既懂技術(shù)又懂管理的復(fù)合型人才。公司還與高校、科研機構(gòu)合作，設(shè)立獎學(xué)金、共建實驗室，吸引優(yōu)秀人才加入，為行業(yè)源源不斷地輸送新鮮血液，也為公司的持續(xù)發(fā)展提供人才保障。芯片封裝的未來技術(shù)展望：未來，芯片封裝技術(shù)將朝著更高度的集成化、更先進的異構(gòu)集成、更智能的散熱管理等方向發(fā)展。Chiplet技術(shù)有望成為主流，通過將不同功能的芯粒集成封裝，實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局這些前沿技術(shù)的研發(fā)，加大對Chiplet互連技術(shù)、先進散熱材料等的研究投入，力爭在未來技術(shù)競爭中占據(jù)帶頭地位，為客戶提供更具前瞻性的封裝解決方案。芯片封裝自動化是趨勢，中清航科智能產(chǎn)線，實現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。江蘇半導(dǎo)體封裝形式

COB的理論優(yōu)勢1、設(shè)計研發(fā)：沒有了單個燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡化制造工藝，降低芯片熱阻，實現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。浙江SOT芯片封裝中清航科專注芯片封裝，通過材料革新讓微型化與高效能兼得。

中清航科的技術(shù)合作與交流：為保持技術(shù)為先，中清航科積極開展技術(shù)合作與交流。公司與國內(nèi)外高校、科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，共同開展芯片封裝技術(shù)研究；參與行業(yè)技術(shù)研討會、標準制定會議，分享技術(shù)經(jīng)驗，了解行業(yè)動態(tài)。通過技術(shù)合作與交流，公司不斷吸收先進技術(shù)和理念，提升自身技術(shù)水平，為客戶提供更質(zhì)優(yōu)的技術(shù)服務(wù)。芯片封裝的失效分析與解決方案：在芯片使用過程中，可能會出現(xiàn)封裝失效的情況。中清航科擁有專業(yè)的失效分析團隊，能通過先進的分析設(shè)備和技術(shù)，準確找出封裝失效的原因，如材料缺陷、工藝問題、使用環(huán)境不當?shù)?。針對不同的失效原因，公司會制定相?yīng)的解決方案，幫助客戶改進產(chǎn)品設(shè)計或使用方式，提高產(chǎn)品可靠性，減少因封裝失效帶來的損失。

面對衛(wèi)星載荷嚴苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。

散熱能力強：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優(yōu)良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。芯片封裝需精密工藝，中清航科以創(chuàng)新技術(shù)提升散熱與穩(wěn)定性，筑牢芯片性能基石。上海發(fā)光二極管的封裝

功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。江蘇半導(dǎo)體封裝形式

在光學(xué)性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級熒光粉噴涂技術(shù)，結(jié)合準確的點膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達到95以上，滿足照明與顯示場景需求。例如，在商業(yè)照明領(lǐng)域，COB光源以其無暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應(yīng)用于商場、展覽館等場所，提升照明品質(zhì)。在應(yīng)用實踐中，COB技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。LED封裝廠家通過縮小芯片間距，實現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學(xué)，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術(shù)上的持續(xù)突破，不僅推動了LED產(chǎn)品性能升級，更為照明與顯示行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。江蘇半導(dǎo)體封裝形式