先進芯片封裝技術(shù)-晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝，實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，另外有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。航空芯片環(huán)境嚴苛，中清航科封裝方案，耐受高低溫與強輻射考驗。上海bga芯片封裝

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴苛需求，助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費電子領(lǐng)域：消費電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領(lǐng)域的特點，運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強大的功能和更穩(wěn)定的性能。上海芯片級封裝(chip scale package)醫(yī)療芯片求穩(wěn)求精，中清航科封裝方案，滿足高可靠性與生物兼容性。

芯片封裝的重要性：對于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅實保護，延長芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場景對芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認識到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開展中，始終將滿足客戶對芯片性能及應(yīng)用場景適配的需求放在前位，憑借先進的封裝技術(shù)和嚴格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系我司。

先進芯片封裝技術(shù)-系統(tǒng)級封裝（SiP）：SiP是將多個不同功能的芯片以并排或疊加的方式，封裝在一個單一的封裝體內(nèi)，實現(xiàn)系統(tǒng)級的功能集成。與SoC（系統(tǒng)級芯片）相比，SiP無需復(fù)雜的IP授權(quán)，設(shè)計更靈活、成本更低。中清航科在SiP技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗，能夠根據(jù)客戶需求，將多種芯片高效整合在一個封裝內(nèi)，為客戶提供具有成本優(yōu)勢的系統(tǒng)級封裝解決方案，廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富，對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室，持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠為客戶提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝：中清航科引進了國際先進的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個環(huán)節(jié)都嚴格遵循國際標準和規(guī)范進行操作。通過先進的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過程中的能耗與排放。sip多芯片封裝

量子芯片封裝要求極高，中清航科低溫封裝技術(shù)，助力量子態(tài)穩(wěn)定保持。上海bga芯片封裝

中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10??atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學(xué)引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3DX-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預(yù)測封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。上海bga芯片封裝