芯片封裝在物聯網領域的應用：物聯網設備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術在物聯網領域大顯身手，該技術能實現芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯網設備對尺寸和功耗的嚴格要求。同時，公司為物聯網傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯網設備在復雜環境下的數據采集和傳輸準確性。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術，提升芯片表面防護能力。上海cob封裝成品

芯片封裝的發展歷程：自20世紀80年代起，芯片封裝技術歷經多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統級封裝）等先進封裝形式不斷涌現。中清航科緊跟芯片封裝技術發展潮流，不斷升級自身技術工藝，在各個發展階段都積累了豐富經驗，能為客戶提供符合不同時期技術標準和市場需求的封裝服務。浙江金屬封裝外殼中清航科芯片封裝技術，支持系統級封裝，實現芯片與被動元件一體化。

中清航科的品牌建設與口碑：經過多年的發展，中清航科憑借質優的產品、先進的技術和完善的服務，在芯片封裝行業樹立了良好的品牌形象。公司的產品和服務得到了客戶的認可，積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系，不僅是因為公司的技術實力，更是信賴其可靠的產品質量和貼心的客戶服務。與中清航科合作的成功案例分享：多年來，中清航科與眾多行業客戶建立了合作關系，取得了一系列成功案例。例如，為某通信設備制造商提供5G基站芯片封裝服務，通過采用先進的SiP技術，提高了芯片集成度和通信速度，助力該客戶的5G基站產品在市場上占據帶頭地位；為某汽車電子企業定制自動駕駛芯片封裝方案，解決了芯片在復雜汽車環境下的可靠性問題，保障了自動駕駛系統的穩定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平，為新客戶提供了有力的合作參考。

面對量子比特超導封裝難題，中清航科開發藍寶石基板微波諧振腔技術。通過超導鋁薄膜微加工，實現5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計算機提供穩定基礎。針對AI邊緣計算需求，中清航科推出近存計算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實測顯示ResNet18推理能效達35TOPS/W，較傳統方案提升8倍，滿足端側設備10mW功耗要求。芯片封裝防干擾至關重要，中清航科電磁屏蔽技術，保障復雜環境穩定。

針對MicroLED巨量轉移，中航清科開發激光釋放轉印技術。通過動態能量控制實現99.99%轉移良率，支持每小時500萬顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實現類腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經網絡識別準確率超96%。中清航科超導芯片低溫封裝解決熱應力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。中清航科芯片封裝創新，通過結構輕量化，適配無人機等便攜設備需求。江蘇qfn封裝芯片

中清航科深耕芯片封裝，以技術創新為引擎，助力中國芯片產業突破升級。上海cob封裝成品

面對衛星載荷嚴苛的空間環境，中清航科開發陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設計將信號串擾抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標準認證，成功應用于低軌衛星星務計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環境，中清航科金屬-陶瓷復合封裝結構。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環與鈦合金殼體真空釬焊，實現漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內部壓力補償系統使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現連續500小時無故障探測。上海cob封裝成品