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流片代理的項(xiàng)目管理能力直接影響服務(wù)質(zhì)量,中清航科采用PMBOK項(xiàng)目管理體系,每個(gè)流片項(xiàng)目配備專(zhuān)屬項(xiàng)目經(jīng)理、技術(shù)專(zhuān)員與商務(wù)專(zhuān)員的三人團(tuán)隊(duì)。通過(guò)自研的項(xiàng)目管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)跟蹤進(jìn)度,設(shè)置關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)預(yù)警機(jī)制,當(dāng)某環(huán)節(jié)出現(xiàn)延期風(fēng)險(xiǎn)時(shí)自動(dòng)觸發(fā)升級(jí)流程。其項(xiàng)目按時(shí)交付率連續(xù)三年保持在98%以上,遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。為幫助客戶降低流片風(fēng)險(xiǎn),中清航科推出“流片保險(xiǎn)”增值服務(wù)。客戶可選擇購(gòu)買(mǎi)流片失敗保障,當(dāng)因工藝問(wèn)題導(dǎo)致流片失敗時(shí),可獲得80%的費(fèi)用賠付,同時(shí)享受重流服務(wù)。該服務(wù)與第三方保險(xiǎn)公司合作開(kāi)發(fā),覆蓋設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、工藝異常等主要風(fēng)險(xiǎn)場(chǎng)景,自推出以來(lái)已為30余家客戶提供風(fēng)險(xiǎn)保障,累計(jì)賠付金額超2000萬(wàn)元。中清航科流片含AEC-Q104認(rèn)證輔導(dǎo),周期縮短至8周。TSMC 12nm流片

流片代理服務(wù)中的應(yīng)急產(chǎn)能保障是中清航科的重要優(yōu)勢(shì),其與晶圓廠簽訂了應(yīng)急產(chǎn)能協(xié)議,預(yù)留5%的應(yīng)急產(chǎn)能用于應(yīng)對(duì)客戶的緊急需求。當(dāng)客戶因市場(chǎng)突發(fā)需求或流片失敗需要緊急補(bǔ)流時(shí),可在24小時(shí)內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急產(chǎn)能,將緊急流片周期壓縮至常規(guī)周期的50%。某智能手機(jī)芯片客戶因競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手突然發(fā)布新品,通過(guò)中清航科的應(yīng)急產(chǎn)能服務(wù),在3周內(nèi)完成緊急流片,及時(shí)推出競(jìng)品,保住了市場(chǎng)份額。針對(duì)光子芯片的流片需求,中清航科與專(zhuān)業(yè)光子集成晶圓廠建立合作關(guān)系。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉硅光子、鈮酸鋰等光子材料的流片工藝,能為客戶提供波導(dǎo)設(shè)計(jì)、光柵耦合器優(yōu)化、光調(diào)制器工藝參數(shù)選擇等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)引入激光干涉儀與光譜分析儀,對(duì)流片后的光子芯片進(jìn)行光學(xué)性能測(cè)試,插入損耗、偏振消光比等關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試精度達(dá)到行業(yè)水平,已成功代理多個(gè)數(shù)據(jù)中心光模塊芯片的流片項(xiàng)目。浙江SMIC 180流片代理中清航科光罩存儲(chǔ)服務(wù),恒溫恒濕環(huán)境年費(fèi)低至$800。

中清航科的流片代理服務(wù)注重行業(yè)合作,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)建立了合作關(guān)系。與EDA工具廠商合作,為客戶提供流片前的設(shè)計(jì)驗(yàn)證支持;與測(cè)試設(shè)備廠商合作,引入較新的測(cè)試技術(shù)與設(shè)備;與高校科研機(jī)構(gòu)合作,共同研究前沿流片技術(shù)。通過(guò)行業(yè)合作,整合各方資源,為客戶提供更多方面、更質(zhì)優(yōu)的服務(wù),例如與某EDA廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)的流片設(shè)計(jì)規(guī)則檢查工具,能提前發(fā)現(xiàn)90%的設(shè)計(jì)與工藝不兼容問(wèn)題。針對(duì)微處理器(MCU)芯片的流片需求,中清航科提供MCU專(zhuān)項(xiàng)流片服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟悉8位、16位、32位MCU的流片工藝,能為客戶提供內(nèi)核設(shè)計(jì)、外設(shè)接口布局、低功耗優(yōu)化等專(zhuān)業(yè)服務(wù)。通過(guò)與MCU專(zhuān)業(yè)晶圓廠合作,共同解決MCU的時(shí)鐘精度、中斷響應(yīng)速度、外設(shè)兼容性等關(guān)鍵問(wèn)題,使MCU的性能提升15%,功耗降低20%。已成功代理多個(gè)工業(yè)控制MCU的流片項(xiàng)目,產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性得到客戶的高度認(rèn)可。
對(duì)于需要進(jìn)行失效分析的流片項(xiàng)目,中清航科建立了專(zhuān)業(yè)的失效分析合作網(wǎng)絡(luò)。與國(guó)內(nèi)前列失效分析實(shí)驗(yàn)室合作,提供從芯片開(kāi)封、切片分析到SEM/EDX檢測(cè)的全流程服務(wù),能在48小時(shí)內(nèi)出具初步分析報(bào)告,72小時(shí)內(nèi)提供完整的失效機(jī)理分析。其技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)結(jié)合流片工藝參數(shù),幫助客戶區(qū)分設(shè)計(jì)缺陷與工藝問(wèn)題,并提供針對(duì)性的改進(jìn)建議,去年為客戶解決了60余起復(fù)雜的流片失效問(wèn)題,平均縮短問(wèn)題解決周期80%。中清航科關(guān)注新興市場(chǎng)的流片需求,針對(duì)東南亞、南亞等地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,建立了本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)。這些團(tuán)隊(duì)熟悉當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求與供應(yīng)鏈特點(diǎn),能為客戶提供符合當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)的流片方案,如針對(duì)印度市場(chǎng)的BIS認(rèn)證流片支持、東南亞汽車(chē)市場(chǎng)的本地化測(cè)試服務(wù)等。通過(guò)與當(dāng)?shù)鼐A廠、封測(cè)廠的合作,構(gòu)建區(qū)域化流片供應(yīng)鏈,將區(qū)域內(nèi)流片交付周期縮短至10天以內(nèi),助力客戶開(kāi)拓新興市場(chǎng)。中清航科BCD工藝流片代理,實(shí)現(xiàn)模擬/數(shù)字/功率三域集成。

未來(lái)流片技術(shù)將向更先進(jìn)制程、更高集成度發(fā)展,中清航科持續(xù)投入研發(fā),構(gòu)建前瞻性的流片代理能力。在3DIC領(lǐng)域,與晶圓廠合作開(kāi)發(fā)TSV與混合鍵合流片方案,支持芯片堆疊的高精度對(duì)準(zhǔn),已成功代理多個(gè)3D堆疊芯片的流片項(xiàng)目,鍵合良率達(dá)到99%以上。針對(duì)量子芯片等前沿領(lǐng)域,組建專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)團(tuán)隊(duì),研究適合量子比特的特殊流片工藝,與科研機(jī)構(gòu)合作推進(jìn)量子芯片的流片驗(yàn)證。在智能制造方面,開(kāi)發(fā)AI驅(qū)動(dòng)的流片參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng),通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)工藝參數(shù)對(duì)芯片性能的影響,實(shí)現(xiàn)流片參數(shù)的自動(dòng)優(yōu)化,目前該系統(tǒng)在成熟制程的測(cè)試中,可使良率提升8%-12%。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新,中清航科致力于為客戶提供面向未來(lái)的流片代理服務(wù),助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。流片稅務(wù)籌劃中清航科服務(wù),合理減免關(guān)稅及增值稅。泰州流片代理服務(wù)電話
中清航科支持10片工程批流片,快速驗(yàn)證設(shè)計(jì)修正。TSMC 12nm流片
流片與封裝測(cè)試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期,中清航科推出“流片+封測(cè)”一站式代理服務(wù),實(shí)現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無(wú)縫銜接。其整合長(zhǎng)電科技、通富微電、日月光等前列封測(cè)廠資源,根據(jù)客戶的芯片類(lèi)型與應(yīng)用場(chǎng)景,推薦比較好的封裝方案,包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上,建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接機(jī)制,流片完成的晶圓無(wú)需客戶經(jīng)手,直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測(cè)廠,同時(shí)共享測(cè)試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報(bào)告,省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié),將封測(cè)周期縮短7-10天。針對(duì)先進(jìn)封裝需求,如CoWoS、InFO等,中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測(cè)廠進(jìn)行聯(lián)合工藝開(kāi)發(fā),確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性,已成功代理多個(gè)Chiplet產(chǎn)品的“流片+先進(jìn)封裝”項(xiàng)目,良率達(dá)到92%以上。TSMC 12nm流片