特點超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源(100kV)和高效的大型平板探測器,可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN1275可以明顯提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘,并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,就可以自動獲得完整的三維容積,無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,SKYSCAN1275可以全天候工作。靈活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統功能。布魯克的材料試驗臺可以進行比較大4400 N的壓縮試驗和比較大440 N的拉伸試驗。遼寧包含什么顯微CT調試

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復合材料FFP2口罩的三維渲染，根據局部取向對纖維進行彩色編碼通過將材料組合成復合材料，獲得的組件可以擁有更高的強度，同時大為減輕重量。而要想進一步優化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測纖維和復合材料，而無需進行橫切，從而確保樣品狀態不會在制備樣品的過程中受到影響。1.嵌入對象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺檢測溫度和物理性質。安徽特殊顯微CT調試先進的 16 兆像素 CMOS X 射線探測器可提供具有 分辨率的高對比度圖像。

SKYSCAN2214功能原位試驗臺SKYSCAN2214擁有高度準確的樣品臺，支持直徑達到300mm和重量達到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉馬達能以非常高的準確度準確地旋轉樣品位置，集成的精密定位平臺能保證樣品完全對準。SKYSCAN2214擁有一個很大的且使用方便的樣品室，方便掃描大型物體和安裝可選的試驗臺。它有足夠的空間可供容納其他設備。布魯克的材料試驗臺可以進行較大4400N的壓縮試驗和較大440N的拉伸試驗。所有試驗臺都能通過系統的旋轉臺自動聯系到一起，而無需任何外接線纜。通過使用所提供的軟件，可以設置預定掃描試驗。布魯克的加熱臺和冷卻臺可以達到較高+80oC或較低低于環境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗臺一樣，加熱和冷卻臺也不需要任何額外的連接，系統可以自動地識別不同的試驗臺。通過使用加熱臺和冷卻臺，可在非環境條件下檢測樣品，從而評估溫度對樣品微觀結構的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗臺可以完全兼容。借助自帶的適配器，DEBEN試驗臺可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉臺上。

X射線顯微CT：先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像，真正實現三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像，并且可以完好取回樣本品！特點：先進的掃描引擎—可變掃描幾何：可以提高成像質量，或將掃描時間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器多功能VOI選擇工具支持關鍵切片感興趣區的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。

產品介紹MicroCT-片劑、膠囊、腸溶顆粒三維結構掃描儀-布魯克顯微CT德國布魯克3D-XRMmicroCT-SKYSCAN1272可用于藥物研發、生產、檢驗和缺陷等分析，比如測定藥片的孔隙率、微裂隙、藥片力學性質、活性成分分布、包衣厚度，以及醫療器械的包裝和封裝完整性的檢測。利用microCT的無損、顯微放大、可提供三維圖像的優點，我們相信其在片劑開發和醫療器械的質量控制有著廣闊的應用，可提高片劑開發和生產醫療器械的效率，可以幫助縮短研發的周期，節省大量時間和資金。Bruker Micro-CT 可廣泛應用于以下領域：原材料、合成材料、合成材料、其他。鋰電池充放電過程結構變化

SkyScan 2214為油氣勘探，復合材料，鋰電池，燃料電池，電子組件等材料的成像和建模提供了獨特的解決方案。遼寧包含什么顯微CT調試

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業應用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標測量模塊）2.以非破壞性的方式，發現鑄件的缺陷，包括氣孔預測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據規范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數據、網格數據（.stl）或其他體數據，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結構（泡沫結構分析模塊）8.計算復合材料中的纖維取向及其他相關參數（纖維復合材料分析模塊）9.直接基于CT數據，進行機械應力無損模擬的虛擬應力測試（結構力學模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復合材料的CT掃描進行實驗（運輸現象模塊）遼寧包含什么顯微CT調試