多用途系統,樣品尺寸可達300mm,分辨率(像素尺寸)可達60納米■金剛石窗口x射線源,焦斑尺寸<500nm■創新的探測器模塊化設計,可支持4個探測器、可現場升級?!鋈蛩俣群芸斓?D重建軟件(InstaRecon®)。■支持精確的螺旋掃描重建算法?!鼋泼饩S護的系統,縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規和非常規儲層全尺寸巖心或感興趣區的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態過程分析軟件還包括平滑處理,保存矢狀面或冠狀面差值數據,測量和保存距離及強度曲線。半導體元器件無損檢測

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數據所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數優化,既適用于專業用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1272–儀器控制、測量規劃和收集;重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖;分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。福建進口顯微CT選配自動進樣器,SKYSCAN 1275可以全天候工作。

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復雜形態ROI的自動選取,并且可以與CTAn的另一個功能PrimitiveROI相結合,可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統可以應用在多孔介質滲流特性的研究中,與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關鍵作用,高精度三維成像系統如何在錯綜復雜的孔隙網絡中選取其中起關鍵作用的區域對于多孔介質滲流機理的研究就至關重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結合所獲取與上下表面相通的孔隙網絡。
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下,即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性,可以用作隔熱或隔音材料,也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現。

SkyScan2214為油氣勘探,復合材料,鋰電池,燃料電池,電子組件等材料的三維成像和精確建模提供了獨特的解決方案。該儀器可接受300mm大小的物體,并為小尺寸和中等尺寸(10cm范圍左右)樣品掃描提供亞微米級的分辨率。該系統可選擇圓形和螺旋掃描軌跡進行樣品掃描,并提供世界上甚快的分層重建(InstaRecon®)軟件,和獲得特有技術(許可)的精確的螺旋重建算法,為精細測量提供高精度信息。·開放式納米焦點金剛石光源,降低使用成本··多探測器自動切換(甚多可選4個),可選擇適用于中小尺寸樣品成像的高靈敏度CCD探測器和適用于大尺寸樣品、快速掃描的高分辨率CMOS平板探測器··11軸高精度定位系統,精度優于50nm··三維空間分辨率優于500nm,甚小像素尺寸優于60nm無外部冷卻水或特殊電源,性能不受影響:為當今的生態和經濟需求而設計。江蘇全新顯微CT哪里好
封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。半導體元器件無損檢測
所有測量都支持手動設置,從而確保為難度較大的樣本設置比較好參數。即使在分辨率低于5μm的情況下,典型掃描時間也在15分鐘以內。無隱性成本:一款免維護的桌面μCT封閉式X射線管支持全天候工作,不存在因更換破損的燈絲而停機的情況,為您節約大量時間和成本。X射線源:涵蓋各領域應用,從有機物到金屬樣品標稱分辨率(比較大放大倍數下的像素尺寸):檢測樣品極小的細節X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標準插座,即插即用半導體元器件無損檢測