C 電學性能：填充物理論導電性能和實際導電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價金屬化合物雜質等原因造成，在使用時要考慮這些因素對被填充物性能的影響。填充物種類和品種繁多，主要有以下幾類：（1）碳酸鈣類：碳酸鈣是**普通和**廉價的填充物，不同來原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。靜安區品牌填料銷售

符合工業應用的填充劑需滿足六項**指標：化學性質穩定不與基材反應不影響材料耐候、耐熱特性保持基體物理性能完整具備高填充比例承載能力材料密度低于基體塑料具有***成本控制優勢填充體系按原料屬性分為兩大類：無機填充劑：碳酸鈣（重質/輕質）高嶺土與硅藻土滑石粉及云母粉二氧化硅類填料有機填充劑：植物纖維（木粉/竹粉）合成樹脂微球再生纖維素材料淀粉基填充物在工業生產中主要發揮以下作用：降低樹脂使用量從而節約原料成本改善注塑成型加工流動性調節制品熱膨脹系數增強制品尺寸穩定性提升特定力學性能（如增強型填料）賦予制品特殊功能（如阻燃/導電）浦東新區本地填料銷售廠硅藻土：硅藻土是由硅藻的硅質細胞壁組成的一種生物化學沉積巖。

Yu S Z等研究了AlN/聚苯乙烯（PS）體系導熱性能，將AlN分散到PS中，環繞、包圍PS粒子，發現PS粒子大小影響材料熱導率，2mm的PS粒子比0·15mm粒子體系熱導率高，因粒子尺寸愈小，等量PS需更多AlN粒子對其形成包裹，從而形成導熱通道。AlN加入顯著提高PS熱導率，含20%AlN且PS粒子為2mm時，體系的熱導率為純PS的5倍。提高導熱性能的途徑（1）開發新型導熱材料如利用納米顆粒填充，導熱系數可增加不少，尤其是某些共價鍵型材料變為金屬鍵型材料，導熱性能急劇升高。（2）填料粒子表面改性處理

F 胡桃殼：胡桃粉是加工胡桃時產生的廢料，由于含有大量木質樹脂和角質蠟，所以它是不吸水的。G 玻璃纖維；主要用于塑料增強。（4）硅酸鹽類A 石棉：白色至灰白色纖維狀物質。化學性質穩定，耐堿性強、耐酸性差，絕電、絕熱性能好。在塑料工業中，石棉一般指溫石棉。溫石棉纖維長度不一，天然產品長度約1英寸，直徑0.025-0.035微米，工業應用時需磨短。纖維有細軟絲狀和粗糙狀之分。粗糙狀纖維不可彎曲、研磨時容易折斷；而細軟絲狀則可彎曲，不易折斷，但強度大，在塑料工業中的應用也較***。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。

陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產生裂紋、熱沖擊后不產生損傷、機械強度高、熱膨脹系數小、電絕緣性能高、熱導率高、高頻特性、化學穩定性高、氣密性好等優點，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場合，可選用陶瓷封裝。國外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據了美國陶瓷封裝市場的90%～95%，并且占美國**（**）陶瓷封裝市場的95%～98%。碎紙：可用牛皮紙、白紙、著色紙等度紙為填充劑。金山區常見填料供應商家

用α-纖維素作填充劑的制品其抗沖強度沒有木粉作填充劑的制品好，硬度較高、不影響比重，而成型收縮率低。靜安區品牌填料銷售

（4）基體與填料的界面導熱高分子復合材料是由導熱填料和聚合物基體復合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動傳遞）過程中，必然要經過許多基體-填料界面，因此界面間的結合強度也直接影響整個復合材料體系的熱導率。基體和填料界面的結合強度與填料的表面處理有很大關系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因為填料表面潤濕程度影響填料與基體的黏結程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導率的因素。增加界面結合強度能提高復合材料的熱導率。張曉輝等研究發現Al2O3粒子經偶聯劑表面處理后填充環氧，與未經表面處理直接填充所得的環氧膠黏劑相比，其熱導率提高了10%，獲得的比較大熱導率為1.236W/（m·K）。靜安區品牌填料銷售

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