10、鱗片狀高導熱碳粉 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分。導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生產廠家****的技術 [1]值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；嘉定區標準填料供應

填充劑（英文名稱filler）又名填料、填加劑、填充物（additive；addition agent；stuffing bulking agent）。加入物料中可以改善物料性能，或能增容、增重，降低物料的成本的固體物質。通常不含水、中性、不與物料組分起不良作用的有機物、無機物、金屬或非金屬粉末等均可作為填充劑。常用的工業填充劑有高嶺土、硅藻土、滑石粉、石墨、炭黑、氧化鋁粉、玻璃粉、石棉粉、云母粉、石英粉、碳纖維、粉末狀軟木、金剛砂等。在化工生產的塑料加工、橡膠加工、紙張、涂料、農藥、醫藥等產品中大量使用各種填充劑，不但改善了這些產品的性能，也**降低了生產成本。 [1]普陀區標準填料公司填充劑（英文名稱filler）又名填料、填加劑、填充物（additive；addition agent；stuffing bulking agent）。

用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領域的高導熱填料有纖維狀高導熱碳粉、鱗片狀高導熱碳粉、高導熱布等。一、導熱材料的導熱系數列表：材料名稱 導熱系數K(w/m.k)纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向）鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內導熱）氧化鈹（劇毒） 270氮化鋁 80~320氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k)氧化鎂 36氧化鋁 30氧化鋅 26二氧化硅(結晶型) 10注：以上數據來自以下3篇論文1.氧化鋁在導熱絕緣高分子復合材料中的應用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁

D 白炭黑(也稱膠體二氧化硅、水合二氧化硅，氣相二氧化硅)。白色無定形細微粉末，折光率1.46，粒徑及含水量隨制法不同而異。白發黑絕緣性好，不溶于水和酸、溶于苛性堿及氫氟酸，受高溫不分解，吸水性強，在空氣中易潮解，性能與炭黑類似，但呈白色，在空氣中吸收水分后成為聚集的細粒子。（6）金屬氧化物A 二氧化鈦(又名鈦白粉):金紅石和鈦鐵礦是生產二氧化鈦的二種**主要的天然礦物。在塑料工業中應用的以金紅石為主，將它與氯氣反應生成四氯化鈦，然后水解即可得純二氧化鈦。這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

中國科學院化學研究所的汪倩等人在提高室溫硫化硅橡膠導熱性能方面做了一系列研究工作，發現選擇高導熱系數的填料，更重要的是通過填料在硅橡膠中堆積致密模型的設計和計算及選擇合理的填料品種、填料粒徑及粒徑的分布，可以使室溫硫化硅橡膠的導熱系數高到1.3～2.5W/（ m·K），達到國際先進水平。Xu Y S等研究了AlN粉末及晶須填充的環氧、聚偏氟乙烯（PVDF）復合塑料導熱性能，發現加7μm粒子和晶須以25∶1質量比混合，總體積為60%時，PVDF熱導率達11.5 W/（ m·K）。用硅烷偶聯劑處理粒子表面，因粒子/環氧界面改善減少了熱阻，則環氧熱導率可以達到11.5W/（ m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸強度、模量及韌性，在水中浸泡后發生降解。通常不含水、中性、不與物料組分起不良作用的有機物、無機物、金屬或非金屬粉末等均可作為填充劑。楊浦區常見填料銷售市場

顆粒的堆砌密度：是指一定質量填充物所占的體積，它直接影響被填充物的質量和效能；嘉定區標準填料供應

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。嘉定區標準填料供應

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