PCBA和PCB的區別：

以前的電子產品生產商，要完成一塊完整電路板制作，通常需要先采購PCB回來后，再去聯系貼片廠家，進行貼片加工，過程十分麻煩，耗費的成本也不少。現如今，很多廠商都愿意選擇PCB生產廠家在生產PCB的同時代加工貼片，或者是讓貼片廠家代替采購PCB，這兩種方式都省去不少麻煩，加快了生產效率。而PCBA廠家就能實現這兩種快捷有效的加工方式，采購，貼片兩不誤。

朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球專業的照明系統服務商。公司強調以滿足客戶現有需求，引導未來應用趨勢為中心，將產品的機能性、外觀造型、品質作為一個整體有機結合，進行產品的系列化研發，以先進照明技術服務生活。 時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。節約PCB貼片加工用途

一、電路板加工工藝及設備

  電路板設備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機、OSP線、沉鎳金線、壓機、曝光機、烤箱、AOI、板翹整平機、磨邊機、開料機、真空包裝機、鑼機、鉆機、空壓機、噴錫機、CMI系列、光繪機等。

  路板按照導體圖形的層數可以分為單面、雙面和多層印制板。

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pcba加工焊接有什么要求  

①在焊接的過程中，烙鐵頭要經常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。

  ②焊接完成后剪腳時，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點剪壞，只可剪去多余端。

  ③pcba板上是臥式的元器件都必須貼平pcba板插上，立式組件必須垂直貼平插在pcba板，不能有組件插的東倒西歪及組件沒插平等不良現象。

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pcba加工焊接有什么要求  

1pcba板浸錫時各錫點要浸的飽滿圓滑，各浸錫點不能有沒浸上錫和錫點浸的不滿等不良現象。

  2pcba板上各焊接點焊接時，焊點用錫不要過多，否則會出現焊點過大、雍腫，同時各焊點焊接要圓滑不能有梭角，倒角及缺口，同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。

  3pcba板上的元器件不能有缺件，組件插反，組件插錯等不良現象。

  4pcba板上組件插件時不能一邊高一邊低，或者兩邊同時高出很多這樣都不行。

  5焊接IC時要戴防靜電手環，靜電手環一端要接地良好，以防止將IC損壞。

雙面線路板抄板工藝的小原則

1.印刷導線寬度選擇依據：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應用要求，大功率設備板上的地線和電源，根據功率大小，可適當增加線寬，而在小功率的數字電路上，為了提高布線密度，*小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一雙面線路板中，電源線。地線比信號線粗。

2.線間距：當為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間*大耐壓可達300V，當線間距為1MM(40MIL)時，線間*大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM(40——60MIL)在低壓電路，如數字電路系統中，不必考慮擊穿電壓，只要生產工藝允許，可以很小。 大家知道什么是PCB嗎？節約PCB貼片加工用途

你知道什么是SMT、PCB與PCBA？節約PCB貼片加工用途

1、全自動化的在線式清洗

  一種全自動化的在線式清洗機實物圖（見圖7所示），該清洗機可以針對SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊育等有機、無機污染物進行徹底有效的清洗。它適用于大批量PCBA清洗，采用安全自動化的清洗設備置于電裝產線，通過不同的腔體在線完成化學清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗過程中，PCBA通過清洗機的傳送帶在不同的溶劑清洗腔體內，清洗液必須與元器件、PCB表面、金屬鍍層、鋁鍍層、標簽、字跡等材料兼容，特殊部件還須考慮能否經受清洗。

  在線清洗工藝流程為：入板----化學預洗---化學清洗---化學隔離----預漂洗---漂洗---噴淋---風切干燥---烘干。 節約PCB貼片加工用途