PBI中文名稱：聚苯并咪唑，是當今較高級別的工程塑料。1、當PBI指聚苯并咪唑時，是含兩個氮原子的苯并五元雜環剛性鏈聚合物。一般由芳族四胺與苯二甲酸二苯酯經縮聚和環化而成，反應可在熔融狀態或在強極性溶劑中進行。芳族PBI在氮氣中的熱穩定性大于500℃，引入柔性基團或側基可改善溶解性、但熱穩定性下降。商品名稱CelazolePBI。2、PBI通常用來制造要求極嚴的元器件以降低維護維修費用，并且使用壽命較長。已建立的應用領域有半導體和航空工業，白熾燈或熒光燈高溫接觸件，如真空杯、推指和保持架，電氣接觸器等。PBI塑料常用于制造飛機零部件和衛星部件。江蘇PBI精密注塑供應

PBI已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的PBI聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金屬合金。一般來說，成功的PBI涂層可通過三（3）個步驟實現：基材準備--清潔和鈍化基材，以確保良好的附著力和較小的化學作用。涂層--根據應用方法的選擇，在必要時確定和調整溶液。江蘇PBI精密注塑供應PBI塑料的初始開發是為了滿足NASA的耐火纖維需求。

這些層壓板比對照層更薄（每層0.0122-0.0142英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），顯微照片檢查顯示所有8000gmol^(-1)封端層壓板均出現微裂紋（圖5），由于在6.9MPa（1000psi）下固化的20000gmol^(-1)PBI中也觀察到了這種情況，因此認為這是由于這些層壓板中的樹脂含量非常低造成的。如上所述，這些層壓板表現出較大的流動，但是，計算出的樹脂含量并不支持這一結論。雖然這可能適用于在6.9MPa下固化的20000gmol^(-1)PBl，并且在較高壓力下固化的封端PBI中觀察到更大程度的微裂紋，但這并不能解釋根本原因，層壓板中的空隙有兩種類型：層之間的大空隙和纖維束內的小空隙。后者隨著固化壓力的降低而成比例增加。總體而言，8000gmol-i層壓板的質量隨壓力的變化似乎小于20000gmol^(-1)層壓板。

PBI衍生物：眾所周知，對聚合物骨架進行系統的結構改性，既可限制鏈的堆積，又可抑制鏈的流動性，從而提高滲透性，同時保持或提高氣體分離膜的選擇性。圖5描述了PBI的一般結構，其中R1可以是直接鍵、砜、醚或任何其他連接鍵。R2可以是烷基或芳基官能團；R3通常只是氫，也可用于PBI交聯。要改變PBI的骨架結構，進而改變其氣體傳輸特性，較簡單的方法可能是操縱二羧酸（圖5，R2；圖4，R）。值得注意的是，目前市場上只有的一種聚苯并咪唑是聚2,2′-（間苯二酚）-5,5′-聯苯并咪唑，又稱間苯并咪唑（m-PBI）。PBI 塑料在風力發電設備中應用，提高設備的耐候性和機械性能。

聚苯并咪唑（PBI）涂層的制備和表征：所用化學品，為了制備涂層，將粉末狀的PBI預聚物溶解在溶劑二甲基乙酰胺中，聚合物濃度為15wt.%，在高壓反應器中以230℃的溫度加熱2小時。在這些條件下，100%的PBI溶解。樣品制備：為了研究后固化溫度對PBI涂層較終結構的影響，以及其對較終機械和摩擦學性能的影響，使用了幾種不同的固化方案。所有PBI系統均使用自動涂敷器ZAA2300作為涂層涂覆在鋁基材上。較終后固化溫度設定為1小時，分別為180、215和280℃（此溫度也在以下樣品命名中提及）。制備的薄膜厚度在20-25μm范圍內。PBI 塑料在電子封裝領域發揮重要作用，有效保護電子元件。江蘇PBI精密注塑供應

PBI塑料在阿波羅計劃中用于宇航員的服裝制造。江蘇PBI精密注塑供應

雖然已經證明8000gmol^(-1)PBI可以在低至2.07MPa的壓力下加工，產生與對照相同的機械性能，但固化周期尚未優化，計劃在此方面開展進一步的工作。此外，如果我們現在考慮PBI作為熱固性聚合物，那么應該可以進一步降低分子量以增強加工性能，而不會對機械性能產生任何有害影響。但是，應該注意的是，存在一個下限，隨著分子量的降低，固化周期中釋放出的縮合揮發物的百分比將會增加，而且，更高的交聯密度會降低PBI的斷裂韌性。該領域的持續研究將探索較低分子量的PBl（在6000gmol^(-1)范圍內），以及在8000gmol^(-1)“活性”PBI上產生更多的機械性能。江蘇PBI精密注塑供應