具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。一般使用者選擇原料有冷鑲嵌王、水晶王、環氧王。那么賦耘向你分別介紹，冷鑲嵌王是無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，您將再也不會擔心樣品因回火而軟化或者因加熱而發生內部組織變化。冷鑲嵌樹脂是一種粘度特別低的快速固化的環氧樹脂鑲嵌料;冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；由兩組份組成：樹脂和固化劑，均呈液態；該材料重要的特點是：粘度低，具有的流動性，從而使樣品內的孔洞和裂縫充滿樹脂，它適用于電子行業及空隙樣品等。

賦耘檢測技術（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂有毒嗎？湖北賀利氏鑲嵌樹脂

    水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個如水晶般透明。固化時間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。快速環氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，快速固化，透明，無氣味。固化時間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低粘度環氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，粘度極低，滲透性好，透明，無氣味。固化時間：25℃3~4小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。低發熱環氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個+塑料杯、攪拌棒各40個環氧樹脂類，收縮小，發熱少，透明，無氣味。固化時間：25℃20～24小時適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。 廣東斯特爾鑲嵌樹脂什么品牌性價比高冷鑲嵌的真空度對鑲嵌效果的影響？

導電樹脂的應用場景添加金屬粉末的樹脂具有導電特性，主要服務于兩類特殊需求：一是在電子顯微鏡下觀察時，防止電荷在樣品表面積累導致圖像模糊；二是進行電解拋光時需要電流通過樣品表面。由于添加金屬成分會增加成本，這類樹脂通常只在必要環節使用。操作時需注意充分攪拌確保金屬粉末分布均勻，否則可能影響導電效果。保存時應保持密封，避免金屬粉末受潮氧化降低性能。此外，導電樹脂之所以能導電是因為它內置枝狀銅粒子網絡，通電瞬問形成電流高速通道。

    賦耘檢測技術（上海）有限公司提供的產品名稱：高級觸摸屏全自動鑲嵌機產品型號：FY-XQ-200電動液壓系統精細控制壓力，確保脆性試樣。預熱功能可以縮短制樣加熱時間。可以適用更多的樣品類型:全自動程控加溫，加壓和冷卻過程的精細控制，讓熱鑲嵌可以適用更多的樣品類型，例如壓力敏感的易碎樣品可以采用先熔融浸潤，冷卻開始后再加壓的形式來保護樣品結構不受壓力破壞;如怕變形的中空樣品可以采用先加壓再加溫的形式，加壓借助樹脂顆粒來支撐中空結構，逐步熔融動態控壓，既保證了充分浸潤又避免了壓力導致的中空樣品變型。特點四:可以使用更多的鑲嵌樹脂:全自動程控加溫，加壓和冷卻過程的精細控制，讓熱鑲嵌可以使用更大的壓力和更高的溫度，從而可以使用性能更好的熱固性鑲嵌樹脂。例如更大的壓力可以使用大壓縮比的丙烯酸樹脂做出全透明的熱鑲嵌樣品，方便了復雜結構樣品的制樣觀察。再例如更高的溫度可以使用強度更高的環氧樹脂做出耐磨性和保邊性更好的熱鑲嵌樣品，從而可以配合更先進的材料開發。對于全自動熱鑲嵌機的參數可參考以下幾個重要指標:1加熱功率和加熱方式:功率越大可加最高溫度越高，能適應的熱鑲嵌樹脂種類就越多。加熱方向越多例如360度環繞解熱。 賦耘檢測技術（上海）有限公司鑲嵌樹脂種類齊全！

賦耘檢測技術（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種，冷鑲嵌其實就是采用室溫時呈現液態的樹脂，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中，然后發生交聯固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現固態的樹脂顆粒，填埋入模具內，加熱至液態，在加壓后緊密包覆樣品，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對于線路板、塑料或有機物等熱敏感材料，以及絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態的樹脂內加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內澆注，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設備或者簡易的真空裝置就能完成。在金相試樣制作過程中，鑲嵌這一環節是對不規則，試樣較小而帶來的操作不便。

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