低溫黑膠良質產(chǎn)品與產(chǎn)品對比，具有一定較好的彈性、柔韌性、拉伸力、附著力和粘接力等性能，能經(jīng)得起各種戶外的環(huán)境考驗，經(jīng)過一兩年后或更多年的時間里，都能保持較好穩(wěn)定的性能，并且發(fā)現(xiàn)膠水的收縮率的變化較小。普通產(chǎn)品:具有一定的彈性、柔軟性，以及具有很好的拉伸長度但拉伸力度和強度不很大，附著力、粘接力相對良質灌封膠又低了一個檔次，使用灌封后經(jīng)過一年后或多年后，此類產(chǎn)品有明顯的收縮率，收縮率越大，膠水含純材料越低，成本也相對便宜;相反，收縮率越小，膠水含純材料越高，成本也相對高。如果市場上因惡性競爭，而過度降低含純材料再加上技術不成熟，那可能存在不可易測的質量安全隱患，比如:紅膠脫落、硅裂、分解流油等等。低溫黑膠每次應適量擠出，以避免造成浪費。東莞環(huán)氧樹脂膠哪里有

單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑，為CSP（FBGA）或BGA而設計的可返修的底部填充膠，它能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性。與基板附著力良好；公司有單組份低溫環(huán)氧底部填充膠，還有底部填充劑、UV膠、瞬間膠、貼片紅膠、磁心膠、電感膠、繼電器膠、硅膠、導熱膠、環(huán)氧樹脂膠等產(chǎn)品。冷藏儲存的膠粘劑須回溫之后可使用，30ml針筒須1-2小時（實際要求的時間會隨著包裝的尺寸/容積而變）。深圳指紋模組用膠用途低溫環(huán)氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠。

車載攝像頭主要由鏡頭、CMOS傳感器、模組組裝及其他部件組成。鏡頭與底座粘接工藝要求嚴苛，攝像頭模組與PCB需加固貼合，在四邊拐角上點膠水，形成保護堰，增強CMOS模組和PCB的貼合強度，并分散和降低因震動所引起的突點張力和應力。因而，鏡頭底座和FPCB粘接固定需要強有力的低溫黑膠賦能，在這一領域，低溫黑膠是一款低溫固化單組份改良型環(huán)氧膠粘劑，用于數(shù)碼相機攝像頭模組中鏡頭座和FPC之間的粘接，實現(xiàn)快速固化，低收縮率，高粘接強度，絕緣性佳，對基材無腐蝕，符合環(huán)保、無鹵要求。優(yōu)異的韌性使得無論是緩震抗沖擊，還是耐高低溫方面，都擁有無可比擬的優(yōu)勢，適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封，對許多材料有優(yōu)異的粘接性，存貯穩(wěn)定性優(yōu)良。

低溫固化膠也叫作低溫攝像頭模組膠，攝像頭模組膠是一種單組份低溫環(huán)氧膠水，通過低溫固化的電子工業(yè)膠水。由于歐盟環(huán)保協(xié)議的出臺，對于環(huán)保的日益重視，在電子工業(yè)膠水領域也得到了非常明顯的提現(xiàn)，其中攝像頭模組膠便推出了無鹵素模組膠。而鹵素是環(huán)保協(xié)議里面需要的限制的一種元素，無鹵模組膠也得到了越來越大的發(fā)展前景。攝像頭模組膠通過低溫快速固化，一般固化溫度在80 左右，因為攝像頭的原材料并不能經(jīng)過長時間的高溫烘烤，高溫烘烤會使部分元件損壞或者影響其性能，所以低溫快速固化就能很好的避免那些零件的損耗，成品率也會得到提升。低溫環(huán)氧膠是電子工業(yè)上非常常用的一種膠黏劑，它的用途非常廣。

固化反應后的環(huán)氧膠是一種無定型的、高度交聯(lián)的材料，這種微結構帶來了很多有利的性能，如高模量和破壞強度，低蠕變，較好的耐溫和耐化性等。但同時也帶來了一種極不想看到的性能，它們性能相對太脆，因此，環(huán)氧膠的耐開裂性較差，導致抗沖擊和剝離強度也很差。在密封膠領域，環(huán)氧樹脂很難滿足那些對斷裂伸長率或運動性要求較高的應用領域。因此，未改性的環(huán)氧樹脂通常對兩種性能有要求--增柔和增韌，配方師通過對環(huán)氧的分子結構進行增柔，或者在配方中引入其他的增韌改性劑來解決這些缺點。在膠粘劑技術中，柔性和韌性具有不同的意思，增韌劑和增柔劑則通過不同機理發(fā)揮效用。低溫黑膠先在室溫下放置至少4小時后在開封使用。東莞鏡頭固定膠怎么用

低溫黑膠適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。東莞環(huán)氧樹脂膠哪里有

低溫固化膠適合的行業(yè)應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環(huán)過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。東莞環(huán)氧樹脂膠哪里有

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