低溫固化膠，也稱低溫固化黑膠、攝像頭模組膠、低溫固化環氧膠、低溫固化透鏡膠。顧名思義，本產品是一款環氧樹脂膠黏劑，固化溫度低，固化速度快，典型應用于攝像頭模組粘接。低溫固化黑膠適用于：消費電子、精密元器件粘接、記憶卡、感光元件粘接、指紋系統模組粘接。典型用途：CCD，CMOS攝像模組，LED背光模組，存儲卡等的粘接。對多種基材具有高的粘結強度，抗沖擊性能優良；80℃低溫快速固化，不損害敏感型元器件。對材料無腐蝕，固化收縮率低，無毒環保。攝像頭膠水具有良好的韌性，低應力和耐冷熱沖擊的特性。深圳攝像模組用膠怎么用

低溫固化膠適合的行業應用：光學領域，光學鏡頭鏡片，CCD/CMOS，攝像頭模組的遮光密封固定；芯片領域，IC/芯片BGA封裝的固定，底部填充保護加固；LED元器件，比如PC透鏡、LED背光燈條、燈珠光源的粘接固定保護；PCB/FPC線路板領域，對不耐熱的線路板元器件的固定密封保密保護；傳感器領域，對一些精密傳感器，比如熱敏光敏溫度型傳感器的保護固定密封；精密電子元器件密封保護粘接，比如某些電子繼電器采用了不耐高熱材質等等。底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命都起到了非常好的作用。北京單組分環氧膠加工低溫膠由特殊的接枝共聚物與合金、陶瓷、金剛石等多種粉末，經科學配制而成。

環氧樹脂膠是在環氧樹脂的基礎上對其特性進行再加工或改性，使其性能參數等符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也需要有固化劑搭配才能使用，并且需要混合均勻后才能完全固化，一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。反映環氧樹脂膠固化后特性的主要特性有：電阻、耐電壓、吸水率、抗壓強度、拉伸（引張）強度、剪切強度、剝離強度、沖擊強度、熱變形溫度、玻璃化轉變溫度、內應力、耐化學性、伸長率、收縮系數、導熱系數、誘電率、耐候性、耐老化性等。

低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化改變，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較好。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。

低溫快速固化導電膠水用作密封、粘接、絕緣、防潮、防振材料，作為電子元件、半導體器材、電子電器設備的粘接和密封材料；低溫快速固化導電膠水用作飛機座艙、儀器艙、機器制造中相關部位的密封、固定電子元器件材料，是航空、電子、電器、機器制造等行業理想的彈性膠粘劑。低溫快速固化導電膠水用于電子電器的散熱，電源、電晶體和電熱調節器的散熱、粘結和密封，PTC的粘結絕緣等，特別適用于對導熱性有較高要求的粘結密封。以上就是有關低溫固化膠的介紹。低溫黑膠請在室溫下使用，防止高溫。重慶單組分環氧樹脂膠哪家好

低溫黑膠在儲存時，需要做到密封、避光、防潮、低溫儲存。深圳攝像模組用膠怎么用

耐低溫低溫膠如果強行在低溫環境下操作，在A料和B調配混合的時候，容易出現攪拌不均勻，在灌裝電子元器件的時候，不容易粘接。這樣的電子產品質量不能保證，使用壽命也會降低。要想提高電子產品的使用壽命，需要嚴格控制操作場地溫度，基本的操作流程需要熟練掌握。還要保證灌封膠的質量好才可以達到預期的效果。所以在選擇耐低溫灌封膠的時候選擇大品牌、口碑好的品牌供應商，如果專注低溫膠的研究，提供定制化的低溫膠應用解決方案。深圳攝像模組用膠怎么用

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