低溫環氧膠用的填料盡量小于100目，具體選用哪一種填料，需要根據實際使用要求和用途來選擇。常用的填料有： 1、飾面纖維、玻璃纖維。作用：增加韌性、耐沖擊性； 2、石英粉、金剛砂、磁粉、水泥、鐵粉。作用：提高硬度。 3、磁粉、氧化鋁。作用：增加環氧膠水的粘接力、增加機械強度。 4、硅膠粉、高溫水泥、石棉粉。作用：提高耐熱性。 5、石粉、石英粉（二氧化硅）、石棉粉。作用：降低收縮率。 6、鋁粉、鐵粉、銅粉等金屬粉末。作用：增加導熱、導電性。 7、石墨粉、滑石粉、石英粉。作用：提高抗磨性及潤滑性能。 8、金剛砂及其他磨料。這種填料的作用：提高環氧膠的抗磨性能。 9、云母粉、磁粉、石英粉。作用：增加絕緣性。 10、各種顏料、石墨。作用：調整顏色。低溫黑膠為避免污染未用膠液，不能將任何膠液倒回原包裝內。湖南車載攝像頭粘接用膠水

環氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。湖南車載攝像頭粘接用膠水低溫黑膠產品性能優良，具有較高的保管穩定性。

將固化劑和環氧樹脂混合起來配制單組分膠粘劑，主要是依靠固化劑的化學結構或者是采用某種技術手段把固化劑對環氧樹脂的開環活化暫時凍結起來，然后在熱、光、機械力或化學作用下便固化劑活性被激發，進而使環氧樹脂迅速固化。自前國內外市場出售的單組分環氧樹脂膠粘劑幾乎都是采用潛伏性固化劑或自固化性環氧樹脂，產品的形態有液態、糊狀、粉末狀和膜狀。 具有實用價值的單組分環氧膠粘劑主要有以下幾種:濕氣固化型;微膠囊包覆型∶將固化劑封人微膠囊內，與環氧樹脂混合后不會發生固化反應。成膜物質有明膠、乙烯基纖維素、聚之烯醇縮醛等。膠囊靠加熱或加壓而破裂，固化劑和環氧樹脂便發生反應;潛伏性固化劑型:使用在規定溫度以上才能被活化發生反應的熱反應性固化劑，包括中溫固化型及高溫快固化型;陽離子光固化型。

低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。 在攝像頭領域，隨著零部件的高精密和對品質的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導致產品過于沉重累贅，品質也不會很高，那么為了將產品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個部件進行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產品，開發出了低溫固化環氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。低溫黑膠對基材無腐蝕，符合RoHS環保、無鹵要求。

單組份環氧膠中的潛伏性固化劑： 1.濕氣致活的潛伏性固化劑：酮亞胺類化合物、鋁硅酸鹽分子篩吸附型。含濕敏性潛伏固化劑的單組份環氧膠在預制混凝土構建及其他潮濕工作面的土木建筑領域的應用已經取得很好的效果。 2.加熱致活的潛伏性固化劑：雙氰胺類、芳香族二胺類、咪唑類、有機酰肼類化合物、路易斯酸-胺配位絡合物和熱敏微膠囊包覆型固化劑等。其中，較常用的是雙氰胺類固化劑。雙氰胺單獨用作環氧樹脂固化劑時固化溫度很高，一般在150～170℃之間，在此溫度下許多器件及材料由于不能承受這樣的溫度而不能使用。解決這個問題的方法有兩種：一是加入促進劑，在不過分損害雙氰胺的貯存期和使用性能的前提下，降低其固化溫度。二是是通過分子設計的方法對雙氰胺進行化學改性。 雖然環氧樹脂潛伏性固化劑的種類很多，但是每種類型的固化劑都有一定的優點和缺點，仍然沒有發現一種性能特別優良，十分理想的潛伏性固化劑。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。廣東指紋模組膠水特性

低溫環氧膠又叫低溫黑膠，低溫固化膠。湖南車載攝像頭粘接用膠水

低溫固化膠也叫低溫環氧膠水，低溫熱固膠水。 低溫固化粘接膠是一款單組分，加熱固化的環氧膠. 該款產品可在低溫下固化，并能在相對短的時間內對大多數的基材表現出優異的附著力. 典型應用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配. 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接。 低溫固化膠水品類介紹： 低溫固化膠是以低溫60~80度加熱固化為主的低溫環氧膠水。 1，低溫固化底部填充膠，80度 10分鐘固化，主要應用于BGA底部填充，芯片引腳包封和FPC電子元件點膠保護和補強，作用是防振，防跌落，抗沖擊。 2，低溫固化SMT貼片紅膠，主要應用于電子元件的貼片，有點膠和印刷刮膠之分。 3，低溫黑膠，低溫固化攝像頭用膠水，主要應用于攝像頭模組粘接，VCM馬達,鏡頭調焦固定，鏡頭和PCB板粘接固定，80度 10多分鐘固化。湖南車載攝像頭粘接用膠水

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