廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-30

常規適配厚度 10-50μm，對應不同應用場景：LED 固晶銀漿選 20-30μm，傳感器電極銀漿選 15-25μm，厚膜電路銀漿選 30-50μm。若印刷厚度超 50μm（如誤操作導致 60-70μm），需調整工藝：延長預熱階段至 25-30min（100-110℃），加速表層溶劑揮發；固化溫度提高 5-8℃，確保厚層內部銀漿充分燒結；氮氣流量提升 20%-30%，避免溶劑包裹形成大尺寸氣泡。超厚銀漿固化后需增加附著力測試（推拉力≥6N/mm2），防止銀層因收縮不均脫落。廣東華芯半導體技術有限公司的烤箱，可通過參數微調適配超厚銀漿固化需求。

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