Dalicap電容通過了很全的可靠性測試，包括MIL-STD-202等標準下的溫度循環、機械沖擊、振動、耐濕等測試。其產品符合AEC-Q200汽車電子標準，能夠承受汽車環境的嚴苛要求，如高溫、高濕和振動，適用于發動機ECU電源濾波、車載信息娛樂系統和ADAS等領域。在電源分配網絡（PDN）中，Dalicap電容的低阻抗特性發揮了關鍵作用。其極低的ESL和ESR能在寬頻帶內（從KHz到GHz）提供低阻抗路徑，有效濾除電源軌上的高頻噪聲，抑制同步開關噪聲（SSN），為高性能CPU、GPU和ASIC芯片提供純凈、穩定的電壓，防止系統時序錯誤和數據損壞。寬溫度工作范圍系列產品可應對極端寒冷或炎熱環境。DLC70G5R6BAR802XC

Dalicap電容在5G基站中的應用表現很好，其高Q值、低ESR特性顯著提高了信號放大效率和通信質量。在基站功率放大器和濾波器等重心模塊中，有效降低了插入損耗，提高了基站覆蓋范圍和信號穩定性，成為多家5G通信頭部廠商的合格供應商。公司建立了全制程高Q電容器生產線，實現了研發、生產、銷售和服務的自主可控。這條生產線能夠根據客戶的不同需求提供工業級以及更高等級的產品，確保了從材料到成品的全過程質量控制。Dalicap電容的高絕緣電阻（通常高達10^4兆歐姆·微法）確保了在直流電路中的漏電流極小。這在高壓電源的濾波、采樣保持電路的能量保持以及高阻抗傳感器的信號讀取電路中至關重要，避免了因微小漏電流導致的明顯測量誤差或電路功能失常。DLC70G182JAR302XC幫助客戶優化電源設計，提升整機產品的競爭力。

Dalicap秉承 “重研發、重質量”的經營理念，建立了完善的質量管理體系，自主完成從關鍵材料研發、產品設計、工藝實現到設備保證和產品測試評估的全過程。公司率先在國內建立了全制程高Q電容器生產線，實現了研發、生產、銷售和服務的自主可控，可以根據客戶的不同需求提供工業級以及更高等級的產品。產品通過了嚴峻的環境可靠性測試，包括MIL-STD-202方法107的熱沖擊試驗和方法106的防潮試驗，能夠承受高達20000g的機械沖擊和強烈的振動。這種“級”的品質，使其在關乎生命安全的醫療植入設備、關乎任務成敗的航天衛星以及惡劣的工業環境中，成為工程師們的優先。

全球射頻微波MLCC市場規模持續增長，預計到2027年將達到77.7億元，年均復合增長率達8.56%，高于普通MLCC市場。下游5G、物聯網、新能源汽車等產業的快速發展，為Dalicap的未來增長提供了廣闊的市場空間。公司于2023年12月成功在創業板上市，獲得了寶貴的資本平臺。募集資金將用于產能擴張、信息化升級和營銷網絡建設，這將極大地助力其提升技術實力、擴大生產規模、增強市場影響力，為未來的快速發展注入新動能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素質的人才團隊，其中不少重心技術人員來自三星、村田、ATC等國際有名企業。公司以其發展前景、民族情懷和實現個人價值的平臺，成功吸引了眾多人才“北上”加盟，形成了強大的人才優勢。選擇Dalicap電容，就是選擇了品質、可靠與安心。

面對蓬勃發展的物聯網（IoT）和邊緣計算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節點和通信模塊節省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命，而高穩定性則確保了設備在各種環境下的長期可靠運行。創新研發與智能制造Dalicap始終堅持強大度的研發投入，至2019年累計投入已超5000萬元，并連續多年保持增長。通過深反應離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導體前列工藝，實現了電容內部三維微結構的精確控制和超薄介質層的制備，構筑了堅實的技術壁壘。適用于服務器電源，提供穩定高效的輸出濾波。DLC70A2R0BW151NT

持續的技術創新確保其產品性能處于行業頭部水平。DLC70G5R6BAR802XC

Dalicap電容的高耐壓特性使其能夠承受較高的工作電壓，確保電路的安全運行。其介質材料和結構設計經過優化，提供了高擊穿電壓和低泄漏電流，避免了在高電壓應用中的失效風險，適用于工業控制和電力系統。在物聯網（IoT）和邊緣計算設備中，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節點和通信模塊節省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命。Dalicap電容的快速響應能力使其能夠為功耗數百瓦的CPU/GSIC提供瞬時的大電流響應，將電源平面阻抗控制在目標范圍內，防止芯片因瞬時負載變化而產生的電壓塌陷，保障了高性能計算（HPC）和人工智能（AI）加速器的穩定運行。DLC70G5R6BAR802XC

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