選擇合適的MOSFET是一個(gè)涉及多個(gè)因素的決策過程，這些因素包括但不限于器件的類型（N溝道或P溝道）、封裝類型、耐壓、導(dǎo)通電阻、開關(guān)特性等。以下是一些基本的指導(dǎo)原則和步驟，用于選擇適合特定應(yīng)用需求的MOSFET：

1.確定MOSFET的類型：選擇N溝道還是P溝道MOSFET通常取決于應(yīng)用的具體需求。N溝道MOSFET在低邊側(cè)開關(guān)應(yīng)用中更為常見（用于開關(guān)對(duì)地導(dǎo)通），而P溝道MOSFET則常用于高邊側(cè)開關(guān)應(yīng)用（用于對(duì)電源導(dǎo)通）。

2.選擇封裝類型：封裝的選擇應(yīng)基于散熱需求、系統(tǒng)尺寸限制、生產(chǎn)工藝和成本控制。不同的封裝尺寸具有不同的熱阻和耗散功率，因此需要根據(jù)系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度來選擇封裝。在這個(gè)過程中，要充分計(jì)算熱阻，從而選擇合適的封裝，獲取優(yōu)異的散熱性能，從而提升MOSFET的可靠性和耐久性。 我公司主要從事以MOSFET為主的功率半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、(代工)生產(chǎn)和銷售工作。廣東電子元器件MOSFET價(jià)格比較

選擇MOS管的指南

評(píng)估熱性能

選定額定電流后，還需計(jì)算導(dǎo)通損耗。實(shí)際中，MOS管并非理想器件，導(dǎo)電時(shí)會(huì)產(chǎn)生電能損耗，即導(dǎo)通損耗。這一損耗與器件的導(dǎo)通電阻RDS(ON)相關(guān)，并隨溫度明顯變化。設(shè)計(jì)者需評(píng)估MOS管的熱性能，包括差情況下的散熱能力，同時(shí)需要考慮結(jié)溫和熱阻。

功率損耗PTRON可通過公式Iload2×RDS(ON)計(jì)算（Iload表示大直流輸出電流）。由于導(dǎo)通電阻受溫度影響，功率損耗也會(huì)相應(yīng)變化。此外，施加的電壓VGS與RDS(ON)呈反比，即電壓越高，RDS(ON)越��；反之亦然。

上海送樣電子元器件MOSFET商甲半導(dǎo)體多平臺(tái)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，開關(guān)特性表現(xiàn)很好，適配多元應(yīng)用場(chǎng)景，更以 Fabless 模式提供定制服務(wù)。

商甲半導(dǎo)體的MOS管產(chǎn)品線展現(xiàn)出的綜合優(yōu)勢(shì)：

高效：低Rds(on)與低Qg的完美結(jié)合，使得器件在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗上都達(dá)到優(yōu)異水平，提升系統(tǒng)效率，滿足日益嚴(yán)苛的能效標(biāo)準(zhǔn)

。運(yùn)行能力：優(yōu)異的開關(guān)特性使其非常適合于LLC諧振轉(zhuǎn)換器、同步整流、高頻DC-DC變換器等需要數(shù)百kHz甚至MHz級(jí)開關(guān)頻率的應(yīng)用場(chǎng)景，助力實(shí)現(xiàn)電源小型化、輕量化。

熱性能：低損耗直接轉(zhuǎn)化為更低的溫升，結(jié)合優(yōu)化的封裝熱阻(Rthja)，提升了功率密度和長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性。

強(qiáng)大的魯棒性：良好的雪崩耐量(Eas)和抗沖擊能力，確保器件在浪涌、短路等異常情況下具有更高的生存概率。

國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈保障：公司運(yùn)營(yíng)為Fabless模式，芯片自主設(shè)計(jì)并交由芯片代工企業(yè)進(jìn)行代工生產(chǎn)，其后委托外部封裝測(cè)試企業(yè)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試，自主銷售。商甲半導(dǎo)體提供穩(wěn)定可靠的供貨保障，助力客戶降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)功率元器件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

如何選擇合適的MOSFET管

1.考慮開關(guān)特性：包括柵極電荷(Qg)、輸入電容(Ciss)等參數(shù)，這些參數(shù)影響MOSFET的開關(guān)速度和損耗，特別是在高速開關(guān)系統(tǒng)，必須確認(rèn)MOS的導(dǎo)通和關(guān)斷速度。

2.使用在線工具簡(jiǎn)化選型：一些電子元件供應(yīng)商提供了在線篩選器，可以根據(jù)電壓、電流、封裝等參數(shù)快速篩選合適的MOSFET。

3.查看數(shù)據(jù)手冊(cè)：在選擇之前，仔細(xì)閱讀MOSFET的數(shù)據(jù)手冊(cè)，了解其電氣特性和工作條件。

4考慮品牌和成本：根據(jù)項(xiàng)目預(yù)算和對(duì)品牌的信任度，選擇信譽(yù)良好的品牌。目前，功率半導(dǎo)體的發(fā)展非常迅速，SIC，IGBT等隨電動(dòng)汽車的發(fā)展快速發(fā)展，成本是其中非常重要的選擇要素之一，國(guó)產(chǎn)品牌的成本具有較大優(yōu)勢(shì)，可以選擇商甲半導(dǎo)體。 商甲半導(dǎo)體用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品（液晶電視、等離子電視等）--更輕、更薄、更高能效。

FET的類型有：

DEPFET（Depleted FET）是一種在完全耗盡基底上制造，同時(shí)用為一個(gè)感應(yīng)器、放大器和記憶極的FET。它可以用作圖像（光子）感應(yīng)器。

DGMOFET（Dual-gate MOSFET）是一種有兩個(gè)柵極的MOSFET。DNAFET是一種用作生物感應(yīng)器的特殊FET，它通過用單鏈DNA分子制成的柵極去檢測(cè)相配的DNA鏈。

HEMT（高電子遷移率晶體管，High Electron Mobility Transistor），也被稱為HFET（異質(zhì)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管，heterostructure FET），是運(yùn)用帶隙工程在三重半導(dǎo)體例如AlGaAs中制造的。完全耗盡寬帶隙造成了柵極和體之間的絕緣。

IGBT（Insulated-Gate Bipolar Transistor）是一種用于電力控制的器件。它和類雙極主導(dǎo)電溝道的MOSFET的結(jié)構(gòu)類似。它們一般用于漏源電壓范圍在200-3000伏的運(yùn)行。功率MOSFET仍然被選擇為漏源電壓在1到200伏時(shí)的器件.

ISFET是離子敏感的場(chǎng)效應(yīng)晶體管（Ion-Sensitive Field Effect Transistor）,它用來測(cè)量溶液中的離子濃度。當(dāng)離子濃度（例如pH值）改變，通過晶體管的電流將相應(yīng)的改變。

MESFET（Metal-Semiconductor FET）用一個(gè)肖特基勢(shì)壘替代了JFET的PN結(jié)；它用于GaAs和其它的三五族半導(dǎo)體材料。

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MOS管選型指南

評(píng)估開關(guān)性能

開關(guān)性能受柵極電容影響，影響導(dǎo)通和關(guān)閉過程中的損耗。在選擇MOS管時(shí)，后一步是考察其開關(guān)性能。開關(guān)性能受到多個(gè)參數(shù)的影響，其中重要的是柵極/漏極、柵極/源極以及漏極/源極電容。這些電容在每次開關(guān)時(shí)都需要充電，從而產(chǎn)生開關(guān)損耗，降低器件的效率。特別需要注意的是，柵極電荷（Qgd）對(duì)開關(guān)速度的影響**為明顯。

為評(píng)估MOS管的開關(guān)性能，設(shè)計(jì)者需分別計(jì)算開通過程和關(guān)閉過程中的損耗。開通過程中的損耗記為Eon，而關(guān)閉過程中的損耗則為Eoff。基于這兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，我們可以進(jìn)一步推導(dǎo)出MOS管在開關(guān)過程中產(chǎn)生的總功率損耗， 廣東電子元器件MOSFET價(jià)格比較