陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產生裂紋、熱沖擊后不產生損傷、機械強度高、熱膨脹系數小、電絕緣性能高、熱導率高、高頻特性、化學穩定性高、氣密性好等優點，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場合，可選用陶瓷封裝。國外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據了美國陶瓷封裝市場的90%～95%，并且占美國**（**）陶瓷封裝市場的95%～98%。主要用于淺色脲醛及三聚氰胺甲醛樹脂配方中。長寧區標準填料銷售市場

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。長寧區標準填料銷售市場顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質量填充物的表面積，以m/g表示。

4.陶瓷十字隔板環填料*適用于整齊堆砌，一般只作為亂堆填料的塔底支撐分布層用。Ф 80-150mm規格的十字隔板環可作支承材料，空隙率大于60%，個數為整聚數。5.陶瓷異鞍環填料是在矩鞍環填料基礎上加以改進的新型填料，具有壓降低，傳質效率高等特點，廣泛應用于硫酸干燥塔及其他塔設備。塑料填料具有重量輕、耐熱、耐化學腐蝕等特點，包括PP、PE、RPP、PVC、CPVC、PVDF等材料制成的塔填料，塑料填料具有空隙率大、壓降和傳質單元高度低、泛點高、汽液接觸充分、傳質效率高等特點。

4、氧化鎂MgO 優點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。5、α-氧化鋁（針狀） 優點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。6、α-氧化鋁（球形） 優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁這對無規聚丙烯是變廢為寶的出路，而且提高了被填充塑料的塑性、韌性和彈性，又降低丁生產成本。

C 電學性能：填充物理論導電性能和實際導電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價金屬化合物雜質等原因造成，在使用時要考慮這些因素對被填充物性能的影響。填充物種類和品種繁多，主要有以下幾類：（1）碳酸鈣類：碳酸鈣是**普通和**廉價的填充物，不同來原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。玻璃纖維；主要用于塑料增強。上海品牌填料供應

花生殼：花生殼是含酚量很高的、來源豐富的廉價填充劑。長寧區標準填料銷售市場

2. 金屬基板用高導熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術研討會論文集101~106頁3. 復合絕緣導熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分觀點來自期刊論文，部分觀點來自廣大產品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優點：導熱系數非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度急劇上升，嚴重限制了產品的應用領域。長寧區標準填料銷售市場

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