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接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機械強度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡單的優勢。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發現的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點接觸可以較好的保...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國Motor...

后來，到了城市里，或者鄉村城鎮化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。當然現如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規模集成電路（Larg...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經普及用于邏輯LSI...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環境中工作時，其金屬結構件、接觸件表面處理層有可能產生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環境的能力，規定了鹽霧試驗。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗箱內，用規定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽...

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四...

后來，到了城市里，或者鄉村城鎮化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。當然現如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更...

市場問題服務意識、市場意識比較淡薄，亟待加強在國產連接器與國外公司產品的差別比較時，技術水準低、質量差距大是客觀事實。但同時，國內企業的服務意識、市場意識也令人擔憂。有些企業連一個健全的網站都沒有，找尋起來非常困難。有些有網站的企業發一封電子郵件后猶如石沉大海...

因而得此稱呼。引腳數從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產品設計時已經確定了的，過大的電流會造成過分發熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達到高可靠還應注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來考慮。3.4絕緣電阻：是指對絕緣體加電后，在其表面...

42、QFJ（quad flat J-leaded package）四側J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈J字形。是日本電子機械工業會規定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數情況稱為PLCC（見P...

1、為了確保產品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發現插入時有異常不要強行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應根據不同應用情況明確產品主要技術參數(參見矩形連接器產品樣本手冊)的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...

當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm...

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術，但它的...

在有關標準中有比較大插入力和**小分離力規定，這表明，從使用角度來看，插入力要小（從而有低插入力LIF和無插入力ZIF的結構），而分離力若太小，則會影響接觸的可靠性。 接插件的插拔力和機械壽命與接觸件結構（正壓力大小）接觸部位鍍層質量（滑動摩擦系數）以及接觸件...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴散、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術制成導線，如此便完成芯片制作。因產品性能需求及成本考量，導線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由...

1、為了確保產品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發現插入時有異常不要強行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應根據不同應用情況明確產品主要技術參數(參見矩形連接器產品樣本手冊)的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...

MOLEX汽車連接器是莫仕公司推出的汽車電子連接裝置，主要應用于車載設備，覆蓋車載音響、GPS導航儀、顯示屏等設備。隨著車內電子裝置的增加，2012年單車使用量較2001年實現翻倍增長，公司為此提供簡化車輛配電系統的解決方案。其產品線包含柔性電路板插座(FPC...

凸點陳列載體，BGA的別稱（見BGA）。34、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱（見QFN）。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種...

集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，**集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規模集成電路，**集成...

主要包含三大方面：1.機械性測試；2.環境性測試；3.電性測試。1、按焊錫方式分為：DIP類（eg:PCI 120P），SMT類（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外觀可分為：外部型和內部型（1）外部型有：I/O：D-超小型連接器(又稱D-SUB連...

這就是初期集成電路的構想，晶體管的發明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發明后，...

1、為了確保產品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發現插入時有異常不要強行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應根據不同應用情況明確產品主要技術參數(參見矩形連接器產品樣本手冊)的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼...

②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標，其數量級為數百兆歐至數千兆歐不等。③抗電強度或稱耐電壓、介質耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗電壓的能力。④其它電氣性能。電磁干擾泄漏衰減是評價連接器的電磁干擾屏蔽效果,...

主要包含三大方面：1.機械性測試；2.環境性測試；3.電性測試。1、按焊錫方式分為：DIP類（eg:PCI 120P），SMT類（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外觀可分為：外部型和內部型（1）外部型有：I/O：D-超小型連接器(又稱D-SUB連...

材料的選擇，是基于加工成型性，產品應用性及強度性質上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價格，加工的難易及生產的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。L...

1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。集成電路產業是對集成電路產業鏈各環節市場銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場，也包括IP核市場、E...

接插件也叫連接器。國內也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。公端與母端經由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。1、改善生產過程接插件簡化電子產品的裝配過程。也簡化了批量生產過程；2、易于維修如果某電子元部件失效，...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度...