Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐馬達(dá)轉(zhuǎn)速監(jiān)控體現(xiàn)了系統(tǒng)的精細(xì)化管理能力。每個(gè)熱風(fēng)馬達(dá)都單獨(dú)配置傳感器及監(jiān)控模塊，實(shí)現(xiàn)監(jiān)控。操作人員可通過軟件設(shè)定馬達(dá)轉(zhuǎn)速的上下限，當(dāng)轉(zhuǎn)速出現(xiàn)異常（如過高或過低）時(shí)，系統(tǒng)會立即反饋至PLC，觸發(fā)IO報(bào)警并同步發(fā)送數(shù)據(jù)至軟件，記錄異常詳情。這種監(jiān)控模式確保每個(gè)加熱區(qū)的熱風(fēng)循環(huán)穩(wěn)定，避免因單個(gè)馬達(dá)故障導(dǎo)致局部溫度不均，為PCB各區(qū)域均勻受熱提供保障，尤其適合對溫度敏感的微型器件焊接。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)輸速度監(jiān)控為PCB傳送穩(wěn)定性保駕護(hù)航。系統(tǒng)通過編碼器實(shí)時(shí)監(jiān)控運(yùn)輸鏈條的運(yùn)行速度，速度數(shù)據(jù)會實(shí)時(shí)反饋至PLC進(jìn)行運(yùn)算處理并記錄存檔。操作人員可通過軟件設(shè)定速度的上下限，確保鏈條運(yùn)行始終在工藝要求范圍內(nèi)。無論是高速批量生產(chǎn)還是低速精密焊接，都能通過速度監(jiān)控避免因鏈條卡頓、超速導(dǎo)致的PCB移位或傳送偏差，保證產(chǎn)品在爐內(nèi)的受熱時(shí)間可控，進(jìn)一步提升焊接一致性。模組化結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù)，冷卻系統(tǒng)可不停機(jī)檢修，助焊劑回收效率提升 90%，減少停機(jī)損失。深圳波峰焊回流焊設(shè)備

冷卻區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個(gè)冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時(shí)處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機(jī)的強(qiáng)力降溫能力，可實(shí)現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。天津小型回流焊設(shè)備哪里有氮?dú)獗Ｗo(hù)功能可選，含氧量低至50ppm，滿足醫(yī)療電子、通訊，半導(dǎo)體等對焊接環(huán)境嚴(yán)苛的低氧濃度需求。

從A\N系列到K系列，Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮?dú)饪刂啤⒅悄鼙O(jiān)控等全系統(tǒng)的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗(yàn)，無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率，還是環(huán)保性、智能化水平，都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平，助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。

通訊界面的標(biāo)準(zhǔn)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列能快速融入智能工廠體系，設(shè)備支持HermesStandrad與IPC-CFX標(biāo)準(zhǔn)，這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)是電子制造領(lǐng)域設(shè)備互聯(lián)的重要規(guī)范，確保Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列能與不同品牌的貼片機(jī)、檢測設(shè)備等實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通。同時(shí)，設(shè)備支持客制化MES開發(fā)，通過API界面可向MES系統(tǒng)上傳工單信息、設(shè)備狀態(tài)、條形碼信息、數(shù)據(jù)庫信息等，也能接收MES系統(tǒng)下發(fā)的生產(chǎn)指令與工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程的數(shù)字化管控。作為IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司，Sonic在設(shè)備互聯(lián)方面的技術(shù)積累確保了通訊的穩(wěn)定性與兼容性。雙軌機(jī)型日產(chǎn)能超5000片，適配大規(guī)模SMT生產(chǎn)線。

FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護(hù)便捷性上的突出表現(xiàn)，該系統(tǒng)獲國家發(fā)明，采用的活性炭集中收集過濾技術(shù)，過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用，既能節(jié)能減排，又能降低運(yùn)行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長，可連續(xù)90天免保養(yǎng)，極大減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。此外，還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收，進(jìn)一步提升助焊劑回收效率，有效防止?fàn)t內(nèi)污染，減少清掃次數(shù)，降低人工成本。無論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性來看，該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來收益，尤其適合對生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場景。2006年研發(fā)，2009年通過NOKIA認(rèn)證，2018年實(shí)現(xiàn)0201Chip量產(chǎn)。深圳波峰焊回流焊設(shè)備

寬溫區(qū)工藝窗口適應(yīng)多種材料，支持非流動性樹脂、常規(guī)樹脂等固化，滿足半導(dǎo)體封裝需求。深圳波峰焊回流焊設(shè)備

憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證，成為其指定焊接系統(tǒng)，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后，因溫度均勻性提升，同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求，無論是5G模塊的SIP封裝，還是智能手表的微型PCB焊接，均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外，設(shè)備的維護(hù)成本特性（每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用），尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。深圳波峰焊回流焊設(shè)備