Sonic系列熱風回流焊爐的優勢之一是強大的數據綁定與記錄能力。每塊產品的SN條形碼會智能綁定生產過程中的關鍵工藝信息，包括溫度、氧氣含量、鏈速、風速及報警狀態等，所有數據實時上傳至系統，確保產品與工藝參數的一一對應。同時，系統支持多數據模式輸出，涵蓋時間軸記錄、SN數據記錄、報警信息記錄、操作細節記錄等，數據以CSV格式存儲于硬盤，還可適配蘋果Bali系統輸出，滿足不同場景下的數據調用與分析需求，為工藝優化、質量追溯提供數據基礎。2006年研發，2009年通過NOKIA認證，2018年實現0201Chip量產。天津smt回流焊設備工廠

FLUX集中回收系統的90天免保養特性，從根本上改變了傳統回流焊爐的維護模式。傳統設備因助焊劑殘留，往往需要每周甚至每天清理，不僅占用生產時間，還可能因清理不當影響爐內溫度場；而Sonic系列熱風回流焊爐系列通過高效的集中回收設計（標配冷凝回收，可選活性炭過濾），大幅減少助焊劑在爐內的沉積。這一特性對批量生產的工廠尤為重要，能減少非計劃停機，提升設備有效運行時間，同時降低操作人員的維護強度，讓精力更專注于生產監控與工藝優化。上海smt回流焊設備工廠激光與熱工學復合技術，蘋果供應鏈實現無缺陷焊接。

N2保護系統為Sonic系列熱風回流焊爐的高質量焊接提供了關鍵保障，采用全閉環氮氣控制系統，可自動控制爐內氮氣濃度，大幅減少氮氣浪費。設備全區設有充氮口和取樣口，能實時記錄含氧量數據，全加熱區含氧量可控制在500ppm以內，若選配相關功能，含氧量甚至可做到100ppm以內，滿足高精度焊接對低氧環境的要求。在爐內氧濃度1000PPM以下時，耗氮量為18m3/H，相比同類設備更節能。該系統還支持溫區含氧量軟件設定巡檢自動切換，適配不同焊接制程需求，為SIP、3D焊接等新型制程提供穩定的氣體環境，提升產品良率。

傳送系統的調寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎，其調寬精度達到0.2mm，采用先進的軸調寬系統，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調寬與懸掛系統（5組調寬機構+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產生的形變，確保軌道平行度始終處于狀態。這一設計對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產場景尤為重要，能減少換線時的調整時間，提升生產切換效率，同時避免因調寬偏差導致的PCB卡板或傳送偏移問題。長期使用成本降低30%，模組化設計減少備件更換頻率，助焊劑回收降低耗材消耗。

Sonic系列熱風回流焊爐在電子制造設備領域的重要升級產品，其研發背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業企業的一致好評。2017年以來，隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發展，傳統回流焊爐在加熱精度、環境控制等方面逐漸難以滿足需求，為此Sonic推出K系列，旨在完美對應新時代器件焊接的技術挑戰，延續并升級“Easyprocess”的用戶體驗，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設計始終，強調以設備的可靠性為客戶提升生產效率。008004元件焊接良率99.8%，超越行業平均水平15個百分點。天津小型回流焊設備工廠直銷

寬溫區工藝窗口適應多種材料，支持非流動性樹脂、常規樹脂等固化，滿足半導體封裝需求。天津smt回流焊設備工廠

通訊界面的標準化讓Sonic系列熱風回流焊爐系列能快速融入智能工廠體系，設備支持HermesStandrad與IPC-CFX標準，這兩項標準是電子制造領域設備互聯的重要規范，確保Sonic系列熱風回流焊爐系列能與不同品牌的貼片機、檢測設備等實現數據互通。同時，設備支持客制化MES開發，通過API界面可向MES系統上傳工單信息、設備狀態、條形碼信息、數據庫信息等，也能接收MES系統下發的生產指令與工藝參數，實現生產全流程的數字化管控。作為IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司，Sonic在設備互聯方面的技術積累確保了通訊的穩定性與兼容性。天津smt回流焊設備工廠