從A\N系列到K系列，Sonic始終延續“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念，K系列在繼承A\N系列（2008年推出，服務某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶）優勢的基礎上，針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監控等全系統的升級，K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗，無論是精密器件的焊接質量、生產效率，還是環保性、智能化水平，都了當前回流焊爐的先進水平，助力企業應對電子制造領域的新挑戰。接入工廠MES系統，實時監控焊接曲線，工藝追溯提升管理效率。上海波峰焊回流焊設備溫度

加熱區的重新定義是Sonic系列熱風回流焊爐應對新制程的關鍵設計，其8、10、12、13多種加熱區數量選擇，不僅適配不同產能，更通過優化的熱區分布，為SIP、3D焊接等復雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區長度能讓PCB在爐內經歷更平緩的溫度梯度，避免因升溫過快導致的器件熱應力損傷。配合7/3的預熱焊接比，世界的加熱溫區，高靜壓熱風循環高效加熱技術確保PCB上不同大小、不同材質的器件（如微型電阻與大型BGA）同時達到焊接溫度，解決傳統設備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾，提升整體焊接質量。深圳智能回流焊設備哪家強智能溫控與MES系統對接，實時監控溫度、溫度曲線并生成數據報告，實現每個產品全流程追溯。

氮氣系統的選配功能讓Sonic系列熱風回流焊爐更具靈活性，用戶可根據生產需求選擇自動巡檢功能，實現含氧量的自動監測與記錄；全閉環控制氮氣濃度功能則能進一步提升氮氣控制精度，減少浪費；若需多溫區氧濃度的實時監測，則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業能根據自身產品特性與預算靈活組合，既滿足生產需求，又避免不必要的成本投入，尤其適合多品種、小批量的生產模式。Sonic系列熱風回流焊爐的冷卻系統針對不同生產環境與工藝需求進行了差異化設計，兼顧效率與適應性。系統包含內置與外置兩種冰水機選項：內置冰水機采用密封式結構，能完美適配無塵車間環境，避免設備運行中產生的粉塵或冷凝水對潔凈度造成影響，特別適合半導體、醫療電子等對環境要求嚴苛的領域；外置冰水機則專注于提升冷卻能力，可對應15mm厚度的治具，滿足厚板或特殊結構PCB的冷卻需求，兩種設計為客戶提供了靈活選擇。

Sonic系列熱風回流焊爐在工業4.0適配性上表現優異，支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準，具備標準化通訊界面，可輕松接入工廠的智能管理系統。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統等上下游環節實現數據互通，例如接收MES系統下發的工單信息、向檢測設備傳遞焊接參數等，構建全流程數字化生產鏈條。對于正在推進智能工廠建設的企業，K2系列的通訊兼容性可減少設備互聯的技術壁壘，加速生產信息化轉型，提升整體生產效率與管理水平。高效冷卻系統20分鐘降溫至60℃，縮短制程周期，適配消費電子快速迭代的量產節奏。

傳送系統的調寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎，其調寬精度達到0.2mm，采用先進的軸調寬系統，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調寬與懸掛系統（5組調寬機構+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產生的形變，確保軌道平行度始終處于狀態。這一設計對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產場景尤為重要，能減少換線時的調整時間，提升生產切換效率，同時避免因調寬偏差導致的PCB卡板或傳送偏移問題。激光回流焊系統集成ARM技術，比亞迪產線效率提升25%。上海氮氣回流焊設備廠家報價

高效過濾系統減少粉塵污染，保護精密元件性能，符合醫療電子對潔凈度的嚴格要求。上海波峰焊回流焊設備溫度

中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風回流焊爐加熱系統的重要技術亮點，這一參數相比傳統設備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收，減少熱能損耗，提升加熱效率——在相同產能下，可降低能耗；同時，熱能分布更均勻，減少爐內“熱點”或“冷點”，讓PCB表面與內部器件（尤其是BGA、CSP等底部焊點）受熱更一致。這對03015等微型器件尤為重要，能避免因局部溫差導致的焊接不良，配合高靜壓、低風速設計，進一步強化了加熱的性與穩定性。上海波峰焊回流焊設備溫度