在電子設備散熱領域，【導熱制品】的核心競爭力源于的導熱性能與穩定的物理特性。我們的產品通過先進的材料復合技術，將高純度導熱填料與有機硅膠基體完美融合，經千次實驗優化的配方使導熱系數穩定保持在 1.0-8.0W/(m?K) 區間，遠超行業平均水平。這種技術突破讓熱量傳導效率提升 30% 以上，能快速平衡電子元件工作時的溫度波動。同時，產品具備 0.5-5mm 的靈活厚度規格，可適應不同間隙的散熱需求，在 - 40℃至 200℃的極端溫度環境下仍保持穩定性能，確保各類設備在復雜工況中持續高效運行。工廠直銷，交期快，性價比高。中山電子元器件導熱硅膠

綠色制造的可持續發展實踐 添源科技將環保基因注入導熱制品全生命周期。2024年推出的生物基導熱墊，以植物提取樹脂替代石油基材料，碳足跡降低62%；無溶劑合成工藝減少VOC排放90%，產品通過RoHS/REACH雙認證。更 模塊化設計——導熱硅膠片背膠層采用水溶性膠黏劑，使回收利用率達85%。該技術入選深圳市綠色制造示范項目，印證導熱制品在高效散熱與生態保護間的完美平衡。 定制化研發的敏捷創新力 面對千行百業的差異化需求，添源導熱制品建立“熱仿真-配方庫-快速打樣”三位一體服務體系。依托500+基礎配方數據庫，曾為衛星電源系統開發耐真空導熱膏，在10??Pa氣壓下無揮發；為儲能柜研發的雙組份灌封膠，在-40℃仍保持流動性。72小時原型 付能力配合IATF 16949品控體系，使導熱制品成為 裝備制造的“熱管理智庫”。廣東LED散熱導熱硅膠報價支持快速打樣測試與結構優化。

適用范圍的 優勢 添源科技的【導熱制品】系列擁有極其 的適用范圍，這源于其多樣化的產品形態和 的性能可定制性。產品形態囊括：導熱硅膠片（墊）、導熱硅脂（膏）、導熱相變材料（PCM）、導熱凝膠（Gel）、導熱絕緣片、導熱灌封膠/密封膠、導熱粘接膠、導熱石墨片等。每一種形態都可根據客戶的具體應用場景（空間限制、散熱需求、裝配方式、環境要求）進行深度定制，包括導熱系數、厚度、硬度（邵氏OO或A）、粘度、介電強度、阻燃等級、顏色、尺寸形狀等關鍵參數。這種 的產品矩陣和靈活的定制能力，使得添源【導熱制品】能夠無縫適配從微型消費電子到大型工業設備的幾乎任何散熱需求。

自動化生產的工藝適配性 添源科技的導熱制品在設計之初就融入了自動化生產適配理念，能無縫對接客戶的生產線，大幅提升裝配效率。以導熱硅膠片為例，產品可預覆離型膜并設計定位孔，配合自動貼裝機實現 “取料 - 定位 - 貼合” 全流程自動化，貼合精度達 ±0.1mm，每小時可完成 3000 片以上的裝配，較人工裝配效率提升 10 倍。針對需要批量涂布的場景，導熱凝膠采用針筒式包裝，適配自動化點膠設備，出膠量誤差控制在 ±3%，可根據預設路徑在 PCB 板上形成均勻的導熱膠層，避免人工涂布的厚薄不均問題。在汽車電子的生產線中，動力電池管理模塊的散熱裝配需要對接機器人手臂，添源科技提供的導熱墊可定制成卷狀，配合機器人的自動裁切機構，實現 “按需裁切 - 即時貼合”，省去預裁切環節的物料浪費。此外，公司還能提供配套的工藝方案支持，如根據客戶生產線速度調整導熱膠的固化時間、提供貼合壓力參數建議等，幫助客戶快速完成產線調試，縮短量產周期。安裝方便，提高產品整體散熱性能。

【導熱制品】的耐用性與穩定性保障耐用性是衡量【導熱制品】品質的指標。我們通過嚴格的老化測試驗證產品性能，在經過 1000 小時高溫老化試驗后，導熱系數衰減率低于 5%，遠優于行業 10% 的標準。產品采用抗氧劑與耐候性添加劑復合配方，有效抵抗臭氧、紫外線及化學腐蝕，在濕熱環境中放置 500 小時后仍無霉變、硬化現象。在機械性能測試中，產品經 10000 次壓縮循環后回彈率保持 85% 以上，確保長期使用中始終緊密貼合散熱界面，避免因間隙增大導致的散熱效率下降。可在-40℃至200℃穩定工作。中山電子元器件導熱硅膠

提供導熱膠布，可替代傳統固定方式。中山電子元器件導熱硅膠

競爭優勢：強大供應鏈整合與穩定 付保障 在全球化競爭和供應鏈波動常態化的背景下，添源科技通過構建強大的供應鏈整合能力，確保【導熱制品】的原材料供應穩定、生產連續高效、產品 付準時可靠。公司與國內外 的原材料供應商建立了長期戰略合作關系，擁有多元化的采購渠道，有效規避單一來源風險。同時，添源持續優化內部生產計劃、物料管理和物流體系，提高運營效率，縮短 貨周期。先進的ERP系統實現了從訂單到 付的全流程可視化管控。這種穩健的供應鏈管理能力，是添源科技能夠為全球客戶提供持續、穩定、大批量【導熱制品】供應的堅實后盾，成為客戶長期可靠的合作伙伴。中山電子元器件導熱硅膠