低溫環氧膠可用于金屬、塑料、陶瓷等材料間的結構粘接、電子元器件灌封密封工作，使用前我們需要檢測膠水質量如何，這樣才能有效控制膠水使用效果，那么環氧膠主要檢測項目有哪些？ 1、凝膠時間：是指液態環氧膠在固化溫度下，從流動的液態轉變成固體，不成絲狀拉出，呈凝膠狀所需的時間。 2、固化時間：兩個物體用環氧膠粘接后，膠水從液態到固態，達到初固強度所需要的的時間，稱為初固時間。完全固化時間——當膠水達到很高的粘接強度時，一般是24小時以后。 3、粘接強度：單位粘接面上承受的粘接力，通常環氧膠的粘接強度比較高，可達到40帕左右。 4、吸水率：把膠水按需要制成合適體積的固化塊，并稱出固化塊的重量；然后浸泡在25℃的蒸餾水中，24小時后取出。側干固化塊表面的水，稱出固化快浸泡后的重量。按百分比計算出環氧膠的吸水率，環氧膠的吸水率非常小。低溫黑膠適合于對溫度敏感的電子零部件粘結、密封。低溫固化模組膠廠家報價
低溫環氧樹脂膠水： 底部填充膠是一種用于芯片封裝縫隙灌封的低溫固化的改性環氧樹脂膠。低溫固化底部填充膠可以保護芯片，避免因沖擊、震動等原因可能出現的焊點失效的情況。 由于移動電話、筆記本電腦、上網本、PDA等電子產品不斷的小型化變革，對于BGA芯片的要求也越來越高，底部填充膠的使用也越來越頻繁，增加芯片的粘接能力，減少熱循環過程中的相對移動、增加焊點的使用壽命。都起到了非常好的作用。 底部填充膠雖然是低溫固化，但是固化速度快，不過在底部填充膠固化之前，固化爐有一個預熱的過程，所以在生產過程中固化的時間需要比產品資料上的時間稍長一點較佳。重慶攝像頭模組用膠價格回溫后的膠，涂覆在模組PCB底板上，根據工藝選擇合適的粘度。
環氧樹脂膠黏劑固化后伸長率低，脆性較大，當粘接部位承受外力時很容易產生裂紋，并迅速擴展，導致膠層開裂，不耐疲勞，不能作為結構粘接之用。因此，必須設法降低脆性，增大韌性，提高承載強度。增韌劑能降低膠黏劑的脆性，增加韌性，而又不影響膠其他主要性能。環氧樹脂常選用羧基液體丁腈橡膠、端羧基液體丁腈橡膠、聚硫橡膠、液體硅橡膠、聚醚、聚砜、聚酰亞胺、納米碳酸鈣、納米二氧化鈦等作為增韌劑。 低溫熱固膠可以達到80度固化，并能在極短的時間內在各種材料之間形成優良粘接力。產品任務性能優良，具有較高的保管穩定性，用途范圍：特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件，塑料金屬粘接等。
低溫環氧膠粘劑是以聚氨酯預聚物改性環氧樹脂(A組分)與自制的固化劑(B組分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高溫、韌性好、反應活性大的固化體系。其中聚氨酯預聚物為端羥基聚硅氧烷和二異氰酸酯按一定比例在一定條件下反應制成異氰酸酯基團封端的聚硅氧烷聚氨酯預聚物，再采用此聚氨酯預聚物對環氧樹脂進行改性處理。而自制的固化劑由二元胺、咪唑類化合物、硅烷偶聯劑，無機填料以及催化劑組成。改性環氧樹脂膠粘劑可室溫固化，具有優異的耐油、耐水、耐酸、堿、耐有機溶劑的性能，可粘接潮濕面，油面及金屬、塑料、陶瓷、硬質橡皮、木材等。低溫黑膠保存溫度0~-5°C 。
低溫固化膠，是一種單組份熱固化型環氧樹脂膠黏劑，也稱低溫固化環氧膠。低溫固化環氧膠具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。 在攝像頭領域，隨著零部件的高精密和對品質的嚴格標準下，如何需要將幾百上千個零部件集成在一起呢？傳統方式是通過螺絲等來固定，但這種方式會導致產品過于沉重累贅，品質也不會很高，那么為了將產品做的更加精密，只有通過膠粘劑方式將各個部件進行集成。對于像攝像頭等溫度敏感產品，開發出了低溫固化環氧膠，其加熱溫度在70℃-80℃即可完成固化，避免了對攝像頭的敏感器材造成影響。低溫黑膠用于PCBA組裝中各類主動和被動元器件的粘接、補強等；指紋模組；芯片四周包封。重慶元器件固定膠批發
低溫黑膠對基材無腐蝕，符合RoHS環保、無鹵要求。低溫固化模組膠廠家報價
低溫熱固膠： 【產品特點】 ●本品為加溫固化型、粘稠的單組份環氧樹脂粘接劑； ●需要加溫固化，并且需要低溫保存； ●固化后粘接部位粘接強度高、抗沖擊，耐震動； ●固化物耐酸堿性能好，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； ●固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。 【適用范圍】 ●普遍應用于攝像頭模組及工藝品、禮品的粘接固定，對于金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品及硬質塑膠之間的封裝粘接，有優異的粘接強度； ●推薦用于繼電器封裝、濾波器的填縫、電感線圈、電機、高低頻變壓器的鐵芯或磁芯的粘接固定； 單組分，黑色，低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。產品適用于低溫固化（80度12分鐘），并能在極短的時間內在各種材料之間形成較佳粘接力。產品工作性能優良，居于較高的保管穩定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。低溫固化模組膠廠家報價