底部填充膠為解決手機，數碼相機，手提電腦等移動數碼產品的芯片底部填充用，具有流動性好、易返修的特點，對裝配后的CSP、BGA、uBGA起保護作用，隨著高密度電子封裝正朝著小型化、高I/O 密度、更好的散熱性和高的可靠性方向發展，傳統引線鍵合技術已經無法滿足要求。先進的倒裝芯片封裝技術由于具有較高的單位面積內 I/O 數量、短的信號路徑、高的散熱性、良好的電學和熱力學性能，在電子封裝中被關注。底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數不匹配產生的應力，提高封裝的穩定性。然而，流動底部填充膠依賴于膠的毛細作用進行填充，存在很多缺點。為了克服這些缺點，出現了非流動底部填充膠，以改善倒裝芯片底部填充工藝。不同企業由于生產工藝、產品使用環境等差異，一般對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異。南通藍牙耳機芯片底部填充膠廠家

由于線路板的價值較高，線路板組裝完成后對整板的測試過程如果發現芯片不良的話就要對芯片進行返修，這就要求底部填充膠水具有可返修性。芯片返修的步驟為：清理芯片四周膠水- 卸去芯片- 清理殘膠。將返修板放置在返修平臺上，用熱風槍加熱芯片表面到100～150℃，熱風槍與芯片表面距離約3～5 mm。用牙簽或鑷子去除芯片四周的膠水。膠水除去后用熱風槍加熱芯片表面到220℃以上，加熱時間小于1 min，以免對主板造成傷害。待錫球融化后用鑷子將芯片拆除，用烙鐵加吸錫帶將殘留在電路板表面的殘錫去掉。再將熱風槍溫度調到100～150℃，用鑷子清理殘膠。為了保護主板，整個返修過程時間越短越好。濟寧underfill填充膠廠家底部填充膠一般應用原理是什么？

底部填充膠流動型空洞的檢測方法：采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進行試驗是了解空洞如何產生，并如何來消除空洞的直接方法。通過在多個施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方法。流動型空洞的消除方法：通常，往往采用多個施膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個施膠通道間的時間同步，則會增大引入空洞的幾率。采用噴射技術來替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動進行控制和定位。

底部填充技術目前已經成為電子制造產業重要的組成部分。起初該技術的應用范圍只限于陶瓷基板，直到工業界從陶瓷基板過渡到有機（疊層）基板，底部填充技術才得到大規模應用，并且將有機底部填充材料的使用作為工業標準確定下來。在smt工藝中另一種需要固化的工藝是底部填充工藝，這是將填充材料灌注入芯片與基板之間的空隙中，這是因為芯片與基板材料之間膨脹系數不一致，而填充材料則能保護焊點不受這種應力的影響。還有是球狀封頂以及圍壩填充技術，這兩種技術是用覆蓋材料將已焊接的裸芯片加以封裝的工藝。底部填充膠一般主要是以主要成份為環氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充。

底部填充膠具有良好的電絕緣性能，粘度低，快速填充、覆蓋加固，對各種材料均有良好的粘接強度，經過毛細慢慢填充芯片底部，受熱固化后，不僅可有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，還能為產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等提供良好的保護，焊球未見裂紋或開裂，使得產品的整體可靠性得到了大幅度提高，延長了產品的生命周期。十四年磨一劍，劍一出鞘便所向披靡；長期置身于底部填充膠領域，公司新材料的技術與產品已能為客戶解決大部分的技術難題，得到了各個行業客戶的認可和信賴，用市場占有率證明了自身的行業地位及技術不錯。對底部填充膠而言，重要的可靠性試驗是溫度循環實驗和跌落可靠性實驗。云南環氧底部填充膠

Tg是指底部填充膠從玻璃態到高彈態的轉變溫度，超過了Tg 的底部填充膠變軟后易于清理。南通藍牙耳機芯片底部填充膠廠家

底部填充膠需要具有良好的流動性，較低的粘度，快速固化，可以在芯片倒裝填充滿之后非常好地包住錫球，對于錫球起到保護作用。其次，因為要能有效趕走倒裝芯片底部的氣泡，所以底部填充膠還需要有優異的耐熱性能，在熱循環處理時能保持非常良好的固化反應。此外，由于線路板的價值較高，需要底部填充膠水還得具有可返修性。將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。南通藍牙耳機芯片底部填充膠廠家