激光精密加工有如下比較鮮明特點(diǎn)：范圍較廣：激光精密加工的對(duì)象范圍很寬，包括幾乎所有的金屬材料和非金屬材料；適于材料的燒結(jié)、打孔、打標(biāo)、切割、焊接、表面改性和化學(xué)氣相沉積等。而電解加工只能加工導(dǎo)電材料，光化學(xué)加工只適用于易腐蝕材料，等離子加工難以加工某些高熔點(diǎn)的材料。精確細(xì)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。可在光學(xué)鏡片表面進(jìn)行精密刻蝕，制造衍射光學(xué)元件。沈陽(yáng)激光精密加工打孔

激光精密加工過(guò)程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對(duì)非激光照射部位沒(méi)有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。激光束的發(fā)散角可<1毫弧，光斑直徑可小到微米量級(jí)，作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒，同時(shí)，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至10kW量級(jí)，因而激光既適于精密微細(xì)加工，又適于大型材料加工。激光束容易控制，易于與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。激光精密加工技術(shù)已在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，隨著激光加工技術(shù)、設(shè)備、工藝研究的不斷深進(jìn)，將具有更廣闊的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過(guò)程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形小；加工效率高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。常州激光精密加工價(jià)格對(duì)脆性材料如玻璃、陶瓷，能實(shí)現(xiàn)無(wú)裂紋的精密切割和鉆孔。

激光精密加工技術(shù)在模具制造中的應(yīng)用具有明顯優(yōu)勢(shì)。模具通常需要高精度和復(fù)雜幾何形狀的加工，激光精密加工技術(shù)能夠滿(mǎn)足這些需求。例如，在注塑模具和壓鑄模具的制造中，激光精密加工技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高精度的切割和打孔，確保模具的性能和壽命。此外，激光精密加工技術(shù)還可以用于加工高硬度材料，如工具鋼和硬質(zhì)合金，提高模具的耐磨性和耐用性。激光精密加工技術(shù)的無(wú)接觸加工特點(diǎn)也減少了工具磨損和材料浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)成本。激光精密加工技術(shù)的高精度和高效率使其成為模具制造中不可或缺的加工手段。

激光精密加工特點(diǎn)：高速快捷：從加工周期來(lái)看，電火花加工的工具電極精度要求高、損耗大，加工周期較長(zhǎng)；電解加工的加工型腔、型面的陰極模設(shè)計(jì)工作量大，制造周期亦很長(zhǎng)；光化學(xué)加工工序復(fù)雜；而激光精密加工操作簡(jiǎn)單，切縫寬度方便調(diào)控，可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對(duì)于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精細(xì)無(wú)誤，是激光加工的明顯優(yōu)勢(shì)。

在光學(xué)元件制造方面，激光精密加工有著不可替代的作用。對(duì)于鏡片的加工，激光可以精確地研磨和拋光。例如，在制造高精度的球面鏡或非球面鏡時(shí)，激光通過(guò)控制能量在鏡片表面進(jìn)行微小區(qū)域的材料去除，使鏡片的曲率達(dá)到極高的精度要求。在制造光學(xué)薄膜時(shí)，激光可以在薄膜材料上進(jìn)行精細(xì)的刻蝕，形成特定的光學(xué)圖案和結(jié)構(gòu)。而且，在光學(xué)纖維的制造中，激光精密加工可以對(duì)光纖的端面進(jìn)行處理，如切割出平整的端面或制造出特殊的微結(jié)構(gòu)，提高光纖的耦合效率和光學(xué)性能。激光加工過(guò)程中需要特別注意安全問(wèn)題，防止激光傷害。上海冷卻激光精密加工

高效精細(xì)，激光加工的明顯優(yōu)勢(shì)。沈陽(yáng)激光精密加工打孔

在電子芯片制造領(lǐng)域，激光精密加工是關(guān)鍵技術(shù)。芯片制造過(guò)程中，需要在硅片等材料上進(jìn)行極其精細(xì)的加工。例如，在芯片的電路布線(xiàn)方面，激光可以精確地去除特定區(qū)域的材料，形成微小的電路通道，其寬度可以達(dá)到幾十納米。對(duì)于芯片上的微小接觸點(diǎn)和引腳，激光精密加工能夠準(zhǔn)確地制造出所需的形狀和尺寸。而且，在芯片封裝過(guò)程中，需要打孔用于芯片與外部電路的連接，激光能夠打出直徑極小且精度極高的孔。這種高精度加工保證了芯片的性能和功能，推動(dòng)了電子技術(shù)朝著更小、更強(qiáng)大的方向發(fā)展。沈陽(yáng)激光精密加工打孔