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SMT 焊接常見(jiàn)缺陷的四種原因分析
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發(fā)布時(shí)間：2025-12-12
在 SMT 生產(chǎn)全流程中，零缺陷目標(biāo)雖難以完全達(dá)成，但通過(guò)精細(xì)把控關(guān)鍵工序，可將焊接缺陷發(fā)生率降至比較低。上海桐爾憑借多年 SMT 加工經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)高頻出現(xiàn)的焊接缺陷，總結(jié)出以橋接為**的四大成因及對(duì)應(yīng)解決方案，為生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定提供有力支撐。橋接是 SMT 焊接中**需警惕的嚴(yán)重缺陷，多發(fā)生在引腳密集的集成電路（如 QFP、BGA）或間距較小的片式元件之間，直接破壞產(chǎn)品電氣性能，必須徹底消除。其**成因集中在三類情況：焊膏過(guò)量、印刷錯(cuò)位與焊膏塌邊，且三類成因存在明顯的關(guān)聯(lián)性，需系統(tǒng)性防控。焊膏過(guò)量的根本原因是鋼網(wǎng)選型與開(kāi)口設(shè)計(jì)不當(dāng)。上海桐爾在實(shí)踐中形成標(biāo)準(zhǔn)化鋼網(wǎng)應(yīng)用規(guī)范：常規(guī)產(chǎn)品優(yōu)先選用 0.15mm 厚鋼網(wǎng)，針對(duì)引腳間距小于 0.5mm 的高密度產(chǎn)品，則采用 0.12mm 厚鋼網(wǎng)；開(kāi)口尺寸嚴(yán)格以**小引腳或片狀元件間距為基準(zhǔn)，按間距的 80%-90% 設(shè)計(jì)，避免焊膏溢出形成橋接。印刷錯(cuò)位是小間距 PCB（引腳間距≤0.65mm）的高發(fā)問(wèn)題。上海桐爾規(guī)定，此類 PCB 必須采用光學(xué)定位系統(tǒng)，且在印制板對(duì)角線上設(shè)置至少兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，確保定位誤差控制在 ±0.01mm 以內(nèi)；若未采用光學(xué)定位或基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)置不合理，會(huì)導(dǎo)致焊膏印刷偏移，相鄰引腳間的焊膏極易連通形成橋接。焊膏塌邊是導(dǎo)致橋接的隱蔽性成因，可細(xì)分為印刷、貼裝、焊接三個(gè)階段的塌邊問(wèn)題。印刷階段的塌邊與焊膏特性、鋼網(wǎng)質(zhì)量及印刷參數(shù)直接相關(guān)：上海桐爾選用粘度 300-500Pa?s 的高保形性焊膏，避免因粘度不足導(dǎo)致印刷后邊緣塌陷；采用激光切割鋼網(wǎng)，保證孔壁光滑，減少焊膏粘附殘留；將刮刀壓力嚴(yán)格控制在 0.1-0.2MPa，防止壓力過(guò)大破壞焊膏形狀。貼裝階段，針對(duì) SOP、QFP 類集成電路，上海桐爾通過(guò)精細(xì)校準(zhǔn)貼片機(jī)參數(shù)，將貼裝壓力設(shè)定在 0.05-0.1MPa，同時(shí)根據(jù)元件本身厚度調(diào)整吸嘴下降位置，避免壓力過(guò)大擠壓焊膏造成塌邊。焊接加熱階段的塌邊，主要是由于溫度曲線設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致焊膏中溶劑快速揮發(fā)。上海桐爾為不同類型焊膏定制專屬溫度曲線，預(yù)熱速率控制在 2-3℃/s，熔融階段溫度比焊膏熔點(diǎn)高出 20-40℃，并保持 50-90 秒恒溫，同時(shí)定期檢修回流焊爐傳送帶，杜絕機(jī)械振動(dòng)引發(fā)的焊膏位移，從源頭避免加熱過(guò)程中的塌邊問(wèn)題。
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