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PCB 印制電路板的設(shè)計要求
來源：
發(fā)布時間：2025-12-12
PCB 設(shè)計是電子制造的源頭環(huán)節(jié)，其合理性直接決定后續(xù)加工效率、產(chǎn)品可靠性與綜合成本。上海桐爾基于海量加工案例，制定了 “準確、可靠、合理、經(jīng)濟” 四大**設(shè)計要求，同時明確具體落地規(guī)范，從源頭規(guī)避生產(chǎn)隱患。準確性是 PCB 設(shè)計的首要準則，也是上海桐爾對設(shè)計文件的基本要求。設(shè)計需精細還原電氣原理圖的連接關(guān)系，***避免短路、斷路等基礎(chǔ)錯誤。上海桐爾在接收設(shè)計文件后，會通過專業(yè) CAD 軟件進行電氣規(guī)則檢查（ERC）與網(wǎng)絡(luò)表驗證，復雜產(chǎn)品還需經(jīng)過兩輪以上試制優(yōu)化，確保電氣連接 100% 準確，為后續(xù)生產(chǎn)掃清基礎(chǔ)障礙?？煽啃砸?PCB 在滿足電氣連接的基礎(chǔ)上，具備長期穩(wěn)定工作的能力。上海桐爾根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景制定差異化設(shè)計標準：工業(yè)控制類產(chǎn)品選用 FR-4 玻纖板，汽車電子類產(chǎn)品采用高 Tg（≥170℃）耐高溫板材，醫(yī)療電子類產(chǎn)品則選用無鹵素環(huán)保板材；板厚設(shè)計需結(jié)合承重、散熱需求，常規(guī)產(chǎn)品為 1.0-2.0mm，大功率產(chǎn)品可增至 2.0-3.0mm；元器件布局遵循 “發(fā)熱器件分散布置、敏感元件遠離強干擾源” 原則，布線避免出現(xiàn)銳角、環(huán)路，保障產(chǎn)品在復雜環(huán)境下的可靠性。合理性設(shè)計需兼顧制造、檢驗、裝配、調(diào)試與維修全流程。上海桐爾在設(shè)計規(guī)范中明確：PCB 外形優(yōu)先采用矩形，邊角做圓角處理（半徑≥2mm），便于夾具固定與批量加工；引線孔直徑不小于 0.8mm，預留足夠的裝配空間；測試點間距≥1.2mm，數(shù)量滿足 ICT/FCT 測試需求，且測試點位置避開元器件與焊接區(qū)域，方便檢測操作；板子形狀需匹配后續(xù)裝配需求，避免因設(shè)計不當導致加工困難、裝配耗時增加。經(jīng)濟性設(shè)計并非單純追求低成本，而是實現(xiàn) “性價比比較好”。上海桐爾建議：在滿足性能要求的前提下，合理縮小 PCB 尺寸，但需預留≥0.5mm 的邊緣余量；板材選擇需結(jié)合產(chǎn)品生命周期，避免因選用低價劣質(zhì)板材導致后期維修成本上升；表面處理工藝按需選**用產(chǎn)品可采用 OSP 工藝，工業(yè)級產(chǎn)品選用 ENIG 工藝，平衡成本與可靠性；連接線路優(yōu)先采用直焊導線，減少不必要的彎折與過線孔，降低加工難度與成本。為進一步落地設(shè)計要求，上海桐爾制定專項解決措施：信號走向按 “輸入 / 輸出分離、交流 / 直流分離、強 / 弱信號分離、高頻 / 低頻分離、高壓 / 低壓分離” 原則設(shè)計，避免相互干擾；接地點采用 “星形接地” 或 “匯流接地” 方式，前向放大器等敏感電路的多條地線需匯合后再與干線地相連，減少地環(huán)路干擾；電源濾波 / 退耦電容就近布置在對應(yīng)元器件旁（距離≤5mm），確保濾波效果；線條設(shè)計遵循 “能寬不細” 原則，地線寬度≥2mm，高壓及高頻線采用圓滑走線，拐彎角度≥135°，避免信號反射；盡量減少過線孔數(shù)量，同一信號層過線孔間距≥2mm，降低沉銅工藝隱患；控制同向并行線條密度，避免焊接時連成一片，具體密度根據(jù)焊接工藝水平動態(tài)調(diào)整。
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