物聯網產業升級下的材料支撐：導熱粘接方案落地實踐

來源：發布時間：2025-12-03

隨著5G、AI技術與物聯網的深度融合，設備集成化、算力提升帶來的散熱與結構穩定難題日益突出，為導熱粘接材料行業帶來新的發展機遇。作為深耕該領域的【高新丨技術企業】，帕克威樂新材料（深圳）有限公司（PARKWELLER）以導熱粘接服務商為關鍵定位，依托自主研發的導熱粘接膜、導熱凝膠等系列產品，為物聯網全產業鏈提供可靠的材料解決方案，相關成果已在光通信、5G基站等場景實現規模化應用。

一、物聯網設備升級倒逼材料性能迭代

物聯網設備從感知層的微型傳感器到網絡層的高速光模塊，再到應用層的工業控制終端，均面臨“散熱效率”與“結構可靠性”的雙重考驗。數據顯示，光通信模塊傳輸速率從100G向400G升級后，單位面積發熱量提升近3倍，而設備體積卻縮減40%，傳統材料已難以適配這種“高集成、高發熱”的技術趨勢。

“物聯網設備的小型化、長壽命需求，對導熱粘接材料提出了‘熱阻低、粘接穩、適配性強’的三重要求。”帕克威樂技術負責人表示，公司自2016年成立以來，便聚焦電子組裝領域的材料痛點，通過多項技術積累，形成了覆蓋導熱、粘接、密封的全系列產品矩陣。

二、真實產品落地：三大關鍵方案適配物聯網場景

作為深圳本土的導熱材料廠家，帕克威樂憑借ISO9001、IATF16949等體系認證保障，其關鍵產品已在物聯網關鍵場景實現穩定應用，相關性能參數及案例均有實際項目支撐：

1. 導熱粘接膜TF-100：光通信模塊的散熱粘接利器

針對高速光通信模塊的緊湊空間散熱需求，帕克威樂自主研發的TF-100型號導熱粘接膜，憑借0.23mm超薄厚度設計，成功適配模塊內部MOS管與散熱器的緊密貼合需求。該產品通過雙行星動力攪拌機實現導熱填料均勻分散，熱阻表現優于傳統墊片，經某光通信模塊制造商實測，可使電源單元工作溫度降低10℃，信號傳輸穩定性明顯提升。

值得關注的是，TF-100還具備5000V耐電壓特性，可滿足光通信模塊高壓電路的絕緣需求，且170℃/20min的固化速度能完美融入現有生產線，目前已批量應用于100G、200G高速光通信模塊生產，通過嚴格的環境可靠性測試。作為成熟的國產膠產品，該型號為行業提供了高性價比的替代選擇。

2. 導熱凝膠TS 500-X2：5G物聯網設備的高效散熱方案

面向5G基站、邊緣計算設備等高功耗物聯網場景，帕克威樂推出TS 500-X2可固型單組份導熱凝膠，以12.0 W/m·K的超高導熱率實現熱量快速傳導，熱阻低至0.49 ℃·cm2/W，有效解決高密度集成帶來的散熱難題。該產品通過UL94-V0阻燃認證，D4~D10揮發物含量低于100ppm，長期使用無滲油污染，可保障設備內部清潔度。

在施工適配性方面，TS 500-X2擠出速率高達115g/min，既支持人工點膠也適配自動化生產線，單組份設計即開即用，大幅簡化施工流程。目前該產品已應用于5G基站電源模塊及光通信設備，為設備長時間穩定運行提供關鍵散熱支撐。