Dimension-Labs 推出 Beamhere 光束質(zhì)量分析系統(tǒng)，針對激光加工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的光束質(zhì)量評估需求。該系列產(chǎn)品通過多維度檢測模塊，可對光束能量分布進行實時可視化分析，同步獲取發(fā)散角、M2 因子等參數(shù)。支持光束整形效果驗證、聚焦光斑優(yōu)化及準(zhǔn)直系統(tǒng)校準(zhǔn)三大典型應(yīng)用場景，所有測試結(jié)果均符合 ISO11146 標(biāo)準(zhǔn)。可選配的 M2 測試模塊可實現(xiàn)光束傳播特性的全程分析，終由軟件自動生成量化評估報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。M2 因子測量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測量模塊，搭配光斑分析儀，測量激光光束質(zhì)量。狹縫光斑分析儀怎么選型

針對光通信領(lǐng)域，Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案：掃描狹縫式設(shè)備支持單芯 2.5μm 光斑檢測，結(jié)合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試；相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析，可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領(lǐng)域，其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變，配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù)，結(jié)合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準(zhǔn)直度，使激光聚焦精度達(dá) ±2μm。工業(yè)加工場景中，千萬級功率測量能力與 ISO 標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)輸出，幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%，提升加工精度達(dá) ±5μm。狹縫光斑分析儀費用是多少無干涉條紋的光斑質(zhì)量分析儀。

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術(shù)，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動化分析和標(biāo)準(zhǔn)化報告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準(zhǔn)直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認(rèn)證，應(yīng)用于多個領(lǐng)域，助力光束質(zhì)量分析和工藝優(yōu)化。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。工業(yè)加工中，其亞微米級光斑校準(zhǔn)能力幫助優(yōu)化切割、焊接與打標(biāo)工藝，確保光束輪廓一致性，保障加工質(zhì)量。醫(yī)療領(lǐng)域用于眼科準(zhǔn)分子激光手術(shù)設(shè)備校準(zhǔn)，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術(shù)安全性。科研場景中支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件。光通信領(lǐng)域可實現(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸穩(wěn)定性。農(nóng)業(yè)與生命中，通過分析激光誘變育種光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜，支持千萬級功率測量，結(jié)合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業(yè)提供從光斑形態(tài)到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率。可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析儀。

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標(biāo)配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細(xì)節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴(yán)格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復(fù)雜光斑會因狹縫累加導(dǎo)致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術(shù)方案，用戶可根據(jù)光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復(fù)雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。國產(chǎn)光斑分析儀哪個好？維度光電光斑分析儀全系列。近紅外光斑分析儀原理

如何評判激光質(zhì)量的好壞？狹縫光斑分析儀怎么選型

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案： 掃描狹縫式：國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換，覆蓋 190-2700nm 光譜，可測 2.5μm-10mm 光束，0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量，無需外置衰減片。 相機式：400-1700nm 寬譜響應(yīng)，支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計擴展功率量程，可拆卸結(jié)構(gòu)兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊：通過 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)算法，測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù)，適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面，支持一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化報告，滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設(shè)計實現(xiàn)高精度檢測，助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。狹縫光斑分析儀怎么選型