杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-11-01

在芯片封裝檢測中，全自動超聲掃描顯微鏡可識別鍵合線空洞、塑封層脫粘與倒裝芯片底充膠缺陷。例如，檢測QFN封裝時，設(shè)備通過C掃描模式生成鍵合線區(qū)域的平面圖像，空洞表現(xiàn)為低反射率暗區(qū)，面積占比可通過軟件自動計算。某案例中，系統(tǒng)檢測出0.02mm2的微小空洞，避免封裝體在使用中因熱應(yīng)力導(dǎo)致開裂。

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