聚醚醚酮在醫(yī)療器械材料作用是什么?Polyetheretherketones (PEEK) ， 中文名稱為聚醚醚酮，是由對苯二酚和4,4' -二氟二苯甲酮經過多步反應縮聚而成的一種高性能聚合物。聚醚醚酮在醫(yī)療器械材料作用是什么?接下來，就帶你了解一下吧!聚醚醚酮之所以能在眾多醫(yī)用原材料中脫穎而出，與其自身的特性密不可分優(yōu)異的生物相容性生物相容性是一種材料是否適用于植入體的Z基本的要求。植入材料必須無細胞毒性、誘變性、致ai性，且不致引發(fā)過敏。贏創(chuàng)(Evonik)公司的VESTAKEEP?植入級聚醚醚酮，不僅在國外DL測試機構(GLP 實驗室)嚴格按照IS010993的要求開展生物相容性試驗。聚醚醚酮有很好的阻燃性，即使是燃燒，有害氣體的釋放量是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低發(fā)量的聚合物。太原碳纖維聚醚醚酮外殼

聚醚醚酮也不吸濕，所以在潮濕環(huán)境中不會改變其性能；它可抵御伽瑪射線和電子束輻射，并在X射線照射下是透明的，這使其在醫(yī)療設備應用中很有吸引力。聚醚醚酮還具有電氣穩(wěn)定性，通常可用作電絕緣體，但也可以通過改性變成導體或靜電耗散材料。作為一種熱塑性聚醚醚酮，可以使用傳統(tǒng)熱塑性加工設備進行注塑、壓塑和擠壓成型。其用途非常大范圍，并且使用越來越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、減輕重量和降低使用壽命期內的整體系統(tǒng)成本。毫無疑問，它正在取代金屬和合金!太原碳纖維聚醚醚酮外殼在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持。

聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過程中對環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機器具備一個恒溫的環(huán)境，需要對腔體溫度精細的控制。聚醚醚酮的材料熱熔點在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內外能夠實現(xiàn)聚醚醚酮打印的FDM打印機品牌尚很有限，但已經實現(xiàn)了3D打印的聚醚醚酮醫(yī)療應用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態(tài)材料預熱溫度需要達到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機無法對其進行打印。

汽車制造聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業(yè)，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬(包括不銹鋼、鈦)制造發(fā)動機內罩、汽車軸承、密封件和剎車片等。汽車產業(yè)持續(xù)承受著降低系統(tǒng)綜合成本的壓力的同時，還要提高產品性能，可靠性及制造上的便利性。在一些需要承受巨大應力的汽車零件，像軸承或墊圖等應用，現(xiàn)有的材料已經無法滿足日益嚴酷的耐熱條件下的安全性要求，昂貴的加工成本也影響了加工競爭力。聚醚醛酮(PEEK)具有各種好的的性能，能夠在汽車產行業(yè)開發(fā)更多的應用。聚醚醚酮(PEEK)產品性能符合了汽車產業(yè)追求提升系統(tǒng)性能和降低成本的趨勢要求。聚醚醚酮的電絕緣性能非常優(yōu)異，體積電阻率約為1015～1016Ω·cm。

2、IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方。3、辦公用機械零部件領域對于復印機的分離爪、特殊耐熱軸承、鏈條、齒輪等，用PEEK樹脂代替金屬作為它們的材料時，可以使部件輕量化、耐疲勞，并能夠做到無油潤滑。4、電線包覆領域PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相關領域的特種電線。5、板材、棒材等領域PEEK在一些特殊領域應用過程中，經常會遇到數(shù)量少、品種多的現(xiàn)象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。聚醚醚酮在通常的化學藥品中，能溶解或者破壞它的只有濃硫酸。西安碳纖聚醚醚酮板材

聚醚醚酮PEEK可在134℃下經受3000次循環(huán)高壓滅菌。太原碳纖維聚醚醚酮外殼

聚醚醚酮生產方法重氮化法傳統(tǒng)方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亞硝酸鈉為原料,在低溫條件下，先在有氟化氫存在時進行重氮化，然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮產品。該法工藝相對簡單、產品質量好，但存在重氮鹽具有bz危險性、設備腐蝕嚴重、操作環(huán)境惡劣等缺點，2.1.3PEEK樹脂的合成方法PEEK樹脂主要是以4,4二氟二苯甲酮與對苯二酚鈉鹽為原料，以二苯砜為溶劑，溶液在無水條件下于300~340C進行縮聚反應，得到的聚合物經脫溶劑、去鹽、水洗，然后于140°C真空中干燥制得。太原碳纖維聚醚醚酮外殼