在高頻測試場景下，重復提交或設備通信中斷常導致數(shù)據(jù)冗余或缺失，直接影響良率計算準確性。YMS系統(tǒng)通過時間戳、測試編號、晶圓ID等關鍵字段自動掃描數(shù)據(jù)集，識別完全重復或部分重疊的記錄，并予以合并或剔除；同時檢測關鍵參數(shù)字段是否為空，快速定位缺失節(jié)點并提示修正。該機制嵌入數(shù)據(jù)清洗流程，與異常值過濾協(xié)同工作，確保進入分析環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)集完整、干凈、無偏。例如，當某批次CP測試因機臺故障中斷后重跑，系統(tǒng)可自動識別并保留有效片段，避免重復計數(shù)拉低整體良率。這種自動化質(zhì)量控制大幅降低人工核查負擔，提升決策可靠性。上海偉諾信息科技有限公司將數(shù)據(jù)完整性視為YMS的關鍵能力之一，持續(xù)強化其在復雜生產(chǎn)環(huán)境中的魯棒性。Mapping Inkless輸出數(shù)據(jù)可直接用于客戶交付，支持快速驗證。廣東半導體GDBC工具

晶圓制造環(huán)節(jié)的良率波動直接影響整體產(chǎn)出效率，YMS系統(tǒng)通過全流程數(shù)據(jù)治理提供有力支撐。系統(tǒng)自動采集并解析來自主流測試設備的多源異構數(shù)據(jù)，建立標準化數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)對晶圓批次、區(qū)域乃至單點良率的精細化監(jiān)控。結合WAT、CP、FT等關鍵測試數(shù)據(jù)的變化趨勢，系統(tǒng)可快速鎖定影響良率的關鍵因素，指導工藝參數(shù)調(diào)優(yōu)。圖表化界面直觀展示良率熱力圖、趨勢曲線等關鍵指標，輔助工程師高效決策。同時，系統(tǒng)支持按模板生成周期性報告，并導出為常用辦公格式，滿足生產(chǎn)與管理雙重需求。上海偉諾信息科技有限公司以打造國產(chǎn)半導體軟件生態(tài)為使命，其YMS產(chǎn)品正持續(xù)助力制造企業(yè)邁向高質(zhì)量、高效率的發(fā)展新階段。廣東半導體GDBC工具Mapping Over Ink處理算法組合可根據(jù)產(chǎn)品類型靈活配置，適配消費級至前沿芯片需求。

當封測廠每日面對來自數(shù)十臺測試機臺的海量異構數(shù)據(jù)時，傳統(tǒng)手工匯總方式已難以滿足實時質(zhì)量管控需求。YMS系統(tǒng)通過自動化流程，即時采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等設備輸出的原始測試數(shù)據(jù)，剔除重復、缺失與異常記錄，構建高可信度的數(shù)據(jù)底座。標準化數(shù)據(jù)庫支持從時間軸追蹤良率波動，或聚焦晶圓特定區(qū)域識別系統(tǒng)性缺陷，結合WAT、CP、FT參數(shù)變化，快速定位工藝偏差根源。例如，當某批次FT良率驟降時，系統(tǒng)可聯(lián)動CP數(shù)據(jù)判斷是否為封裝環(huán)節(jié)引入問題，縮短排查周期達數(shù)小時。圖表化界面與日報、周報、月報自動生成機制，使管理層能基于一致數(shù)據(jù)源高效決策。上海偉諾信息科技有限公司憑借對半導體制造流程的深入理解，將YMS打造為數(shù)據(jù)驅(qū)動質(zhì)量改進的關鍵工具。

當封測廠面臨多設備、多格式測試數(shù)據(jù)難以統(tǒng)一處理的困境時，YMS系統(tǒng)通過自動化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等數(shù)據(jù)，完成重復性檢測、缺失值識別與異常過濾，明顯降低人工干預成本。標準化數(shù)據(jù)庫實現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一分類，支持從時間趨勢到晶圓區(qū)域熱力圖的多維分析，幫助快速定位工藝波動點。SYL與SBL的自動計算與卡控機制嵌入關鍵控制節(jié)點，強化過程質(zhì)量防線。靈活報表工具可按模板生成日報、周報、月報，并導出為PPT、Excel或PDF，提升跨部門協(xié)同效率。系統(tǒng)報價覆蓋軟件授權、必要定制及全周期服務，確保投入產(chǎn)出比合理。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來，持續(xù)優(yōu)化YMS功能，助力客戶實現(xiàn)高性價比的良率管理。Mapping Inkless特別適用于潔凈度要求高的車規(guī)級場景，保障晶圓表面完整性。

在半導體制造中，由于Fab制程的物理與化學特性，晶圓邊緣的芯片（Edge Die）其失效率明顯高于中心區(qū)域。這一現(xiàn)象主要源于幾個關鍵因素：首先，在光刻、刻蝕、薄膜沉積等工藝中，晶圓邊緣的反應氣體流場、溫度場及壓力場分布不均，導致工藝一致性變差；其次，邊緣區(qū)域更容易出現(xiàn)厚度不均、殘留應力集中等問題；此外，光刻膠在邊緣的涂覆均勻性也通常較差。這些因素共同導致邊緣芯片的電氣參數(shù)漂移、性能不穩(wěn)定乃至早期失效風險急劇升高。因此，在晶圓測試（CP）的制造流程中，對電性測試圖譜（Wafer Mapping）執(zhí)行“去邊”操作，便成為一項提升產(chǎn)品整體良率與可靠性的關鍵步驟。
上海偉諾信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多種算法與自定義圈數(shù)，滿足客戶快速高效低剔除邊緣芯片，可以從根本上避免后續(xù)對這些潛在不良品進行不必要的封裝和測試，從而直接節(jié)約成本，并確保出廠產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性要求。Mapping Over Ink處理系統(tǒng)提供售前咨詢與售后標準化服務，保障客戶實施體驗。浙江可視化MappingOverInk處理

Mapping Over Ink處理支持txt與原始Probe格式雙向轉(zhuǎn)換，滿足多樣化數(shù)據(jù)需求。廣東半導體GDBC工具

半導體測試是半導體制造過程中質(zhì)量的一道關鍵防線，扮演著日益關鍵角色，單純依賴傳統(tǒng)電性測試的“通過/失敗”界限，已無法滿足對產(chǎn)品“零缺陷”的追求。為了大力提升測試覆蓋度，構筑更為堅固的質(zhì)量防線，采用GDBN技術來識別并剔除那些位于“不良環(huán)境”中的高風險芯片，已成為車規(guī)、工規(guī)等類產(chǎn)品不可或缺的必要手段。

細化需求。

為此，上海偉諾信息科技有限公司為客戶提供了一套包含多重GDBN算法的綜合解決方案，該方案具備高度的靈活性與強大的適應性，能夠精確滿足半導體設計公司與CP測試廠對提升產(chǎn)品可靠性的關鍵訴求，成為客戶應對高質(zhì)量挑戰(zhàn)的可靠伙伴，共同構筑面向未來的半導體質(zhì)量防線。 廣東半導體GDBC工具

上海偉諾信息科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在上海市等地區(qū)的數(shù)碼、電腦行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務來贏得市場，我們一直在路上！