MEMS制作工藝壓電器件的常用材料：

氧化鋅是一種眾所周知的寬帶隙半導體材料（室溫下3.4eV，晶體），它有很多應用，如透明導體，壓敏電阻，表面聲波，氣體傳感器，壓電傳感器和UV檢測器。并因為可能應用于薄膜晶體管方面正受到相當的關注。同時氧化鋅還具有相當良好的生物相容性，可降解性。E.Fortunato教授介紹了基于氧化鋅的新型薄膜晶體管所帶來的主要優勢，這些薄膜晶體管在下一代柔性電子器件中非常有前途。除此之外，還有眾多的二維材料被應用于柔性電子領域，包括石墨烯、半導體氧化物，納米金等。2014年發表在chemicalreview和naturenanotechnology上的兩篇經典綜述詳盡闡述了二維材料在柔性電子的應用。 超薄石英玻璃雙面套刻加工技術，在 100μm 以上基板實現微流道與金屬電極的高精度集成。多功能MEMS微納米加工的技術服務

玻璃與硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半導體科技有限公司依托深硅反應離子刻蝕（DRIE）技術，實現玻璃與硅片基材的高精度微流道加工。針對玻璃芯片，通過光刻掩膜與氫氟酸濕法刻蝕工藝，可制備深寬比達10:1、表面粗糙度低于50nm的微通道網絡，適用于高通量單細胞操控與生化反應腔構建。硅片加工則采用干法刻蝕結合等離子體表面改性技術，形成親疏水交替的微流道結構，提升毛細力驅動效率。例如，在核酸檢測芯片中，硅基微流道通過自驅動流體設計，無需外接泵閥即可完成樣本裂解、擴增與檢測全流程，檢測時間縮短至1小時以內，靈敏度達1拷貝/μL。此類芯片還可集成微加熱元件，實現PCR溫控精度±0.1℃，為分子診斷提供高效硬件平臺。中國澳門MEMS微納米加工誠信合作柔性電極表面改性技術通過 PEG 復合涂層，降低蛋白吸附 90% 并提升體內植入生物相容性。

MEMS 微納米加工并非孤立技術，與微流控、光學、電學技術的融合，能拓展器件功能邊界，深圳市勃望初芯半導體科技有限公司在這一領域展現出豐富的創新能力。在 “MEMS + 微流控” 融合中，公司在硅基或 PI 襯底上，通過 MEMS 刻蝕制作微通道（寬度 10-100μm），同時集成納米級檢測電極，實現 “流體輸送 + 信號檢測” 一體化，如生物樣品分析芯片，可在微通道內完成樣品預處理，通過電極檢測反應信號，檢測時間從傳統 2 小時縮短至 15 分鐘；在 “MEMS + 光學” 融合中，將納米級光學超表面結構（如光柵、納米柱）通過 EBL 光刻加工在 MEMS 傳感器表面，實現光學信號與電學信號的協同檢測，如熒光檢測芯片，超表面結構聚焦熒光信號，MEMS 電極捕獲電學信號，檢測靈敏度提升 5 倍以上；在 “MEMS + 電學” 融合中，加工微型加熱電極與溫度傳感器，實現器件的溫度精細調控，如核酸擴增芯片，通過 MEMS 加熱電極將溫度控制在 95℃（變性）、55℃（退火）、72℃（延伸），溫度波動小于 ±0.5℃，確保擴增效率。某科研團隊借助這種融合加工服務，開發出多功能生物檢測芯片，集成微流控、光學、電學模塊，可同時完成樣品分離、擴增、檢測，為快速診斷提供了創新工具。

通過MEMS技術制作的生物傳感器，圍繞細胞分選檢測、生物分子檢測、人工聽覺微系統等方向，突破了高通量細胞圖形化、片上細胞聚焦分選、耳蝸內聲電混合刺激、高時空分辨率相位差分檢測等一批具有自主知識產權的關鍵技術，取得了一批原創性成果，研制了具有世界很高水平的高通量原位細胞多模式檢測系統、流式細胞儀、系列流式細胞檢測芯片等檢測儀器，打破了相關領域國際廠商的技術封鎖和壟斷。總之，面向醫療健康領域的重大需求，經過多年持續的努力，我們取得一系列具有國際先進水平的科研成果，部分技術處于國際前列地位，其中多項技術尚屬國際開創。MEMS常見的產品-壓力傳感器。

硅基金屬電極加工工藝與生物相容性優化：在硅片、LN（鈮酸鋰）、LT（鉭酸鋰）、藍寶石、石英等基板上加工金屬電極，需兼顧電學性能與生物相容性。公司采用濺射沉積與剝離工藝，首先在基板表面沉積50-200nm的鈦/金種子層，增強金屬與基板的附著力；然后旋涂光刻膠并曝光顯影，形成電極圖案；再濺射1-5μm厚度的金/鉑金屬層，***通過**剝離得到完整電極結構。電極線條寬度可控制在10-500μm，邊緣粗糙度＜5μm，接觸電阻＜1Ω?cm2。針對植入式醫療器件，表面采用聚乙二醇（PEG）涂層處理，通過硅烷偶聯劑共價鍵合，涂層厚度5-10nm，可將蛋白吸附量降低90%以上，炎癥反應發生率下降60%。該技術應用于神經電極時，16通道電極陣列的信號噪聲比＞20dB，可穩定記錄單個神經元放電信號達3個月以上。在傳感器領域，硅基金電極對葡萄糖的檢測靈敏度達100μA?mM?1?cm?2，線性范圍0.01-10mM，適用于血糖監測芯片。公司支持多種金屬材料（如鈦、鉑、銥）與基板的組合加工，滿足不同應用場景對電極導電性、耐腐蝕性的需求。硅片、LN 等基板金屬電極加工工藝，通過濺射沉積與剝離技術實現微米級電極圖案化。江西MEMS微納米加工檢測

MEMS技術常用工藝技術組合有：紫外光刻、電子束光刻EBL、PVD磁控濺射、IBE刻蝕、ICP-RIE深刻蝕。多功能MEMS微納米加工的技術服務

光學領域上面較成功的應用科學研究主要集中在兩個方面:一是基于MOEMS的新型顯示、投影設備，主要研究如何通過反射面的物理運動來進行光的空間調制，典型標識為數字微鏡陣列芯片和光柵光閥。二是通信系統，主要研究通過微鏡的物理運動來控制光路發生預期的改變，較成功的有光開關調制器、光濾波器及復用器等光通信器件。MOEMS是綜合性和學科交叉性很強的高新技術，開展這個領域的科學技術研究，可以帶動大量的新概念的功能器件開發。多功能MEMS微納米加工的技術服務