110℃的玻璃化溫度是帕克威樂SMT貼片紅膠（型號EP 4114）長期穩(wěn)定工作的重要保障，玻璃化溫度指膠層從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)為高彈態(tài)的臨界溫度，直接決定紅膠的耐高溫穩(wěn)定性。電子設(shè)備運行時會產(chǎn)生熱量，如汽車電子在發(fā)動機(jī)艙內(nèi)溫度可達(dá)85℃，若紅膠玻璃化溫度過低，膠層會軟化導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降。該紅膠110℃的玻璃化溫度遠(yuǎn)高于多數(shù)電子設(shè)備的工作溫度上限，確保膠層在設(shè)備整個使用壽命內(nèi)始終處于玻璃態(tài)，保持10MPa的剪切強(qiáng)度，避免元件松動。在回流焊工藝中，盡管峰值溫度較高，但屬于短時作用，玻璃化溫度保障了膠層冷卻后的性能穩(wěn)定，不會因溫度循環(huán)出現(xiàn)老化失效，為電子設(shè)備的長期可靠性提供支撐。帕克威樂SMT貼片紅膠可適應(yīng)不同地區(qū)電子制造業(yè)的工藝差異。中國臺灣手機(jī)用SMT貼片紅膠TDS

越南作為東南亞電子代加工重要區(qū)，聚集了三星、蘋果等品牌的代工SMT工廠，對SMT貼片紅膠的環(huán)保合規(guī)和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性要求嚴(yán)格。帕克威樂的SMT貼片紅膠（型號EP 4114）在越南市場表現(xiàn)出色。越南代工廠客戶多為國際品牌，該紅膠的環(huán)保無鹵配方通過RoHS 2.0和REACH檢測，可直接通過品牌方材料審核。針對當(dāng)?shù)刂髁鞯牟ǚ搴腹に嚕涔袒竽艹惺苠a波高溫，防止元件移位。考慮到越南物流周期，帕克威樂在胡志明市設(shè)立倉儲點，實現(xiàn)72小時內(nèi)交貨，解決進(jìn)口紅膠4-6周交貨的痛點。同時提供英文技術(shù)文檔和遠(yuǎn)程指導(dǎo)，幫助當(dāng)?shù)夭僮魅藛T解決涂覆、固化中的問題，適配越南代工廠的量產(chǎn)需求。中國臺灣手機(jī)用SMT貼片紅膠TDS帕克威樂SMT貼片紅膠幫助中小企業(yè)降低SMT輔料采購成本。

波峰焊和回流焊是SMT生產(chǎn)中的重要焊接工藝，其高溫環(huán)境對SMT貼片紅膠的耐溫性提出了嚴(yán)格要求，帕克威樂新材料的SMT貼片紅膠（型號EP 4114）可承受短時260℃高溫的特性，完美適配這一工藝需求。在波峰焊過程中，PCB板需經(jīng)過溫度高達(dá)250-260℃的錫波，若SMT貼片紅膠耐溫性不足，會出現(xiàn)軟化、流淌甚至失效的情況，導(dǎo)致元件移位，進(jìn)而引發(fā)焊接短路、虛焊等問題。而這款SMT貼片紅膠在固化后，能在260℃的短時高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的粘接性能，膠層不會出現(xiàn)明顯軟化或分解，確保元件在焊接過程中始終保持正確位置，保障焊接質(zhì)量。對于采用回流焊工藝的SMT生產(chǎn)，雖然回流焊的峰值溫度可能略低于波峰焊，但溫度循環(huán)過程對紅膠的耐溫穩(wěn)定性依然有要求，該SMT貼片紅膠的玻璃化溫度達(dá)110℃，在回流焊的溫度循環(huán)中，膠層能保持良好的尺寸穩(wěn)定性，避免因溫度變化導(dǎo)致粘接性能下降。此外，這款SMT貼片紅膠的耐溫性是在環(huán)保無鹵、高初始粘接強(qiáng)度等特性基礎(chǔ)上實現(xiàn)的，并非單一性能突出，而是多維度滿足SMT生產(chǎn)對膠粘劑的綜合需求，為不同焊接工藝提供可靠支持。

某國內(nèi)頭部消費電子代工廠為國際手機(jī)品牌代工，此前使用進(jìn)口SMT貼片紅膠，面臨交貨周期長、成本高的問題，引入帕克威樂EP 4114后實現(xiàn)多方面替代。試產(chǎn)階段，該紅膠在手機(jī)主板波峰焊中表現(xiàn)優(yōu)異，高初始粘接強(qiáng)度防止0402元件移位，150℃下2分鐘固化使生產(chǎn)線節(jié)拍縮短40%，產(chǎn)能提升25%。環(huán)保檢測中，無鹵配方順利通過RoHS 2.0審核，符合品牌方要求。批量使用后，焊接良率從98.5%提升至99.2%，因元件移位導(dǎo)致的返工率下降60%。成本方面，采購成本降低18%，年節(jié)約輔料開支超百萬元。交貨周期從4周縮短至1周，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性明顯提升。目前該代工廠已將其列為重要供應(yīng)商，實現(xiàn)所有生產(chǎn)線的多方面切換。帕克威樂SMT貼片紅膠對PCB基板和SMD元器件均有穩(wěn)定的良好粘接性。

在消費電子行業(yè)的智能手機(jī)主板生產(chǎn)中，SMT貼片紅膠扮演著關(guān)鍵的臨時固定角色。智能手機(jī)主板集成了大量微型SMD元器件，從電阻電容到小型芯片，這些元件在波峰焊工藝前必須保持必須穩(wěn)定。帕克威樂的SMT貼片紅膠（型號EP 4114）作為單組份快速熱固型環(huán)氧樹脂膠，能通過點膠機(jī)精確涂覆在PCB焊盤指定位置，貼裝后憑借高初始粘接強(qiáng)度立刻固定元件，避免主板轉(zhuǎn)運或翻轉(zhuǎn)時出現(xiàn)脫落。進(jìn)入焊爐后，其在150℃下2分鐘快速固化，形成牢固粘接結(jié)構(gòu)，即便經(jīng)歷短時260℃的波峰焊高溫，也能防止元件被錫波沖歪。同時，該產(chǎn)品的環(huán)保無鹵配方適配消費電子的綠色要求，對PCB和各類SMD元器件均有良好粘接性，完美契合智能手機(jī)主板高密度、高精度的生產(chǎn)需求。作為國產(chǎn)產(chǎn)品，帕克威樂SMT貼片紅膠助力電子輔料領(lǐng)域進(jìn)口替代。中國臺灣手機(jī)用SMT貼片紅膠TDS

帕克威樂SMT貼片紅膠助力電子企業(yè)實現(xiàn)綠色環(huán)保生產(chǎn)目標(biāo)。中國臺灣手機(jī)用SMT貼片紅膠TDS

環(huán)氧樹脂基體是帕克威樂SMT貼片紅膠（型號EP 4114）實現(xiàn)優(yōu)異性能的重要材料基礎(chǔ)。環(huán)氧樹脂具有極強(qiáng)的粘接能力，能與PCB的FR-4基板、SMD元器件的金屬或陶瓷表面形成化學(xué)鍵結(jié)合，這種結(jié)合方式遠(yuǎn)超物理吸附，使紅膠對難粘元器件也能實現(xiàn)穩(wěn)定粘接。其分子結(jié)構(gòu)在固化后形成三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)，這是紅膠耐260℃高溫的關(guān)鍵，該結(jié)構(gòu)在高溫下不易軟化分解，能保持形態(tài)穩(wěn)定。環(huán)氧樹脂還具備良好的絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，固化后膠層不導(dǎo)電，不會干擾電路信號，也不會與PCB其他材料發(fā)生反應(yīng)。帕克威樂精選高純度環(huán)氧樹脂，優(yōu)化分子量分布，確保與固化劑充分反應(yīng)，在快速固化的同時避免膠層出現(xiàn)氣泡、裂紋等缺陷，保障粘接可靠性。中國臺灣手機(jī)用SMT貼片紅膠TDS

帕克威樂新材料（深圳）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，帕克威樂新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！