在5G通訊設備的電源模塊中，隨著功率密度的提升，散熱效率與元件保護成為設計關鍵。傳統導熱材料常因滲油污染周邊電容、電阻，或擠出速率不足影響自動化產線節奏，給廠商帶來困擾。可固型單組份導熱凝膠針對這些問題，憑借6.5 W/m·K的導熱率，可快速將電源模塊內功率器件產生的熱量傳導至散熱器，保障器件工作溫度在安全范圍；低滲油特性有效避免油污污染元件，降低返工風險；110 g/min的高擠出率則能適配電源模塊自動化點膠產線，提升組裝效率。同時，其低揮發特性（D4~D10<100ppm）可減少長期運行中的揮發物積累，配合UL94-V0的阻燃等級，進一步滿足5G通訊設備對可靠性和安全性的要求，幫助廠商實現電源模塊的穩定散熱與高效生產。惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠TS 500-65，可有效適配5G通訊設備的散熱場景。天津半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

昆山半導體封裝廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中，面臨膠層厚度不均的問題——傳統導熱凝膠點膠后，部分區域膠層過薄導致熱阻過高，散熱不良；部分區域膠層過厚則浪費空間，影響芯片封裝精度，產品合格率受影響。引入可固型單組份導熱凝膠后，該產品在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度，具備穩定的膠層控制能力，可有效避免厚度不均問題。其6.5 W/m·K的導熱率確保芯片熱量順暢傳導，低揮發特性（D4~D10<100ppm）減少長期運行中揮發物對芯片的影響，低滲油特性避免油污污染芯片引腳。該產品110 g/min的高擠出率還能適配半導體封裝的自動化產線，幫助昆山廠商提升芯片封裝的合格率與生產效率，保障半導體器件的長期穩定運行，助力半導體產業向高密度封裝方向發展。天津半導體芯片可固型單組份導熱凝膠半導體散熱帕克威樂導熱凝膠適配5G通訊設備的復雜結構，安裝便捷且散熱高效。

廈門安防監控設備廠商的產品多應用于戶外場景，需面對-40℃至60℃的寬溫環境，傳統導熱材料在低溫環境下易出現固化變脆現象，導致膠層開裂，影響散熱效果；高溫時又可能滲油，污染監控攝像頭鏡頭，降低成像質量。可固型單組份導熱凝膠針對戶外監控設備的環境需求，在-40℃低溫環境下仍能保持良好的彈性，固化后膠層不易開裂，確保熱量正常傳導；高溫環境下則憑借低滲油特性，避免油污滲出污染鏡頭。此外，該產品6.5 W/m·K的導熱率可滿足監控攝像頭芯片的散熱需求，阻燃等級UL94-V0符合戶外設備的安全標準，低揮發特性減少長期戶外使用中揮發物的積累。其高擠出率還能適配廈門廠商的監控設備自動化組裝產線，幫助提升生產效率，為戶外安防監控設備的穩定運行提供支持。

電子設備輕量化、小型化已成為行業明確趨勢，這意味著設備內部空間愈發緊湊，對導熱材料的體積、厚度控制提出了更高要求，傳統體積較大的導熱材料難以適配。可固型單組份導熱凝膠在這一趨勢下展現出明顯優勢，其在20psi壓力下的膠層厚度為0.92mm，屬于薄膠層設計，可有效節省設備內部空間。例如南京某消費電子廠商在研發新款平板電腦時，為追求非常輕薄，內部留給散熱材料的空間1mm左右，傳統導熱墊片厚度超過1.5mm，無法適配，而該產品的薄膠層設計正好滿足空間要求，同時6.5 W/m·K的導熱率確保了平板電腦處理器的散熱需求。此外，其低揮發、低滲油特性保障了平板電腦長期使用的可靠性，110 g/min的高擠出率適配自動化產線，幫助廠商實現了平板電腦輕薄化與散熱性能的平衡。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65在20psi壓力下膠層厚度為0.92mm，貼合設備間隙需求。

廈門某消費電子廠為保障供應鏈安全，避免因單一供應商斷供導致產線停滯，計劃為導熱材料尋找備份供應商。該廠主供應商的產品雖性能達標，但交期受國際物流影響較大，存在不確定性。通過對比測試，可固型單組份導熱凝膠的重要性能（導熱率、低揮發、低滲油、高擠出率）與主供應商產品一致，可完全替代；且依托國內生產基地，交期穩定（7-10個工作日），不受國際物流影響。作為備份供應商，帕克威樂還與該廠簽訂了供應鏈備份協議，承諾在主供應商出現斷供時，48小時內啟動應急生產，保障材料供應。同時，帕克威樂提供了與主供應商產品一致的包裝規格與點膠工藝參數，確保切換供應商時無需調整產線，幫助廈門消費電子廠提升了供應鏈的抗風險能力，保障產線穩定運行。帕克威樂導熱凝膠TS 500-65 100℃/30min固化，工藝簡單易操作。天津半導體芯片可固型單組份導熱凝膠半導體散熱

惠州市帕克威樂新材料的導熱凝膠導熱率6.5 W/m·K，散熱效果突出。天津半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

自動化產線是電子制造廠商提升產能的關鍵，但傳統導熱凝膠常因擠出速率慢，導致點膠工序成為產線瓶頸，拉長生產節拍，影響整體效率。針對這一痛點，可固型單組份導熱凝膠具備110 g/min的高擠出速率，能完美適配大多數電子制造的自動化點膠設備。例如在蘇州某消費電子廠商的手機主板組裝產線中，該產線設計節拍為每分鐘完成一定數量主板的點膠與組裝，之前使用的導熱凝膠擠出速率能達到70 g/min左右，導致點膠工序滯后，影響后續組裝環節。采用該產品后，高擠出速率與產線節拍精確匹配，點膠效率提升，產線瓶頸得以解決。同時，該產品的低揮發、低滲油特性保障了手機主板的長期可靠性，既提升了產能，又不影響產品質量。天津半導體芯片可固型單組份導熱凝膠技術規格

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