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在半導體封裝領域，sonic UV 激光雕刻機憑借超高精度，成為 IC 表面微小條形碼雕刻的理想選擇。其 UV 激光光斑 20-60um，采用 “冷加工” 原理（光蝕效應），通過打斷材料表面分子鍵實現雕刻，無明顯熱影響區（HAZ＜5um），避免損傷 IC 內部...

sonic 激光分板機采用多組 Mark 點定位技術，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統單 Mark 點定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機通過識別多組 Mark 點（通常 3-5 個），結合特征點和方...

不同類型激光器的光斑特性決定了 sonic 全自動激光雕刻機的適用場景，確保在各類材料上實現效果。CO?激光的光斑為 60-120um，能量分布均勻且熱影響小，適合 PCB 表面綠漆層的雕刻 —— 綠漆吸收激光能量后汽化，形成邊緣整齊的凹陷標識，如在手機主板的...

sonic 真空壓力烤箱的能源利用設計高效，通過多重技術手段降低能耗，符合綠色生產理念。節能設計包括 PID 溫控系統：通過實時監測與動態調節加熱功率，避免 “過加熱” 浪費能源 —— 當實際溫度接近設定值時，系統自動降低加熱功率，保持溫度穩定，相比傳統開關式...

sonic全自動激光雕刻機支持靈活的軟硬件升級服務，滿足未來工藝升級需求。硬件方面，可更換更高功率激光器，雕刻速度提升50%；更換更高精度振鏡，適配更小微米級雕刻等。軟件支持在線更新，新增功能如AI路徑優化、多語言界面等，無需更換硬件即可提升性能。某PCB廠2...

空滿載溫度穩定性是檢驗回流焊爐性能的關鍵指標，Sonic系列熱風回流焊爐通過嚴格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板（L300×W400×厚12mm）模擬正常生產吸熱狀況，風溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置，得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...

sonic真空壓力烤箱的標識規范齊全，從設備銘牌到關鍵部件標識，再到隨機檔，形成完整的追溯體系，便于設備管理與質量追溯。設備主體銘牌清晰標注：型號規格、制造編號、設備代碼、主要參數（電源 AC380V、總功率 20KVA、工作壓力 0~0.8Mpa）、制造日期...

sonic 真空壓力烤箱的運行重復性優異，多次運行同一組工藝參數時，處理效果差異極小，過程能力指數 CPK≥1.67，充分滿足精密制造對一致性的嚴苛要求，大幅減少因設備波動導致的不良品。這一特性源于設備各系統的控制：溫度控制精度達 1℃，多次運行中同一時間點的...

在航空航天領域，sonic 激光雕刻機的信息碼以的環境耐受性，滿足高可靠性追溯需求。航空航天電子部件常處于極端環境：-55℃至 125℃的溫度波動、振動頻率 20-2000Hz 的持續振動、以及潮濕、鹽霧等腐蝕環境。sonic 激光雕刻的信息碼（如 QR 碼、...

新迪激光切割設備的智能化設計大幅提升生產協同效率。其軟件系統無縫整合視覺識別、激光控制、路徑規劃功能，支持多組 Mark 點定位，定位精度達 ±0.01mm，可自動校正材料偏移。設備標配雙頭同步雕刻功能，切割效率較單頭設備提升 50%，適合批量生產場景。通過 ...

sonic真空壓力烤箱的儲氣罐設計嚴格遵循國家特種設備規范，在滿足工藝需求的同時，為用戶簡化了設備管理流程。根據國家相關規定，特種設備范疇的儲氣罐需滿足特定條件：1m3/1.0mpa 以上的儲氣罐屬于特種設備，使用前需到當地監檢部門報備；1 立方 10 公斤壓...

Sonic系列熱風回流焊爐進板與出板的雙掃描機制進一步強化了數據的完整性。產品進入回流焊時，系統掃描BoardSN并開始記錄設備運行參數；出板時再次掃描SN并記錄時間，形成“進-出”閉環數據鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時長、經歷的工藝參數被完整捕捉，哪怕是...

sonic 激光雕刻機對不同材料的適配性，通過激光類型與材料特性的匹配實現效果。對于 PE（聚乙烯）、PC（聚碳酸酯）等樹脂材料，CO?激光與 UV 激光表現優良：CO?激光通過表面蝕刻汽化形成清晰標識，適合 PE 管道的批次碼雕刻；UV 激光的冷加工特性則...

深圳新迪精密科技有限公司（SONIC）位于深圳寶安區，專注于電子制造業的激光應用裝備，其紫外激光分板機系列包括適用于硬質電路板的 BSL-300-DP-RP、硬 / 軟混合電路板的 BSL-300-DP-RFP、SiP 元器件封裝分模的 BSL-300-DP-...

sonic 激光分板機采用多組 Mark 點定位技術，能在無治具情況下保證子板切割精度，有效補償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統單 Mark 點定位易受板件變形影響，而 sonic 激光分板機通過識別多組 Mark 點（通常 3-5 個），結合特征點和方...

sonic 激光分板機的離線單平臺可擴展自動上下料，靈活性強，能適配不同規模的生產場景。外置方案專為空間充裕或需靈活調整的車間設計：支持外置機械手搬運，通過機械臂抓取 PCB 板，實現無人化上下料；入口軌道運輸可與上游設備對接，自動接收待加工板；出口軌道或皮帶...

sonic 激光分板機的保修政策完善，從短期保障到長期服務形成閉環，為設備全生命周期運行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設備保修覆蓋范圍：整機本體保修 1 年（消耗品如激光保護鏡片除外），確保設備結構和功能在初期使用中的穩定性；激光器作為關鍵部件，單獨...

sonic 激光分板機的不同激光器類型適配多種材料，應用范圍，能滿足電子行業多領域的分板需求。CO?激光器適合切割樹脂類材料（如 PE、PC、ABS）、木材、紙張等，其 60-120um 的光斑尺寸能平衡效率與精度，在普通 PCB 基材切割中表現良好。光纖激...

sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高，能無縫適配現有生產線，實現分板環節的自動化銜接。該方案包含多個組件：激光切割組件是分板，負責 PCB 板的切割；空氣凈化組件過濾切割產生的雜質，保障生產環境；冷水箱組件為設備關鍵部件降溫，維持穩定性能；下...

sonic 激光分板機采用智能化紫外激光冷切技術，攻克了傳統加工的諸多難題。銑刀切割的問題是切割面易產生毛刺，影響元器件焊接，且切割過程中粉塵大，需額外配置除塵設備，對于小型基板更是因刀具尺寸限制無法下刀，同時銑刀屬于消耗品，長期使用成本高；模具沖壓分板需根...

sonic 激光分板機的保修政策完善，從短期保障到長期服務形成閉環，為設備全生命周期運行提供支持，大幅降低用戶的長期使用成本。設備保修覆蓋范圍：整機本體保修 1 年（消耗品如激光保護鏡片除外），確保設備結構和功能在初期使用中的穩定性；激光器作為關鍵部件，單獨...

在消費電子制造中，新迪激光切割設備展現出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現硬 / 軟混合板的無應力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設備后，主板分板...

相較于傳統切割方式，新迪激光切割設備的環保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環保標準。設備的能量利用率達85%，較傳統激光設備節能30%，連續生產時年電費可節省4萬元以上。維護方面，模組化設計使關鍵部件更換時間縮短至30分鐘...

sonic 激光分板機適用于第三代半導體材料切割，針對不同類型材料提供型號，形成專業加工解決方案。第三代半導體材料（如碳化硅、氮化鎵、藍寶石等）硬度高、脆性大，傳統機械切割易產生崩邊或裂紋，而 sonic 激光分板機的激光冷切技術可完美應對。型號 BSL-30...

sonic 激光分板機的服務網絡，覆蓋全球主要電子制造區域，為國內外用戶提供本地化服務，提升了國際市場適配性。在國內，服務網點遍布電子產業集中地，包括深圳（總部）、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等，可快速回應本地客戶的服務需求；在國際市場，服務網絡延伸土耳其、匈...

在消費電子制造中，新迪激光切割設備展現出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求，其紫外激光分板機（BSL-300-DP-RFP）可實現硬 / 軟混合板的無應力切割，邊緣光滑無毛邊，避免傳統刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設備后，主板分板...

sonic 激光分板機的智能路徑排序功能通過軟件算法優化切割流程，限度減少無效移動，縮短整體切割時間。傳統切割路徑規劃常因人工編程不合理，導致激光頭頻繁往返空程，占比可達總時間的 30% 以上。而 sonic 激光分板機的軟件能自動分析 PCB 板上所有待切割...

sonic 激光分板機選用紫外 UV 激光切割，優勢突出。UV 紫外激光的波長約 355nm，這一波長特性使其能聚焦到極小的光斑，遠小于傳統激光的光斑尺寸，從而實現超高精度的切割。更重要的是，其加工過程屬于 “光蝕” 效應的 “冷加工”—— 高能量的紫外光子能...

sonic 激光分板機采用窄脈寬激光器，能減少熱影響，保護材料原有特性。激光脈沖特性直接影響加工效果：連續激光無間隔發射，峰值功率小，如同 “鈍刀” 切割，易因持續加熱導致材料熔化范圍擴大，產生碳化或變形；長脈沖激光持續時間長，類似 “一組鈍刀”，熱作用范圍廣...

汽車電子對切割精度和穩定性要求嚴苛，新迪激光切割設備憑借獨特的冷切技術，成為車載雷達 PCB、IGBT 模塊封裝的理想選擇。設備切割陶瓷基板時無開裂、無缺損，邊緣粗糙度 Ra≤0.8μm，滿足汽車電子在高低溫循環環境下的可靠性要求。某新能源汽車企業使用其 BS...