sonic 激光分板機的國內售后服務回應迅速,構建了完善的服務體系,為生產連續性提供有力保障。電子制造業生產節奏快,設備故障可能導致生產線停滯,造成損失。為此,sonic 激光分板機的服務團隊提供 7*24 小時全天候回應服務:接到故障通知后,技術人員可進行遠...
sonic 真空壓力烤箱的開 / 關門操作保護機制完善,通過 “機械 + 軟件” 雙重管控,既保障操作便捷性,又杜絕誤操作風險。關門過程采用 “手動 + 軟件” 協同模式:操作人員需先手動將門合至預定位置,再通過軟件點擊 “關門” 按鈕,此時電機驅動門旋轉至設...
Sonic系列熱風回流焊爐氧氣含量ppm值監控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統根據客戶對預熱區、回流區、冷卻區氧濃度的不同要求,采用采樣區循環取樣的監控方式,靈活適配各溫區焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實時顯示氧濃度數據,且支持自定義切換取樣控制模塊,確保...
sonic 激光分板機的紫外激光對多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長的激光對材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對電子行業常用材料的吸收率更具優勢:對樹脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割徹底;對啞光銅等金屬材料,其吸收率也遠高于其他波長激光;即使...
sonic 激光分板機的結構設計優異,從基礎架構上保障了切割精度,為精密分板提供了堅實基礎。其采用 “十字直線電機平臺 + 大理石基座” 的高精度結構:十字直線電機平臺回應速度快、定位精度高,配合精密導軌,使機構重復精度達 ±0.002mm,確保每次切割的位置...
新迪精密的激光切割設備以紫外激光技術為基礎,實現 um 級高精度加工,可應對 FR-4、FPC、銅、鋁、玻璃、藍寶石等多種材料。其采用的短脈沖紫外激光器配合自主研發的光路系統,切割過程無碳化、無粉塵,解決了傳統機械切割的應力沖擊和熱激光切割的材料損傷問題。設備...
sonic 激光分板機的在線單平臺激光切割方案集成度高,能無縫適配現有生產線,實現分板環節的自動化銜接。該方案包含多個組件:激光切割組件是分板,負責 PCB 板的切割;空氣凈化組件過濾切割產生的雜質,保障生產環境;冷水箱組件為設備關鍵部件降溫,維持穩定性能;下...
新迪精密的回流焊設備以第三代低風速高靜壓式加熱技術為,通過優化風道結構實現84%的有效加熱面積,較傳統設備提升加熱效率的同時,確保爐內溫度均勻性控制在±1℃以內。這一設計完美應對008004、01005等超小元器件的焊接需求,解決了同一PCB板上大型IC與微型...
sonic 激光分板機采用多組 Mark 點定位技術,能在無治具情況下保證子板切割精度,有效補償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統單 Mark 點定位易受板件變形影響,而 sonic 激光分板機通過識別多組 Mark 點(通常 3-5 個),結合特征點和方...
在半導體、SMT等電子行業的DAF、UF、LCD等制程中,材料固化時易產生氣孔,這些微小氣泡會影響產品可靠性,成為生產中的棘手問題。SONIC真空壓力烤箱的“真空-增壓”循環工藝,正是針對性解決這一痛點的實用方案。該工藝通過“低粘度呼吸法”動態調控:先利用真空...
Sonic系列熱風回流焊爐在工業4.0適配性上表現優異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準,具備標準化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統等上下游環節實現數據互...
sonic真空壓力烤箱的運行噪聲控制在 80 分貝以下,符合工業場所噪聲限值標準,通過多項降噪設計為操作人員營造舒適的工作環境。設備的噪聲主要來源于真空泵、加熱熱風電機等動力部件,其降噪措施包括:選用低噪聲真空泵,通過優化葉輪結構減少氣流噪聲;加熱熱風電機采用...
sonic 激光分板機作為電子行業 PCB 分板的革新方案,相比傳統分板方式優勢。傳統手掰方式完全依賴人工發力,切割應力超過 2000uE,極易導致 PCB 板上的元器件受損;V-CUT 分板雖較手掰改進,但應力仍達 750uE 左右,且只能處理直線路徑;刀具...
sonic 激光分板機的激光控制系統先進,通過智能化設計大幅提升切割效率,讓復雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s,能快速驅動激光光斑沿切割路徑運動,相比傳統機械驅動方式,減少了空程時間,有效提高切割速率。智能切割路徑自動生成功能可根據...
sonic真空壓力烤箱提供靈活的定制化配置服務,可根據用戶具體需求調整設備功能與結構,使設備更貼合實際生產場景,提升使用體驗。在氣體系統方面,可增加氮氣界面與流量計,實現氮氣消耗量計量,滿足對氧含量敏感的制程需求;在自動化方面,可選配自動上下料機構(如傳送帶、...
sonic 激光分板機的空氣凈化組件為生產環境提供有力保障,通過過濾切割過程中產生的微量雜質,保持車間空氣潔凈,其環保設計符合車間環境標準。激光切割 PCB 時會產生少量樹脂揮發物和金屬微塵(粒徑 0.1-1μm),長期積累可能影響設備光學部件壽命或危害操作人...
sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強,能適應智能工廠的發展需求,有效保護用戶投資。設備預留多個傳感器界面,可根據生產需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊,提升制程監控精度 —— 例如后續可增加多點溫度傳感器,更監測罐內不同區域的溫度分布。軟件支持在線升級,可...
sonic 真空壓力烤箱的工藝參數具備極強靈活性,可根據不同材料特性調整,實現處理效果,適應多種材料的工藝需求。對于高粘度膠水(如底部填充膠),可延長預熱時間,使膠水充分軟化,降低氣泡排出阻力,配合可調的真空度,促進深層氣泡遷移;對于厚度較大的復合材料(如 L...
sonic 真空壓力烤箱的真空與壓力協同工藝相比傳統烤箱具有優勢,通過 “真空脫泡 - 壓力固化” 的組合動作,從根本上解決材料氣泡問題,提升產品性能。傳統烤箱能提供加熱功能,無法處理材料內部氣泡,易導致產品出現空洞、分層等缺陷;而該設備首先通過 - 1Mpa...
新迪精密的真空 - 高壓交替循環脫泡加熱式樹脂固化爐(PO-600),是電子制造領域樹脂固化的高效解決方案。其采用 “真空 - 增壓” 循環工藝,通過增壓使樹脂軟化聚集、減壓真空誘導氣體擴散、再次加壓壓縮殘留氣泡的多步循環,實現超98%的脫泡率,有效解決傳統固...
sonic 激光分板機的服務網絡,覆蓋全球主要電子制造區域,為國內外用戶提供本地化服務,提升了國際市場適配性。在國內,服務網點遍布電子產業集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽等,可快速回應本地客戶的服務需求;在國際市場,服務網絡延伸土耳其、匈...
sonic真空壓力烤箱的遠程監控功能為工廠管理提供便利,通過以太網接入智能管理系統,管理人員可實時遠程查看設備狀態與生產報表,提升管理效率。設備支持與 Shop Flow、IMS、MES 等系統無縫對接,通過軟件可在計算機、平板等終端實時顯示:當前運行制程(溫...
在汽車電子領域,該回流焊設備可滿足發動機控制模塊、車載雷達等關鍵部件的高可靠性焊接需求。其寬溫區設計(支持230-245℃無鉛焊接工藝窗口)適配IGBT模塊、傳感器等大功率元件的焊接,配合氮氣保護系統,有效減少焊點氧化,提升產品在高低溫循環、振動環境下的耐久性...
在消費電子制造中,新迪激光切割設備展現出極強的適配性。針對智能手機主板的分板需求,其紫外激光分板機(BSL-300-DP-RFP)可實現硬 / 軟混合板的無應力切割,邊緣光滑無毛邊,避免傳統刀具切割導致的銅屑殘留和基材損傷。某頭部手機廠商引入該設備后,主板分板...
空滿載溫度穩定性是檢驗回流焊爐性能的關鍵指標,Sonic系列熱風回流焊爐通過嚴格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產吸熱狀況,風溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置,得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1...
sonic 真空壓力烤箱的進 / 出氣比例閥是實現壓力調控的組件,其通過動態調節氣體流量比例,確保罐內壓力平穩升降,為脆弱電子元件的制程提供安全保障。該比例閥可根據預設的壓力曲線,實時調整進氣與出氣的流量配比:在保壓階段,平衡進排氣量,維持壓力穩定在 ±0.1...
sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強,能適應智能工廠的發展需求,有效保護用戶投資。設備預留多個傳感器界面,可根據生產需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊,提升制程監控精度 —— 例如后續可增加多點溫度傳感器,更監測罐內不同區域的溫度分布。軟件支持在線升級,可...
sonic 真空壓力烤箱的可擴展性強,能適應智能工廠的發展需求,有效保護用戶投資。設備預留多個傳感器界面,可根據生產需求加裝溫度、濕度、氣體成分等檢測模塊,提升制程監控精度 —— 例如后續可增加多點溫度傳感器,更監測罐內不同區域的溫度分布。軟件支持在線升級,可...
sonic真空壓力烤箱的工作制程安全防范貫穿全流程,從啟動到運行各環節均設置嚴密管控,確保設備與人員安全。設備裝機進氣分為功能明確的兩路:路為控制電器供氣,氣壓范圍嚴格控制在 0.4~0.6Mpa,為安全門氣動閥、電磁閥等電器部件提供穩定動力,保障其動作;第二...
sonic回流焊實時監控系統以“讓每塊PCB的數據更智能”為目標,通過掃描每塊產品的SN條形碼,記錄PCB在回流焊過程中的運行細節,如同為每塊板配備“黑匣子”,實時掌握其真實狀態。系統深度踐行“OurReliabilityMakeYourProductivit...