面對日益復雜的客戶審計與行業合規要求,半導體企業需要一套能夠自證清白的數字化體系。MES系統在每個操作節點自動記錄時間、人員、設備、參數與物料信息,構建完整的全生命周期數據鏈。無論是車規級認證還是客戶特殊追溯需求,均可通過系統快速導出完整證據包。統計報告模塊還...
硬件開發是一個迭代頻繁且環節眾多的過程,任何一個環節的信息斷層都可能導致設計與驗證脫節。建立統一的管理平臺,可以確保硬件設計與測試流程的無縫銜接。從設計定案、樣品制造到多輪測試驗證,流程管理模塊能夠清晰追蹤每個階段的進展和責任人。在測試環節,系統會自動記錄當時...
面對多品種、小批量、高復雜度的半導體封測需求,傳統人工派單與紙質記錄已難以支撐高效排產與實時調度?,F代MES系統通過自動派單、設備自動化對接及WMS倉儲聯動,將訂單信息轉化為可執行的工單指令,并動態適配設備狀態與物料庫存。生產過程中,標簽管理與統計看板同步更新...
當封測廠每日面對來自數十臺測試機臺的海量異構數據時,傳統手工匯總方式已難以滿足實時質量管控需求。YMS系統通過自動化流程,即時采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等設備輸出的原始測試數據,剔除重復、缺失與異常記錄,構建高可信度的數...
在半導體設計公司或封測廠面臨多源測試數據難以統一管理的挑戰時,YMS良率管理系統提供了一套端到端的解決方案。系統自動對接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等主流Tester平臺,采集stdf、csv、xls、spd、jdf...
面對半導體生產現場,車間良率管理系統實現了對制造過程的實時洞察與動態調控。系統自動匯聚來自各類測試設備的原始數據,經智能解析后形成結構化數據庫,支撐對各工序、各時段良率表現的即時追蹤。管理者可通過可視化圖表快速識別產線瓶頸、異常波動或區域性缺陷,及時干預以減少...
倉儲與生產之間的物料流轉若缺乏精確協同,極易造成產線等待或錯料風險。MES系統集成WMS功能,支持從物料接收到生產配送的全過程管理。當生產工單啟動時,系統自動匹配所需物料信息,并校驗批次與有效期;投料環節通過系統確認,確保物料準確無誤。包裝完成后,成品信息同步...
芯片制造對良率控制的精度要求極高,YMS系統為此提供了從數據采集到根因分析的一站式解決方案。系統兼容多種測試平臺輸出的多格式文件,自動完成數據清洗與整合,確保從晶圓到單顆芯片的全鏈路數據一致性。通過關聯WAT、CP、FT等階段的關鍵參數,系統可精確識別導致良率...
當半導體封測廠評估制造MES系統供應商時,關鍵考量早已超越功能清單的長短,而聚焦于系統能否真正嵌入其特有的工藝邏輯、管理節奏與客戶合規要求之中。一套真正有效的解決方案,必須在提供專業化標準制造流程框架的基礎上,支持針對細節的高度定制能力。例如,不同客戶對Q-T...
在高頻測試場景下,重復提交或設備通信中斷常導致數據冗余或缺失,直接影響良率計算準確性。YMS系統通過時間戳、測試編號、晶圓ID等關鍵字段自動掃描數據集,識別完全重復或部分重疊的記錄,并予以合并或剔除;同時檢測關鍵參數字段是否為空,快速定位缺失節點并提示修正。該...
面對國產替代需求,選擇具備技術自主性和行業適配能力的良率管理系統廠商至關重要。上海偉諾信息科技有限公司的YMS系統兼容主流Tester平臺,覆蓋十余種測試數據格式,實現從采集、解析到異常過濾的全流程自動化。其分析引擎支持時間序列追蹤、晶圓區域對比及WAT/CP...
YMS(良率管理系統)的本質是將海量測試數據轉化為精確的質量決策依據。系統兼容ETS88、J750、ASL1000、Chroma等主流Tester設備,自動解析stdf、csv、log、jdf等多種格式數據,完成端到端的數據治理。在此基礎上,通過標準化數據庫實...
當半導體封測廠在處理多批次、高混線、多客戶并行的復雜生產環境時,若缺乏對關鍵工藝窗口(尤其是Q-Time)的精確、自動化管控,極易因人為疏忽、排產矛盾或設備延遲導致工序超時,進而引發芯片性能退化甚至整批報廢。一套真正貼合封測邏輯的MES系統,必須以內嵌的工藝規...
大型半導體企業通常設有車間、質量、工藝、管理層等多級組織,對數據粒度與權限要求各異。YMS通過統一標準化數據庫集中管理全量測試數據,并基于角色配置差異化視圖:產線人員查看實時良率熱力圖,質量團隊調取晶圓區域缺陷對比,高管則聚焦月度趨勢與SYL/SBL卡控狀態。...
在預算規劃階段,企業關注的不僅是初始投入成本,更在于系統能否按實際業務需求靈活配置,避免為冗余功能支付高昂費用。針對半導體智能制造工廠高度專業化且差異化的管理訴求,MES系統采用模塊化架構設計,客戶可根據自身產線規模、產品復雜度與數字化成熟度,選擇性啟用訂單管...
半導體制造過程中,人為操作是導致質量波動、批次差異與合規風險的重要來源之一。即便擁有完善的作業指導書,不規范操作仍難以避免。MES系統通過設備自動化集成與強制流程校驗機制,大幅壓縮人為干預空間,將驗證的高效方法沉淀為系統規則。例如,在關鍵測試站,系統嚴格管控與...
晶圓級良率監控要求系統能處理高密度、高維度的測試數據流。YMS方案自動對接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等設備,實時匯聚原始測試結果并完成結構化清洗,消除人工干預帶來的延遲與誤差。系統以圖表形式直觀呈現晶圓熱力圖,清晰展示邊緣、中...
當封測廠同時部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余種Tester設備時,每臺設備輸出的stdf、log、jdf、spd、csv等格式差異常導致數據接入困難。YMS內置多協議解析引擎,可自動識別各類測試平臺的數據結構與接口協議,無需...
面對國產半導體制造對自主可控軟件的迫切需求,良率管理系統成為打通數據孤島、實現質量閉環的關鍵工具。系統自動采集ETS88、93k、J750、Chroma等主流Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、log、spd、jdf、zip、txt等多種格式測試數...
新測試程序的上線必須經過嚴格的驗證,以防止引入新的風險。測試管理系統內置的程序驗證流程,要求新程序在正式使用前必須完成一系列標準測試,并由指定人員審核通過。系統會自動比對新舊程序的測試結果,標記出任何性能差異。這種標準化的驗證機制,杜絕了未經充分驗證的程序直接...
面對工廠級良率管理的復雜性,單一數據源或手工報表已難以支撐全局質量洞察。YMS系統整合來自Juno、AMIDA、CTA8280、T861等設備的stdf、xls、log等測試數據,通過自動化清洗與異常過濾,構建全廠統一的良率數據視圖。管理者可基于該視圖,從時間...
作為國產半導體軟件生態的重要建設者,YMS系統的開發始終圍繞真實生產痛點展開。系統兼容主流Tester平臺,自動處理stdf、csv、log等十余種數據格式,完成從采集、清洗到整合的全流程自動化,消除信息孤島。其分析引擎支持多維度交叉比對,例如將晶圓邊緣良率偏...
在國產替代加速推進的背景下,半導體企業亟需一套既符合國際主流工藝規范、又能靈活適配本土管理習慣與業務節奏的MES系統。當某封測廠引入新型產線時,系統需支持高精度的Q-Time管理、SPC對關鍵工藝參數的實時分析,還需快速對接各類設備的自動化通信協議,確保新產線...
在預算規劃階段,企業關注的不僅是初始投入成本,更在于系統能否按實際業務需求靈活配置,避免為冗余功能支付高昂費用。針對半導體智能制造工廠高度專業化且差異化的管理訴求,MES系統采用模塊化架構設計,客戶可根據自身產線規模、產品復雜度與數字化成熟度,選擇性啟用訂單管...
在高度依賴數據驅動的半導體制造中,MES軟件的價值遠不止于“記錄生產”,而在于將設備、人員、物料與工藝規則納入協同管控體系。當生產過程中出現參數偏移等異常時,系統可自動暫停關聯工單、防止不良品繼續流轉,并通過品質管理與設備管理模塊的聯動,輔助工程師快速排查問題...
在封測廠高頻次、小批量、多客戶混線生產的典型場景中,如何在保障交付速度的同時杜絕錯料、混批與標簽錯誤,是一大運營挑戰。MES系統通過訂單管理模塊精確解析每張工單的特殊要求,并在派工階段自動加載對應配置,實現“一單一策”的精細化執行。設備自動化功能實時監控測試結...
分散在不同Excel表格或本地數據庫中的測試數據,往往難以跨項目調用和對比。YMS通過構建標準化數據庫,將來自ETS364、SineTest、MS7000、CTA8280等設備的異構數據,按產品型號、測試階段、時間、區域等維度統一歸檔,形成結構清晰、索引完備的...
晶圓邊緣區域良率持續偏低卻難以定位原因,是工藝工程師常見的痛點。YMS系統在完成stdf、log等原始數據清洗后,依據晶圓空間坐標對缺陷進行分類,生成色彩漸變的熱力圖,直觀呈現中心、過渡區與邊緣的缺陷密度差異。用戶可對比不同批次在同一區域的表現,識別是否為光刻...
在封測廠高頻次、小批量、多客戶混線生產的典型場景中,如何在保障交付速度的同時杜絕錯料、混批與標簽錯誤,是一大運營挑戰。MES系統通過訂單管理模塊精確解析每張工單的特殊要求,并在派工階段自動加載對應配置,實現“一單一策”的精細化執行。設備自動化功能實時監控測試結...
半導體設計公司對良率分析的顆粒度要求極高,需兼顧芯片級精度與跨項目可比性。YMS系統支持接入Juno、AMIDA、CTA8280、T861、SineTest等平臺產生的多格式測試數據,完成統一解析與結構化存儲,確保從晶圓到單顆芯片的數據鏈完整。系統不僅實現時間...