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EP 4114 SMT貼片紅膠：高效賦能電子制造
隨著電子制造行業(yè)向高精度、高可靠性方向加速邁進(jìn)，SMT（表面貼裝技術(shù)）作為重要工藝，對關(guān)鍵輔助材料的性能提出了更為嚴(yán)苛的要求。
近日，帕克威樂新材料有限公司重磅推出EP 4114 SMT貼片紅膠，這款集環(huán)保、高效、高可靠性于一體的單組份快速熱固型環(huán)氧樹脂膠，憑借優(yōu)異性能突破行業(yè)瓶頸，為電子制造企業(yè)提供了全新的貼片固定解決方案。
科普：SMT貼片紅膠——SMT工藝的“隱形粘合劑”
在SMT生產(chǎn)流程中，貼片紅膠作為一種關(guān)鍵膠粘劑，承擔(dān)著元器件臨時固定的重要職責(zé)，被譽為工藝中的“隱形粘合劑”。
其重要作用是在焊接前將SMD元器件牢固粘接于PCB板表面，防止元器件在傳輸、翻轉(zhuǎn)及焊接過程中發(fā)生位移，確保后續(xù)波峰焊、回流焊工藝的精確實施。
帕克威樂此次推出的EP 4114 SMT貼片紅膠，學(xué)名為單組份快速熱固型環(huán)氧樹脂膠，除了適配標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝，更針對難粘元器件及特殊耐溫場景實現(xiàn)了性能升級。
重要優(yōu)勢：多維性能突破，適配多元生產(chǎn)需求
EP 4114 SMT貼片紅膠從環(huán)保性、操作性、可靠性三大重要維度實現(xiàn)突破，多方面覆蓋電子制造企業(yè)的實際生產(chǎn)痛點：
環(huán)保無鹵，契合行業(yè)趨勢：產(chǎn)品嚴(yán)格遵循環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，采用無鹵配方設(shè)計，完全符合當(dāng)下電子行業(yè)對綠色生產(chǎn)的要求，助力企業(yè)輕松應(yīng)對國內(nèi)外環(huán)保法規(guī)考核，降低合規(guī)成本。
操作便捷，提升生產(chǎn)效率：相較于傳統(tǒng)膠粘劑復(fù)雜的調(diào)配流程，該產(chǎn)品為單組份劑型，無需額外混合操作，極大簡化了生產(chǎn)工序。同時，其優(yōu)化的粘度設(shè)計（260000CPS）確保涂覆過程均勻穩(wěn)定，有效減少膠量浪費與設(shè)備清洗頻次，明顯提升生產(chǎn)線流轉(zhuǎn)效率。
粘接強勁，確保工藝穩(wěn)定：具備高初始粘接強度，涂覆后可快速固定元器件，從源頭避免傳輸過程中的位移風(fēng)險。產(chǎn)品對SMD元器件、PCB板及各類難粘元器件均展現(xiàn)出優(yōu)異的粘接性能，即使在短時260℃高溫焊接環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定粘接狀態(tài)，完美適配波峰焊、回流焊等高溫工藝需求。
迅速固化，縮短生產(chǎn)周期：在150℃條件下需2分鐘即可完成固化，相較于同類產(chǎn)品大幅縮短固化時間，配合110℃的玻璃化溫度及10MPa的剪切強度，既保證了生產(chǎn)效率，又為成品提供了長久的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
寬泛應(yīng)用：不止于SMT，覆蓋多場景耐溫粘接
EP 4114 SMT貼片紅膠以其多元適配性，成為電子制造及相關(guān)領(lǐng)域的“多面手”。
除重要的SMT元器件臨時固定場景外，其優(yōu)異的耐溫性能與粘接強度，還可寬泛應(yīng)用于各類有耐溫要求的粘接組裝場景，涵蓋消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等多個領(lǐng)域，為不同行業(yè)的精密組裝需求提供定制化支撐。
企業(yè)實力背書：帕克威樂，新材料領(lǐng)域的創(chuàng)新者
作為專注于新材料研發(fā)與應(yīng)用的企業(yè)，帕克威樂新材料有限公司始終以“技術(shù)創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)升級”為重要理念，憑借專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊與嚴(yán)苛的品質(zhì)控制體系，在膠粘劑領(lǐng)域持續(xù)突破。
此次EP 4114 SMT貼片紅膠的推出，是企業(yè)深耕電子制造行業(yè)需求的又一力作，彰顯了其在新材料研發(fā)與應(yīng)用方面的深厚實力。
目前，帕克威樂EP 4114 SMT貼片紅膠已正式投入市場，誠邀電子制造企業(yè)前來咨詢試樣。如需了解產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)、應(yīng)用案例或獲取專屬采購方案，可直接聯(lián)系帕克威樂新材料有限公司官方客服，攜手解鎖高效、環(huán)保的電子制造新體驗！
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