6G在2030年商用可期需導熱粘接方案賦能
近日,以“攻堅6G前沿技術 共拓產業融合新局”為主題的第四屆6G前沿技術與趨勢論壇在北京成功舉辦。兩院院士、三大電信運營商高管、可靠機構典型、頭部通信設備制造商專精人士及高校學者齊聚一堂,共話6G技術創新與產業發展。論壇明確6G預計2030年實現全球商用,當前正聚焦關鍵技術攻關、國際標準制定及產業場景融合等關鍵任務。與此同時,隨著6G技術向空天地一體化、通感算智一體化演進,設備呈現高集成度、高熱流密度、小型化及極端環境適應性等特點,對關鍵的導熱管理與粘接裝配材料提出了嚴苛要求。作為專業的導熱粘接服務商、深圳導熱材料廠家,帕克威樂憑借全系列高性能導熱材料與導熱膠產品,精確匹配6G設備全場景需求,為6G技術落地提供關鍵材料支撐,彰顯國產膠的技術實力。
本次論壇上,業界達成多項關鍵共識。技術層面,6G將實現從“萬物互聯”到“萬物智聯”的質變,通感算智一體化、空天地一體化、太赫茲通信等關鍵技術成為攻關重點,相比5G,其峰值速率將提升至1Tbps、端到端延遲低于0.1ms、連接密度突破1000萬設備/km2,定位精度達到厘米級。商用進程方面,國際社會已形成明確時間表:2025年啟動6G技術標準研究,2027-2028年確定技術路線并形成標準草案,2029年完成第①版國際標準規范,2030年由ITU發布IMT-2030(6G)正式標準并啟動全球商用。
值得關注的是,6G設備涵蓋地面基站、低空基站、衛星基站、光通信模塊、關鍵網設備及終端等多元形態,其高集成化設計導致高熱流密度問題凸顯,同時極端環境可靠性、自動化生產適配性等要求,對設備的熱管理系統及粘接裝配工藝提出了更高挑戰。在此背景下,導熱粘接服務商的技術實力成為關鍵支撐,高性能導熱材料、導熱粘接膜、導熱膠等產品更是6G設備研發的關鍵保障,深圳導熱材料廠家憑借產業優勢,在該領域持續發力。
針對6G設備“高熱流密度散熱、小型化粘接、極端環境穩定、自動化量產適配”的關鍵需求,導熱粘接服務商帕克威樂推出涵蓋導熱材料與導熱膠兩大品類的全系列產品,覆蓋6G設備從關鍵芯片到外側組件的全場景應用,同時其產品還多維度適配手機膠、汽車膠、AI設備膠、無人機膠等多元領域,為設備研發與量產提供一體化材料解決方案。
6G關鍵芯片、太赫茲功放等關鍵器件的高熱流密度散熱是技術難點,導熱粘接服務商帕克威樂多款高導熱產品正在形成精確解決方案。其中,12W導熱膠(TS 500-X2)導熱率高達12.0 W/m·K,熱阻只0.49 ℃·cm2/W,可快速導出關鍵器件集中熱量,其低揮發特性(D4~D10<100ppm)可避免污染光通信模塊等精密部件,100℃下30min固化及高擠出率特性適配自動化點膠,完美匹配6G基站關鍵芯片、光通信模塊對光模塊高導熱膠的關鍵需求。
針對功率器件與散熱器的一體化裝配需求,導熱粘接膜(TF-100-02)憑借“導熱+絕緣+粘接”三位一體特性脫穎而出。該產品作為導熱粘接服務商帕克威樂的關鍵產品之一,導熱率1.5 W/m·K,耐電壓達5000V,剪切強度≥12KGf,可直接替代螺絲鎖固工藝,用于6G基站MOS管、電源元件與散熱器的裝配,0.17mm厚度則是大幅節省安裝空間,其UL94-V0阻燃等級及常溫2個月&冷藏6個月的儲存期,進一步適配基站生產的安全要求與庫存管理需求。
針對6G設備中光通信模塊、芯片封裝等微小/不規則間隙的散熱需求,預固型單組份導熱膠(TS 300-65)無需額外固化操作,導熱率6.5 W/m·K、熱阻0.40℃·cm2/W,長期使用不固化發干,適配戶外基站、衛星基站的長期穩定工作;可固型單組份導熱膠(TS 500-65)同樣具備6.5 W/m·K的高導熱率,高擠出率特性適配自動化點膠,多維度應用于基站電源模塊、消費電子終端的散熱填充,同時可作為手機膠、AI設備膠的推薦選擇。
在6G設備裝配環節,導熱粘接服務商帕克威樂的導熱膠等膠粘劑產品覆蓋SMT組裝、芯片封裝、精密粘接、結構固定等全流程需求,國產膠的高性價比與定制化優勢得到明顯體現。SMT貼片紅膠(EP 4114)作為關鍵導熱膠產品,環保無鹵,具備高初始粘接強度,可承受260℃短時高溫,適配6G基站PCB、終端PCB的SMT工藝,有效防止元器件回流焊時位移,粘度260000CPS適配自動化鋼網印刷與點膠,同時可作為手機膠、AI設備膠的組裝關鍵材料。
針對芯片封裝保護需求,底部填充膠(EP 6112)粘度只700CPS,流動性優異,可精確填充高密度芯片底部間隙,150℃下5min快速固化,能有效保護芯片引腳免受熱循環應力影響,提升關鍵芯片工作可靠性;低溫固化環氧膠(EP 5101-17)60℃下120s即可快速固化,對金屬及多數塑料粘接性好,固化收縮率低,專為攝像頭模組、智能穿戴等6G終端熱敏感元件設計,是優異的手機膠選擇。
針對特殊功能需求,導電膠(CA 1108)體積電阻率低至4.0×10?? Ω·m,導熱率160 W/m·K,低溫固化特性適合6G芯片、觸控配件的導電粘接;UV粘結膠(AC 5239)固化速度快,可定制雙固化模式,透明外觀不影響光信號傳輸,適配光通信模塊、FPC補強等精密粘接,是光模塊高導熱膠的重要補充;單組份高可靠性環氧膠(EP 5185-02)Tg達200℃,耐高溫高濕,可添加熒光指示劑便于檢測,專為BMS連接器Pin腳固定、焊點補強等關鍵部位設計,適配汽車膠、AI設備膠的高可靠性需求;單組份RTV硅膠(SC 5326)室溫濕氣固化,具備防水、三防功能,適用于戶外6G設備元器件固定與密封;雙組份導熱灌封膠(TC 200-40)至低粘度、高導熱,可填充不規則腔體,滿足新能源汽車6G部件、工業電源的灌封需求,是優異的汽車膠產品。
此外,環氧粘接膜(EP 9104)作為導熱粘接膜的重要品類,對不規則粘接面適應性強,收縮率低,可實現散熱器與PCB的導熱粘接;導熱膠中的導熱粘接膠(TS 100-21)導熱系數2.0 W/m·k,剪切強度3.5 MPa,適合無法機械緊固的散熱器裝配,優化設備設計空間,同時可作為無人機膠的結構粘接材料。
結合6G 2030年商用的時間節點,導熱粘接服務商、深圳導熱材料廠家帕克威樂的產品除了滿足研發階段的性能需求,更具備完善的量產適配優勢。全品類導熱材料與導熱膠產品覆蓋可減少設備廠商供應商數量,簡化供應鏈管理;多數產品支持自動化點膠、SMT、回流焊等量產工藝,固化條件靈活(常溫/低溫/高溫可選),可匹配不同生產節拍;同時具備定制化能力,可根據設備需求調整導熱系數、厚度、固化速度等參數,適配6G設備個性化設計,也可滿足手機膠、汽車膠、AI設備膠等多元品類的定制需求;產品均符合UL94-V0阻燃、環保無鹵等標準,作為國產膠典型,可滿足全球6G設備安全與環保要求。
本次6G前沿技術與趨勢論壇的召開,進一步明確了全球6G發展的技術方向與商用路徑,而材料作為關鍵支撐,將直接影響6G技術落地進程。導熱粘接服務商、深圳導熱材料廠家帕克威樂有著全系列高性能導熱材料、導熱粘接膜、導熱膠等產品,積極準備精確對接6G設備全場景需求,同時覆蓋手機膠、汽車膠、AI設備膠、無人機膠等多元領域,為產業研發與量產提供保障。
隨著2030年商用目標的逐步臨近,在政策帶領、技術創新與產業協同的合力推動下,6G將催生萬億元級產業生態,導熱粘接服務商等材料企業的深度參與,將助力中國在全球6G競爭中占據主動,加速開啟“萬物智聯”的數字新時代。
作為專業的導熱粘接服務商與深圳導熱材料廠家,帕克威樂擁有完善的質檢中心和測試中心,為產品品質提供堅實保障。其中常規性能測試配備了 Brookfield 粘度測試儀、硬度測試儀、密度測試儀、分析天平、千分厚度測試儀等設備,用于檢測導熱材料、導熱膠等產品的基礎物理屬性;力學性能測試包含帶加熱功能的電子萬能試驗機、推拉力計、剝離力測試儀,用于評估材料的力學耐受能力;電性能測試配置了介電常數測試儀、擊穿電壓測試儀、體積電阻率測試儀等,用于檢測材料的電氣性能;材料分析涵蓋 TMA(熱機械分析儀)、FTIR(傅里葉變換紅外光譜儀)、RoHS 測試儀、DSC(差示掃描量熱儀)等設備,可實現材料成分、熱特性、有害物質等維度的精確分析;可靠性測試配備了高低溫濕熱試驗箱、冷熱沖擊箱、精密烤箱,用于模擬極端環境驗證材料的環境適應性與穩定性;熱學性能測試則配備了導熱系數測試儀、導熱系數及熱阻測試儀,對應其關鍵導熱材料的關鍵性能檢測需求。這一系列專業設備直觀體現了帕克威樂在材料檢測方面的專業硬件支撐,覆蓋了產品從基礎屬性到關鍵性能、從成分分析到環境可靠性的全維度測試能力,是其保障導熱、粘接類產品品質的技術硬件基礎。