從武漢市經(jīng)信局、市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)致新發(fā)布的《2025年武漢市人工智能企業(yè)庫報(bào)告》獲悉，2024年武漢人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破700億元，同比增長超40%，近三年復(fù)合增長率保持在30%-40%的高位區(qū)間，遠(yuǎn)超全國平均水平。按照當(dāng)前發(fā)展勢(shì)頭，預(yù)計(jì)2025年底武漢AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模將順利突破1000億元目標(biāo)，"基礎(chǔ)層-技術(shù)層-應(yīng)用層"全產(chǎn)業(yè)鏈加速成型。在此背景下，深圳導(dǎo)熱材料廠家、專業(yè)導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帕克威樂正在加速精確布局，其全系列導(dǎo)熱材料與膠粘劑產(chǎn)品大部分已經(jīng)深度匹配AI產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備需求，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供關(guān)鍵配套支撐。

作為中部AI產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵引擎，武漢AI產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)持續(xù)凸顯。截至2024年底，全市AI企業(yè)達(dá)1326家，同比增長33.3%，其中營收億元以上企業(yè)172家，上市企業(yè)24家。在2025福布斯中國AI科技企業(yè)TOP50評(píng)選中，武漢9家企業(yè)上榜，位列全國第四，僅次于上海、北京、深圳。關(guān)鍵區(qū)域光谷貢獻(xiàn)全市約70%的AI產(chǎn)值，2024年規(guī)模達(dá)450億元，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵增長極。隨著產(chǎn)業(yè)升級(jí)提速，AI設(shè)備的熱管理與粘接需求愈發(fā)迫切，為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帶來廣闊市場(chǎng)空間。

政策與創(chuàng)新生態(tài)的雙重加持，為武漢AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。武漢已構(gòu)建"1+2+N"應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新體系，在東湖高新區(qū)、武漢經(jīng)開區(qū)打造兩大AI場(chǎng)景應(yīng)用示范集聚區(qū)，累計(jì)征集發(fā)布人工智能應(yīng)用場(chǎng)景項(xiàng)目246個(gè)。政策層面，《武漢市促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策措施》推出"算力券+數(shù)據(jù)券+模型券"三聯(lián)動(dòng)機(jī)制，單個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目至高支持2000萬元。目前全市已建、在建智算中心13個(gè)，建成3個(gè)"千卡"集群，總智算規(guī)模達(dá)3525P，占全市總算力的80%以上，為大模型訓(xùn)練等提供堅(jiān)實(shí)算力支撐，也進(jìn)一步放大了對(duì)好品質(zhì)導(dǎo)熱材料和導(dǎo)熱膠的需求。

隨著武漢AI全產(chǎn)業(yè)鏈的加速成型，算力基建、智能網(wǎng)聯(lián)汽車設(shè)備、5G/光通信設(shè)備、AI芯片封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域的熱管理與粘接需求日益凸顯。電子設(shè)備日益小型化、高性能化，熱管理已成為決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素，全球熱界面材料市場(chǎng)規(guī)模2034年將增至76.2億美元，年復(fù)合增長率達(dá)11.9%，其中AI服務(wù)器、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)?strong>AI設(shè)備膠、汽車膠的需求至為旺盛。

作為深耕行業(yè)的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂依托深圳導(dǎo)熱材料廠家的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，全系列導(dǎo)熱材料與膠粘劑產(chǎn)品正在實(shí)現(xiàn)精確適配武漢AI產(chǎn)業(yè)需求。在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，武漢超算中心、AI計(jì)算中心的高密度服務(wù)器面臨MOS管、CPU/GPU等部件的高效散熱與空間優(yōu)化需求，帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜（型號(hào)TF-100-02）可取代傳統(tǒng)螺絲鎖固工藝，以1.5W/m·K導(dǎo)熱率、5000V耐電壓的性能優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)散熱與絕緣的一體化解決方案，0.17mm厚度，同時(shí)節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間；導(dǎo)熱膠系列中的導(dǎo)熱硅脂EP 9650則憑借5.0W/m·K的高導(dǎo)熱系數(shù)和長期不發(fā)干粉化的穩(wěn)定性，適配服務(wù)器滿負(fù)荷運(yùn)行的散熱需求，成為關(guān)鍵AI設(shè)備膠解決方案之一。

在武漢重點(diǎn)發(fā)展的智能網(wǎng)聯(lián)汽車AI設(shè)備領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)BMS、電機(jī)電控等設(shè)備對(duì)材料的耐高溫、耐震動(dòng)、高可靠性要求嚴(yán)苛。帕克威樂汽車膠系列中的雙組份導(dǎo)熱灌封膠TC 200-40以4.0W/m·K導(dǎo)熱率、100℃30分鐘快速固化的特性，可填充電控不規(guī)則腔體，緩解車輛震動(dòng)應(yīng)力，符合車規(guī)級(jí)安全標(biāo)準(zhǔn)；磁芯粘接膠EP 5101則能保障車載電感過兩次波峰焊后不掉件，確保電感量穩(wěn)定，進(jìn)一步夯實(shí)了導(dǎo)熱粘接服務(wù)商的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品實(shí)力。

針對(duì)5G/光通信與AI融合的終端設(shè)備，如光通訊模塊、5G基站邊緣計(jì)算設(shè)備的微小間隙導(dǎo)熱與低污染需求，帕克威樂光模塊高導(dǎo)熱膠（型號(hào)TS 500-X2、TS 300-65）表現(xiàn)突出。其中預(yù)固型單組份導(dǎo)熱膠TS 300-65無需固化操作，6.5W/m·K導(dǎo)熱率適配不規(guī)則腔體填充，低揮發(fā)特性可避免污染光器件；12W光模塊高導(dǎo)熱膠TS 500-X2則以12.0W/m·K的超高導(dǎo)熱率，滿足高功率光模塊的高熱流密度散熱需求，成為國產(chǎn)膠在光通信領(lǐng)域的優(yōu)異選擇。

此外，在AI芯片封裝、智能制造AI裝備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，帕克威樂的導(dǎo)熱材料與膠粘劑產(chǎn)品同樣實(shí)現(xiàn)多維度覆蓋。底部填充膠EP 6112可快速填充AI芯片底部間隙，緩解熱循環(huán)應(yīng)力；導(dǎo)電膠CA 1108憑借高導(dǎo)電性適配芯片與金屬化基材的導(dǎo)電粘接；手機(jī)膠系列中的低溫固化環(huán)氧膠EP 5101-17適配智能穿戴、攝像頭模組的熱敏感元件粘接；超軟墊片TP 400-20則可定制尺寸，適配無人機(jī)膠、手機(jī)膠等多場(chǎng)景的導(dǎo)熱填充需求。

值得關(guān)注的是，AI產(chǎn)業(yè)正重點(diǎn)推進(jìn)與光電子、汽車制造等傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)的深度融合，衍生出55條"AI+"新賽道。作為專業(yè)的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，企業(yè)將持續(xù)發(fā)揮深圳導(dǎo)熱材料廠家的研發(fā)與生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，聚焦導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠、光模塊高導(dǎo)熱膠等關(guān)鍵產(chǎn)品，不斷優(yōu)化AI設(shè)備膠、汽車膠、手機(jī)膠等場(chǎng)景解決方案，以好品質(zhì)國產(chǎn)膠助力AI設(shè)備生產(chǎn)效率提升與運(yùn)行穩(wěn)定性優(yōu)化。

值得一提的是，作為專業(yè)的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商，帕克威樂在產(chǎn)品品質(zhì)把控上具備堅(jiān)實(shí)的硬件支撐，其質(zhì)檢中心和測(cè)試中心配備了全維度的專業(yè)檢測(cè)設(shè)備。其中常規(guī)性能測(cè)試配備了 Brookfield 粘度測(cè)試儀、硬度測(cè)試儀、密度測(cè)試儀、分析天平、千分厚度測(cè)試儀等設(shè)備，用于檢測(cè)導(dǎo)熱材料與導(dǎo)熱膠的基礎(chǔ)物理屬性；力學(xué)性能測(cè)試包含帶加熱功能的電子萬能試驗(yàn)機(jī)、推拉力計(jì)、剝離力測(cè)試儀，用于評(píng)估產(chǎn)品的力學(xué)耐受能力；電性能測(cè)試配置了介電常數(shù)測(cè)試儀、擊穿電壓測(cè)試儀、體積電阻率測(cè)試儀等，用于檢測(cè)材料的電氣性能；材料分析涵蓋 TMA（熱機(jī)械分析儀）、FTIR（傅里葉變換紅外光譜儀）、RoHS 測(cè)試儀、DSC（差示掃描量熱儀）等設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)材料成分、熱特性、有害物質(zhì)等維度的精確分析；可靠性測(cè)試配備了高低溫濕熱試驗(yàn)箱、冷熱沖擊箱、精密烤箱，用于模擬極端環(huán)境驗(yàn)證AI設(shè)備膠、汽車膠、手機(jī)膠等產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性與穩(wěn)定性；熱學(xué)性能測(cè)試則配備了導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀、導(dǎo)熱系數(shù)及熱阻測(cè)試儀，對(duì)應(yīng)其關(guān)鍵導(dǎo)熱材料的關(guān)鍵性能檢測(cè)需求。這套完善的檢測(cè)體系，覆蓋了產(chǎn)品從基礎(chǔ)屬性到關(guān)鍵性能、從成分分析到環(huán)境可靠性的全維度測(cè)試能力，是其保障導(dǎo)熱粘接膜、導(dǎo)熱膠等各類導(dǎo)熱、粘接類產(chǎn)品品質(zhì)的技術(shù)硬件基礎(chǔ)。